全方位采光的led封裝件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型一般地涉及發(fā)光二極管即LED的封裝技術(shù)。更具體地，本實(shí)用新型涉及通過使用透明固晶膠將LED芯片固定在鑲嵌于鋁基電路板上的固化硅膠上所制成的LED封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是一種由半導(dǎo)體材料制成的、能直接將電能轉(zhuǎn)變成光能的發(fā)光顯示器件，其具有低耗電、高亮度的優(yōu)勢(shì)，因此廣泛用于各種電子電路、家電、儀表等設(shè)備中作為指示燈和顯示板。并且，與普通白熾燈相比，發(fā)光二極管具有體積小、發(fā)熱量低、耗電量小、壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，因此也可廣泛用于照明。
[0003]現(xiàn)有的發(fā)光二極管是用一片約厚0.12mm的半導(dǎo)體薄片附在一透明硅片上制成的，其光源分為正面及底面，因底面沒有印刷供電導(dǎo)線遮擋，故底面的亮度比正面的亮度高出約20%。在傳統(tǒng)技術(shù)中，所有的LED芯片都是平放固定在一平面板材上，并在LED芯片上印刷供電線路圖，同時(shí)努力設(shè)計(jì)各種反光技術(shù)，把芯片底部所發(fā)出的光線反射到前面去。但由于存在印刷供電導(dǎo)線，無論反射技術(shù)多好，其反射的光線都會(huì)被印刷供電導(dǎo)線遮擋，從而影響出光率。
[0004]中國專利申請(qǐng)200810220159.9 (公開號(hào)CN101442098)公開了一種功率型發(fā)光二極管，其包括垂直安裝在反光罩內(nèi)的LED芯片，且LED芯片的正電極和負(fù)電極分別與正電極支架和負(fù)電極支架固定連接。這種結(jié)構(gòu)雖然在一定程度上能夠提高LED芯片的出光率，但由于正負(fù)電極支架具有相對(duì)較大的寬度，仍會(huì)阻擋一部分光線，故并未徹底解決前述問題。另外，在該現(xiàn)有技術(shù)中，LED芯片是通過環(huán)氧樹脂固定在反光罩中的，其發(fā)出的熱量不易耗散，而過熱造成的環(huán)氧樹脂老化也會(huì)進(jìn)一步降低該發(fā)光二極管的出光率。
[0005]中國專利CN102130239B提出了一種全方位采光的發(fā)光二極管封裝技術(shù)，其中固定有LED芯片、電極及焊線的透明支架直立安裝在透明容器內(nèi)，從而發(fā)光二極管的正面和底面都能夠正常發(fā)光而在垂直于正面和底面的主光路上完全不被遮擋，由此極大地提高了發(fā)光二極管的出光率。
[0006]然而，上述方案仍然存在一定的局限性并因此存在改進(jìn)的空間。具體來說，上述方案需要將LED芯片和電極都粘附到例如玻璃材質(zhì)的透明支架上，而LED芯片在工作時(shí)將產(chǎn)生熱量，且玻璃并不是良好的導(dǎo)熱體，因此當(dāng)使用較高功率(例如IW或更高瓦數(shù))的LED芯片時(shí)，將存在嚴(yán)重的熱量積聚問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]有鑒于此，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種全方位采光的LED封裝方法，其包括:在鋁板支架上加工出開孔，并在開孔中填滿透明硅膠且固化；利用透明固晶膠將LED芯片固牢在固化的硅膠上；利用焊線實(shí)現(xiàn)LED芯片和鋁板支架上的電極的電連接；將帶有LED芯片、電極及焊線的鋁板支架直立固定在透明容器內(nèi)。該鋁板支架的主體可以是鋁基電路板，且上述電極可以是該鋁基電路板表面上的電子電路跡線的一部分。
[0008]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述開孔的形狀可以為方形或圓形，或者其形狀可以設(shè)計(jì)成使得固化的硅膠與鋁板支架呈現(xiàn)互鎖的構(gòu)型，以防止硅膠從鋁板上脫落。
[0009]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，鋁板支架可以直立安裝在透明容器內(nèi)的基座上。例如，可以通過以下步驟以卡接方式實(shí)現(xiàn)鋁板支架的直立安裝:將電源線與基座一體成形，其中電源線的一端嵌入基座；在基座中部形成凹槽以暴露出電源線，該凹槽的尺寸被設(shè)置為能夠緊密地卡接帶有電極的鋁板支架；以及將鋁板支架插入凹槽，使電極與電源線之間形成電連接。
[0010]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，可以通過在透明容器內(nèi)灌封并固化透明材料來直立固定鋁板支架。
[0011]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，可以在透明容器內(nèi)填充絕緣透明液體，以加快散發(fā)LED芯片產(chǎn)生的熱量。此外，還可以在透明容器的內(nèi)表面涂覆一層熒光粉，以防止芯片產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至熒光粉，避免熒光粉因受熱而分解和老化，相應(yīng)地避免了光衰和色差。
