1.一種手機轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，其特征在于：包括底座，底座上設(shè)有支架，支架上套有套管，套管上設(shè)有橫桿，橫桿一端連接下壓模塊，橫桿另一端連接設(shè)在底座上的液壓缸上，底座上設(shè)有金屬塊，金屬塊上設(shè)有半圓槽，所述的下壓模塊上設(shè)有孔，孔為上下的通孔，孔與半圓槽錯位，孔內(nèi)放置有硬板，所述的下壓模塊下表面設(shè)有錯位板，錯位板上設(shè)有硬板孔，硬板孔與下壓模塊上的孔對應(yīng)，移動錯位板，錯位板上的硬板孔內(nèi)落有一個硬板，移動后，錯位板上的硬板孔與半圓槽相對應(yīng)，所述的錯位板下表面設(shè)有槽，槽通向硬板孔，待錯位板的硬板孔與半圓槽相對應(yīng)時，朝槽內(nèi)擠壓膠黏劑，膠黏劑流入硬板孔與半圓槽之間，進行粘合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種手機轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，其特征在于：所述的金屬塊為圓柱，圓柱中心插有軸連接在底座上，半圓槽設(shè)在圓柱的上表面，且繞上表面圓心設(shè)有若干個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種手機轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，其特征在于：所述的下壓模塊下表面設(shè)有滑槽，錯位板上設(shè)有凸棱，凸棱卡在滑槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的一種手機轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，其特征在于：所述的滑槽內(nèi)設(shè)有兩個定位孔，凸棱上設(shè)有一個凸點，凸點卡在其中一個定位孔內(nèi)時，錯位板上的硬板孔與下壓模塊上的孔相對，卡在另一個定位孔內(nèi)時，錯位板上的硬板孔與半圓槽相對。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種手機轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，其特征在于：支架外壁設(shè)有若干道豎向滑槽，套管內(nèi)壁設(shè)有若干道凸棱和滾珠與豎向滑槽配合，凸棱和滾珠兩者交替布局。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種手機轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，其特征在于：錯位板一端延伸出下壓模塊下表面，延伸段的上表面設(shè)有拉動把手。
7.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種手機轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，其特征在于：所述的底座為上表面為坡面。