Led金屬支架及具有其的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED金屬支架及具有其的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED，Light Emitting D1de)已被廣泛應用于各種照明或發(fā)光顯示等場合中?，F(xiàn)有LED封裝技術(shù)中，LED金屬支架為平板結(jié)構(gòu)，這種平板結(jié)構(gòu)的金屬支架導致封裝膠或封裝塑料容易脫離。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實用新型提供一種LED金屬支架及具有其的LED封裝結(jié)構(gòu)，解決封裝膠或封裝塑料容易脫離的問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所提供的一種LED金屬支架，包括經(jīng)間隙隔開的兩個金屬支架單元，所述金屬支架單元包括:
[0005]平板部，所述平板部上設置有用于安裝LED芯片的固晶面；和
[0006]至少一個嵌入部，至少一個所述嵌入部設置于所述平板部上且向所述固晶面?zhèn)韧怀觥?br>[0007]在其中一個實施例中，所述嵌入部設置于所述平板部的與所述間隙長度方向垂直的邊上。
[0008]在其中一個實施例中，所述平板部的與所述間隙長度方向垂直的兩條邊上各至少有一個所述嵌入部。
[0009]在其中一個實施例中，所述嵌入部為“L”形，其包括第一段和第二段，所述第一段自所述平板部的所述固晶面所在的表面垂直向外延伸，所述第二段自所述第一段端部向外側(cè)延伸。
[0010]在其中一個實施例中，所述第一段位于與該第一段對應的所述平板部的邊的內(nèi)側(cè)。
[0011]在其中一個實施例中，所述第二段的外端部伸出與該第一段對應的所述平板部的邊。
[0012]在其中一個實施例中，所述平板部與所述間隙相遠離的一端設置有引腳。
[0013]在其中一個實施例中，所述平板部的與所述固晶面背對的表面設置有阻焊層。
[0014]在其中一個實施例中，所述阻焊層為防焊油層或阻焊金屬層。
[0015]本實用新型所提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED金屬支架、LED芯片和封裝膠，所述LED金屬支架為上述的LED金屬支架，所述LED金屬支架的所述嵌入部嵌入所述封裝膠中。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的LED金屬支架及具有其的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于LED金屬支架上具有嵌入部，嵌入部嵌入封裝膠中，起到卡扣效果，使得LED金屬支架在受熱、冷熱沖擊、外力沖擊時不易脫離于封裝膠，有效提高了 LED的可靠性。
[0017]本實用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進行說明。
【附圖說明】
[0018]圖1、圖2和圖3分別為本實用新型實施例中的LED金屬支架的主視圖、俯視圖和左視圖；
[0019]圖4、圖5、圖6分別為本實用新型實施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的主視圖、俯視圖和左視圖。
[0020]附圖標記說明:10、LED金屬支架；11、金屬支架單元；llal、固晶面；llb、嵌入部；llbl、第一段；llb2、第二段；llc、阻焊層；lld、引腳；12、阻焊層；13、間隙；20、LED芯片;30、封裝膠。
【具體實施方式】
[0021]下面參考附圖并結(jié)合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0022]圖1、圖2和圖3分別為本實用新型實施例中的LED金屬支架的主視圖、俯視圖和左視圖，如圖1-3所示，本實用新型其中一個實施例中的LED金屬支架，包括兩個經(jīng)間隙13隔開的金屬支架單元11，所述金屬支架單元11包括:平板部11a和至少一個嵌入部11b，所述平板部1 la上設置有用于安裝LED芯片的固晶面1 la，至少一個所述嵌入部1 lb設置于所述平板部11a上且向所述固晶面llal側(cè)突出。嵌入部lib嵌入封裝膠30中，起到卡扣效果，使得LED金屬支架在受熱、冷熱沖擊、外力沖擊時不易脫離于封裝膠，有效提高了 LED的可靠性。
[0023]較優(yōu)地，所述嵌入部lib設置于所述平板部11a的與所述間隙13長度方向垂直的邊上。進一步較優(yōu)地，所述平板部11a的與所述間隙13長度方向垂直的兩條邊上各至少有一個所述嵌入部11b，本實施例中，所述平板部11a的與所述間隙13長度方向垂直的兩條邊上各有兩個嵌入部lib。
[0024]為了增加嵌入部lib與封裝膠相互連接的穩(wěn)固性，所述嵌入部lib為“L”形，其包括第一段llbl和第二段llb2，所述第一段llbl自所述平板部11a的所述固晶面llal所在的表面垂直向外延伸，所述第二段llb2自所述第一段llbl端部向外側(cè)延伸。進一步優(yōu)選地，所述第一段llbl位于與該第一段llbl對應的所述平板部11a的邊的內(nèi)側(cè)，增加了平板部11a的面積，從而增加了散熱導熱的面積，提高了可靠性。而且，由于平板部11a面積足夠大，而且是垂直散熱導熱至金屬背部及背部的二次散熱器件，保證了散熱和導熱的效果。較優(yōu)地，所述第二段llb2的外端部伸出與該第一段llbl對應的所述平板部11a的邊，這樣增加嵌入部lib與封裝膠相互連接的穩(wěn)固性。較優(yōu)地，所述平板部11a與所述間隙13相遠離的一端設置有引腳lid。
