一種pop芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種pop芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]PoP(Package on Package)堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本也得以更有效的控制。對于3G手機PoP無疑是一個值得考慮的優(yōu)選方案。勿庸置否，隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。元器件堆疊裝配(Package onPackage)技術(shù)必須經(jīng)受這一新的挑戰(zhàn)。
[0003]目前的POP疊層封裝結(jié)構(gòu)，常常會遇到封裝體翹曲、承壓性能差、散熱效率低等問題，。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種POP芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)強度大、承壓性能好、散熱效率高等特點。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種POP芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)，它包括頂層封裝元件和底層封裝元件，頂層封裝元件中從上至下依次包括頂層密封件、一個或多個頂層封裝芯片、封裝墊片、頂層封裝基板和焊球，底層封裝元件中從上至下依次包括底層密封件、底層封裝芯片、底層封裝基板和焊球。
[0006]頂層封裝元件還包括設(shè)置在頂層封裝基板上表面的上焊墊、設(shè)置在頂層封裝基板下表面的下焊墊和用于連接上焊墊與下焊墊的導(dǎo)通孔。
[0007]底層封裝元件還包括設(shè)置在底層密封件上表面的上焊墊、設(shè)置在底層封裝基板下表面的下焊墊和用于連接上焊墊與下焊墊的導(dǎo)通孔。
[0008]相連接的上焊墊、下焊墊和導(dǎo)通孔組成工字型結(jié)構(gòu)，頂層封裝基板的下焊墊通過焊球與底層封裝元件的上焊墊連接，導(dǎo)通孔呈梯形結(jié)構(gòu)。
[0009]所述的頂層封裝芯片固定在封裝墊片上，并通過連接線與頂層封裝基板上表面的上焊墊連接，底層封裝芯片通過倒裝的方式固定在底層封裝基板上。
[0010]所述的底層封裝芯片設(shè)置在底層密封件的梯形錐臺型凹槽里。
[0011]本實用新型的有益效果是:
[0012]I)本實用新型采用組成工字型結(jié)構(gòu)的上焊墊、下焊墊和導(dǎo)通孔，其中，導(dǎo)通孔也設(shè)置為梯形結(jié)構(gòu)，有效提升疊層封裝體的承壓性能，使得較薄的基板也不會影響，多疊層芯片的承壓性問題，本實用新型結(jié)構(gòu)強度更大。
[0013]2)本實用新型中，底層密封件設(shè)置有梯形錐臺型凹槽，既保證底層封裝元件具有較強的結(jié)構(gòu)性，又擴大了底層封裝芯片的散熱空間，能夠更好地解決疊層封裝芯片的散熱冋題。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型POP芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖中，1-頂層封裝元件，2-底層封裝元件，3-頂層密封件，4-頂層封裝基板，5-頂層封裝芯片，6-封裝墊片，7-上焊墊，8-下焊墊，9-導(dǎo)通孔，10-焊線，11-焊球，12-底層密封件，13-底層封裝基板，14-底層封裝芯片。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術(shù)方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0017]如圖1所示，一種POP芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)，它包括頂層封裝元件I和底層封裝元件2，頂層封裝元件I中從上至下依次包括頂層密封件3、一個或多個頂層封裝芯片5、封裝墊片6、頂層封裝基板4和焊球11，底層封裝元件2中從上至下依次包括底層密封件12、底層封裝芯片14、底層封裝基板13和焊球11。
[0018]頂層封裝元件I還包括設(shè)置在頂層封裝基板4上表面的上焊墊7、設(shè)置在頂層封裝基板4下表面的下焊墊8和用于連接上焊墊7與下焊墊8的導(dǎo)通孔9。
