一種新型的led支架及封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種新型的LED支架及封裝結(jié)構(gòu)，它涉及照明【技術(shù)領(lǐng)域】。它包含支架本體(9)，支架本體(9)包含封裝主體(10)、金屬正電極(11)、金屬負(fù)電極(12)，封裝主體(10)的中間設(shè)置有凹腔(13)，金屬正電極(11)的在端與金屬負(fù)電極(12)的左端分別設(shè)置在凹腔(13)內(nèi)?芯片(14)的背部通過固晶膠與凹腔(13)的底部粘接，金屬正電極(11)的右端與金屬負(fù)電極(12)的左端通過導(dǎo)線(15)與芯片(14)兩端的電極相連，封裝層(16)設(shè)置在芯片(14)上，支架本體(9)的側(cè)面設(shè)置有凸起防滑層(9-1)。它能在拿取時(shí)，不易發(fā)生夾不穩(wěn)或脫落現(xiàn)象，方便安裝和拆卸。
【專利說明】一種新型的LED支架及封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本發(fā)明涉及照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種新型的LED支架及封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】:
[0002]現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)(如圖1)，首先有支架1，支架I包含封裝主體2、金屬正電極
3、金屬負(fù)電極4,封裝主體2的中心位置形成凹腔5,金屬正電極3、金屬負(fù)電極4各自一部分露于凹腔5中，作為和芯片7表面的電極連接用，另有部分位于封裝主體2之外。芯片7置于凹腔5中，用導(dǎo)線6將芯片7上的電極和金屬正電極3、金屬負(fù)電極4連接，完成電氣連接。封裝材料8將芯片7覆蓋。此種封裝結(jié)構(gòu)，由于支架I的側(cè)面1-1為光滑表面，在用鑷子或其它工具夾住支架側(cè)表面，拿取時(shí)，容易發(fā)生夾不穩(wěn)或脫落的現(xiàn)象，給生產(chǎn)和應(yīng)用過程造成不便。

【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0003]本發(fā)明的目的是提供一種新型的LED支架及封裝結(jié)構(gòu)，它能在拿取時(shí)，不易發(fā)生夾不穩(wěn)或脫落現(xiàn)象，方便安裝和拆卸。
[0004]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題，本發(fā)明是采用如下技術(shù)方案:它包含支架本體9，支架本體9包含封裝主體10、金屬正電極11、金屬負(fù)電極12，封裝主體10的中間設(shè)置有凹腔13，金屬正電極11的右端與金屬負(fù)電極12的左端分別設(shè)置在凹腔13內(nèi)，芯片14的背部通過固晶膠與凹腔13的底部粘接，金屬正電極11的右端與金屬負(fù)電極12的左端通過導(dǎo)線15與芯片14兩端的電極相連，封裝層16設(shè)置在芯片14上，所述的支架本體9的側(cè)面設(shè)置有凸起防滑層9-1。
[0005]本發(fā)明能在拿取時(shí)，不是發(fā)生夾不穩(wěn)或脫落現(xiàn)象，方便安裝和拆卸。
【專利附圖】

【附圖說明】:
[0006]圖1為【背景技術(shù)】的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0007]圖2為圖1的截面圖，
[0008]圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0009]圖4為圖3的截面圖，
[0010]圖5為【具體實(shí)施方式】二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]【具體實(shí)施方式】一:
[0012]參看圖3-4，本【具體實(shí)施方式】采用如下技術(shù)方案:它包含支架本體9，支架本體9包含封裝主體10、金屬正電極11、金屬負(fù)電極12,封裝主體10的中間設(shè)置有凹腔13,金屬正電極11的右端與金屬負(fù)電極12的左端分別設(shè)置在凹腔13內(nèi)，芯片14的背部通過固晶膠與凹腔13的底部粘接，金屬正電極11的右端與金屬負(fù)電極12的左端通過導(dǎo)線15與芯片14兩端的電極相連，封裝層16設(shè)置在芯片14上，所述的支架本體9的側(cè)面設(shè)置有凸起防滑層 9_1。[0013]所述的封裝主體10為圓形或方形或橢圓形或其他幾何形狀。
[0014]所述的封裝主體10為白色樹脂封裝主體或陶瓷封裝主體。
[0015]所述的封裝層16為透明的環(huán)氧樹脂或硅膠，也可為混有熒光粉和(或)起光擴(kuò)散作用的無機(jī)或有機(jī)粉顆粒的環(huán)氧樹脂或硅膠。
[0016]【具體實(shí)施方式】二:
[0017]參看圖5，本【具體實(shí)施方式】與【具體實(shí)施方式】一不同處在于:所述的支架木體9的側(cè)面設(shè)置有凹陷防滑層9-2，其它組成與連接關(guān)系和【具體實(shí)施方式】一相同。
[0018]本【具體實(shí)施方式】能在拿取時(shí)，不易發(fā)生夾不穩(wěn)或脫落現(xiàn)象，方便安裝和拆卸。
【權(quán)利要求】
1.一種新型的LED支架及封裝結(jié)構(gòu)，它包含支架本體(9)，支架本體(9)包含封裝主體(10)、金屬正電極(11)、金屬負(fù)電極(12)，封裝主體(10)的中間設(shè)置有凹腔(13)，金屬正電極(11)的右端與金屬負(fù)電極(12)的左端分別設(shè)置在凹腔(13)內(nèi)芯片(14)的背部通過固晶膠，與凹腔(13)的底部粘接，金屬正電極(11)的右端與金屬負(fù)電極(12)的左端通過導(dǎo)線(15)與芯片(14)兩端的電極相連，封裝層(16)設(shè)置在芯片(14)上，其特征在于所述的支架本體(9)的側(cè)面設(shè)置有凸起防滑層(9-1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的LED支架及封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的支架本體(9)的側(cè)面設(shè)置有凹陷防滑層(9-2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的LED支架及封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的封裝主體(10)為圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的LED支架及封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的封裝主體(10)為方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的LED支架及封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的封裝主體(10)為橢圓形。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103489985SQ201210196640
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年6月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月14日
【發(fā)明者】程志堅(jiān) 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司