[0025]較優(yōu)地，所述平板部11a的與所述固晶面llal背對的表面設置有阻焊層12。進一步優(yōu)選地，所述阻焊層12為防焊油層或阻焊金屬層。錫(Sn)、鉍(Bi)等焊接材料不與所述阻焊層12相焊接，可以防止LED器件在貼片時，錫膏融化過程爬升至芯片處。
[0026]圖4、圖5、圖6分別為本實用新型實施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的主視圖、俯視圖和左視圖，如圖4-6所示，本實用新型另一個實施例中，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括上述實施例在中的LED金屬支架10、LED芯片20和封裝膠30，所述LED金屬支架10的所述嵌入部lib嵌入所述封裝膠30中。所述LED芯片20可以為倒裝芯片或正裝芯片，所述封裝膠30可以為硅膠、環(huán)氧、塑料。
[0027]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED金屬支架，包括經(jīng)間隙(13)隔開的兩個金屬支架單元(11)，其特征在于，所述金屬支架單元(11)包括:平板部(11a)，所述平板部(11a)上設置有用于安裝LED芯片的固晶面(11a);和至少一個嵌入部(11b)，至少一個所述嵌入部(11b)設置于所述平板部(11a)上且向所述固晶面(llal)側(cè)突出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED金屬支架，其特征在于，所述嵌入部(11b)設置于所述平板部(11a)的與所述間隙(13)長度方向垂直的邊上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED金屬支架，其特征在于，所述平板部(11a)的與所述間隙(13)長度方向垂直的兩條邊上各至少有一個所述嵌入部(11b)。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的LED金屬支架，其特征在于，所述嵌入部(11b)為“L”形，其包括第一段(llbl)和第二段(llb2)，所述第一段(llbl)自所述平板部(11a)的所述固晶面(llal)所在的表面垂直向外延伸，所述第二段(llb2)自所述第一段(llbl)端部向外側(cè)延伸。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED金屬支架，其特征在于，所述第一段(llbl)位于與該第一段(llbl)對應的所述平板部(11a)的邊的內(nèi)側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED金屬支架，其特征在于，所述第二段(llb2)的外端部伸出與該第一段(llbl)對應的所述平板部(11a)的邊。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED金屬支架，其特征在于，所述平板部(11a)與所述間隙(13)相遠離的一端設置有引腳(lid)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED金屬支架，其特征在于，所述平板部(11a)的與所述固晶面(llal)背對的表面設置有阻焊層(12)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED金屬支架，其特征在于，所述阻焊層(12)為防焊油或阻焊金屬。10.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED金屬支架、LED芯片和封裝膠，所述LED金屬支架為權(quán)利要求1至9中任意一項所述的LED金屬支架，所述LED金屬支架的所述嵌入部(lib)嵌入所述封裝膠(30)中。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED金屬支架及具有其的LED封裝結(jié)構(gòu)，LED金屬支架，包括經(jīng)間隙隔開的兩個金屬支架單元，所述金屬支架單元包括：平板部，所述平板部上設置有用于安裝LED芯片的固晶面；和至少一個嵌入部，至少一個所述嵌入部設置于所述平板部上且向所述固晶面?zhèn)韧怀?。所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括上述的LED金屬支架。本實用新型提供的LED金屬支架，由于具有嵌入部，嵌入部嵌入封裝膠中，起到卡扣效果，使得LED金屬支架在受熱、冷熱沖擊、外力沖擊時不易脫離于封裝膠，有效提高了LED的可靠性。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/64, H01L33/48
【公開號】CN204720474
【申請?zhí)枴緾N201520356822
【發(fā)明人】陳健平
【申請人】惠州雷通光電器件有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年5月28日