[0012]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，銷板支架的厚度可以是約0.4mm至5mm，焊線可以是金線或合金供電導(dǎo)線，且透明容器可以是圓形或方形容器。
[0013]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，鋁板支架可以包括成Y形的三個(gè)平面分支，相鄰平面分支間的夾角優(yōu)選是120度。
[0014]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，鋁板支架可以包括成十字形的四個(gè)平面分支，相鄰平面分支間的夾角優(yōu)選是90度。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，提供一種全方位采光的LED封裝體，其包括:鋁板支架，其具有容納固化硅膠的開口以及在其表面上的電極；通過透明固晶膠固牢在固化硅膠上的LED芯片；焊線，用于實(shí)現(xiàn)LED芯片和電極的電連接；以及透明容器；其中帶有LED芯片、電極及焊線的鋁板支架被直立固定在透明容器內(nèi)。
[0016]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，該LED封裝體還可以包括位于透明容器內(nèi)的基座。在此實(shí)施方式中，鋁板支架可以以卡接方式直立安裝在基座上。
[0017]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，可以通過在透明容器內(nèi)灌封并固化透明材料來直立固定鋁板支架。
[0018]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，該LED封裝體還可以包括填充在透明容器內(nèi)的絕緣透明液體，和/或涂覆在透明容器的內(nèi)表面的一層熒光粉。
[0019]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，銷板支架的厚度可以是約0.4mm至5mm，焊線可以是金線或合金供電導(dǎo)線，且透明容器可以是圓形或方形容器。
[0020]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，鋁板支架可以包括成Y形的三個(gè)平面分支，相鄰平面分支間的夾角優(yōu)選是120度。進(jìn)一步優(yōu)選地，在每個(gè)平面分支的同一側(cè)設(shè)置相同數(shù)量的LED芯片。
[0021]在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，鋁板支架可以包括成十字形的四個(gè)平面分支，相鄰平面分支間的夾角優(yōu)選是90度。進(jìn)一步優(yōu)選地，在每個(gè)平面分支的同一側(cè)設(shè)置相同數(shù)量的LED芯片。
[0022]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，鋁板支架的鋁質(zhì)主體與玻璃相比具有好得多的導(dǎo)熱性，從而能夠?qū)ED芯片在工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去，防止因熱量的積累而降低LED芯片的使用壽命。因此，本實(shí)用新型特別適用于較高功率的LED芯片。另外，可以在該鋁基電路板的表面上設(shè)置一層電子電路跡線(包括用于鍵合焊線的電極)，這種加工工藝在LED領(lǐng)域是常用的技術(shù)，而在玻璃等材質(zhì)上則需要更復(fù)雜的加工工藝，因此本實(shí)用新型的工藝更簡(jiǎn)單，并具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。
【附圖說明】
[0023]圖1示意性顯示根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的鋁板支架。
[0024]圖2示意性顯示根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的LED封裝件的截面圖。
[0025]圖3示意性顯示圖2的本實(shí)用新型的LED封裝件的立體圖，其中部分容器被切除以顯示內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
[0026]圖4示意性顯示優(yōu)選的開口形狀，其中(a)為圓形開口，(b)為使得固化硅膠與鋁板支架呈現(xiàn)互鎖構(gòu)型的開口。
[0027]圖5示意性顯示根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的鋁板支架俯視圖。
[0028]圖6示意性顯示根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的鋁板支架俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面參考附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。首先參考圖1，其示意性顯示了根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的鋁板支