[0019]底層封裝元件2還包括設(shè)置在底層密封件12上表面的上焊墊7、設(shè)置在底層封裝基板13下表面的下焊墊8和用于連接上焊墊7與下焊墊8的導(dǎo)通孔9。導(dǎo)通孔9內(nèi)為銅柱，頂層封裝元件I的導(dǎo)通孔9的高度與頂層封裝基板4的厚度相同，底層封裝元件2的導(dǎo)通孔9的高度與底層密封件12和底層封裝基板13的厚度之后相同。
[0020]相連接的上焊墊7、下焊墊8和導(dǎo)通孔9組成工字型結(jié)構(gòu)，頂層封裝基板4的下焊墊8通過焊球11與底層封裝元件2的上焊墊7連接，導(dǎo)通孔9呈梯形結(jié)構(gòu)。有效提升疊層封裝體的承壓性能，使得較薄的基板也不會影響，多疊層芯片的承壓性問題，本實用新型結(jié)構(gòu)強度更大。
[0021]頂層封裝元件I與底層封裝元件2之間還設(shè)置有0.175mm厚的助焊劑。底層封裝元件2的厚度為0.3_。
[0022]所述的頂層封裝芯片5固定在封裝墊片6上，并通過連接線10與頂層封裝基板4上表面的上焊墊7連接，多個頂層封裝芯片5均通過正裝的方式固定在頂層封裝基板4上。底層封裝芯片14通過倒裝的方式固定在底層封裝基板13上。
[0023]所述的底層封裝芯片14設(shè)置在底層密封件12的梯形錐臺型凹槽里。既保證底層封裝元件具有較強的結(jié)構(gòu)性，又擴大了底層封裝芯片的散熱空間，能夠更好地解決疊層封裝芯片的散熱問題。
【主權(quán)項】
1.一種POP芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括頂層封裝元件(I)和底層封裝元件(2)，頂層封裝元件(I)中從上至下依次包括頂層密封件(3)、一個或多個頂層封裝芯片(5)、封裝墊片(6)、頂層封裝基板(4)和焊球(11)，底層封裝元件(2)中從上至下依次包括底層密封件(12)、底層封裝芯片(14)、底層封裝基板(13)和焊球(11); 頂層封裝元件(I)還包括設(shè)置在頂層封裝基板(4)上表面的上焊墊(7)、設(shè)置在頂層封裝基板(4)下表面的下焊墊(8)和用于連接上焊墊(7)與下焊墊(8)的導(dǎo)通孔(9); 底層封裝元件(2 )還包括設(shè)置在底層密封件(12)上表面的上焊墊(7)、設(shè)置在底層封裝基板(13)下表面的下焊墊(8)和用于連接上焊墊(7)與下焊墊(8)的導(dǎo)通孔(9); 相連接的上焊墊(7)、下焊墊(8)和導(dǎo)通孔(9)組成工字型結(jié)構(gòu)，頂層封裝基板(4)的下焊墊(8)通過焊球(11)與底層封裝元件(2)的上焊墊(7)連接，導(dǎo)通孔(9)呈梯形結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種POP芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的頂層封裝芯片(5)固定在封裝墊片(6)上，并通過連接線(10)與頂層封裝基板(4)上表面的上焊墊(7)連接，底層封裝芯片(14)通過倒裝的方式固定在底層封裝基板(13)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種POP芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的底層封裝芯片(14)設(shè)置在底層密封件(12)的梯形錐臺型凹槽里。
【專利摘要】本實用新型公開了一種POP芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)，它包括頂層封裝元件（1）和底層封裝元件（2），頂層封裝元件（1）包括設(shè)置在頂層封裝基板（4）上表面的上焊墊（7）、設(shè)置在頂層封裝基板（4）下表面的下焊墊（8）和導(dǎo)通孔（9）；底層封裝元件（2）還包括設(shè)置在底層密封件（12）上表面的上焊墊（7）、設(shè)置在底層封裝基板（13）下表面的下焊墊（8）和導(dǎo)通孔（9）；相連接的上焊墊（7）、下焊墊（8）和導(dǎo)通孔（9）組成工字型結(jié)構(gòu)，頂層封裝基板（4）的下焊墊（8）通過焊球（11）與底層封裝元件（2）的上焊墊（7）連接，導(dǎo)通孔（9）呈梯形結(jié)構(gòu)。本實用新型具有結(jié)構(gòu)強度大、承壓性能好、散熱效率高等特點。
【IPC分類】H01L25-00, H01L23-367, H01L23-488, H01L23-31
【公開號】CN204464274
【申請?zhí)枴緾N201520238392
【發(fā)明人】張珈銘
【申請人】四川盟寶實業(yè)有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年4月20日