一種功能器件的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種功能器件的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]TVS (Transient Voltage Suppressor，瞬變電壓抑制二極管)在規(guī)定的反向應(yīng)用條件下，當(dāng)承受一個(gè)高能量的瞬時(shí)過(guò)壓脈沖時(shí)，其工作阻抗能立即降至很低的導(dǎo)通值，允許大電流通過(guò)，并將電壓箝制到預(yù)定水平，從而有效地保護(hù)電子線路中的精密元器件免受損壞。TCF(濾波電感)在高頻時(shí)相當(dāng)于很大的電抗，在高頻電路里吸收或阻擋同頻或差頻的信號(hào)波，使高頻電流變小，起到濾波的效果。在高頻電路中，通常將TVS和TCF串聯(lián)以起到濾波和安全傳輸訊號(hào)的作用。通常兩個(gè)電子元件分別組裝并電性連接，占用空間，也增加組裝工序。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中TVS和TCF分別組裝占用空間及增加組裝工序的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種功能器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB基板、位于PCB基板安裝表面的電路層、配置于所述電路層上的電子元件，以及密封層，其特征在于，所述電子元件由瞬態(tài)抑制二極管及濾波電感組成，所述每一電子元件通過(guò)四個(gè)凸臺(tái)焊接于基板，所述凸臺(tái)在PCB基板的厚度方向上高出印刷電路層所在平面25 μ m±20%。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，瞬態(tài)抑制二極管及濾波電感相鄰。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，瞬態(tài)抑制二極管及濾波電感通過(guò)基板上的印刷電路串聯(lián)。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，凸臺(tái)為四方體。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，凸臺(tái)為圓柱體。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，凸臺(tái)為棱柱體。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，四個(gè)凸臺(tái)的位置對(duì)應(yīng)于電子元件焊接表面的四個(gè)角。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，凸臺(tái)為金屬附著合金凸臺(tái)。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，密封層位于配置了電子元件的PCB基板表面，且所述密封層為環(huán)氧樹脂層。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，密封層為復(fù)合環(huán)氧樹脂層。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的功能器件的封裝結(jié)構(gòu)將瞬態(tài)抑制二極管及濾波電感整合在一起，且增加了焊點(diǎn)接觸面積，使元件更牢固地配置于PCB板。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)一實(shí)施方式的側(cè)視圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)一實(shí)施方式的俯視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0018]參考圖1及圖2，本實(shí)用新型一種功能器件的封裝結(jié)構(gòu)包括電極1、PCB基板3、電路層5、電子元件7及密封層9。
[0019]在PCB基板3的安裝面3a蝕刻電路層5。電子元件7安裝于電路層5的相應(yīng)焊點(diǎn)處。參圖2，電路層5上，每一電子元件7的安裝位置設(shè)四個(gè)焊點(diǎn)，對(duì)應(yīng)于元件7焊接表面的四個(gè)角。在焊點(diǎn)處，金屬附著合金形成凸臺(tái)52，凸臺(tái)52為四方體，或者為圓柱體，或者為其它棱柱體，在PCB基板3的厚度方向上高出印刷電路層5所在平面25 ym±20%。
[0020]電子元件7由瞬態(tài)抑制二極管71及濾波電感73組成。瞬態(tài)抑制二極管71及濾波電感73相鄰配置，通過(guò)印刷電路層5相串聯(lián)。
[0021]PCB基板3與安裝面3a相背的另一面上，在與每一電子元件相對(duì)應(yīng)的位置電鍍銅電極I。
[0022]在完成電子元件7焊接的PCB基板3安裝面3a涂覆密封膠，固化后形成密封層9。密封膠例如可以以環(huán)氧樹脂層為主要成分。
[0023]優(yōu)選的，密封膠采用多組分環(huán)氧樹脂與適當(dāng)比例的溶劑及固化劑、固化劑促進(jìn)劑混合組成的復(fù)合環(huán)氧樹脂。其中，環(huán)氧樹脂包括雙酚A環(huán)氧樹脂，酚醛環(huán)氧樹脂，固環(huán)氧樹月旨，液體環(huán)氧樹脂，三聚磷腈環(huán)氧樹脂，羧基丁腈橡膠之一或其組合。
[0024]本實(shí)用新型通過(guò)上述實(shí)施方式，具有以下有益效果:將單一功能的電子元件整合封裝，節(jié)省由其制成的電子產(chǎn)品的空間。
[0025]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
[0026]上文所列出的一系列的詳細(xì)說(shuō)明僅僅是針對(duì)本實(shí)用新型的可行性實(shí)施方式的具體說(shuō)明，它們并非用以限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種功能器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB基板、位于PCB基板安裝表面的電路層、配置于所述電路層上的電子元件，以及密封層，其特征在于，所述電子元件由瞬態(tài)抑制二極管及濾波電感組成，所述每一電子元件通過(guò)四個(gè)凸臺(tái)焊接于基板，所述凸臺(tái)在PCB基板的厚度方向上高出印刷電路層所在平面25μπι±20%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述瞬態(tài)抑制二極管及濾波電感相鄰。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述瞬態(tài)抑制二極管及濾波電感通過(guò)基板的印刷電路串聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸臺(tái)為四方體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸臺(tái)為圓柱體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸臺(tái)為棱柱體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述四個(gè)凸臺(tái)的位置對(duì)應(yīng)于電子元件焊接表面的四個(gè)角。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸臺(tái)為金屬附著合金凸臺(tái)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封層位于配置了電子元件的PCB基板表面，且所述密封層為環(huán)氧樹脂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封層為環(huán)氧樹脂層。
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種功能器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB基板、位于PCB基板安裝表面的電路層、配置于所述電路層上的電子元件，以及密封層，其特征在于，所述電子元件由瞬態(tài)抑制二極管及濾波電感組成，所述每一電子元件通過(guò)四個(gè)凸臺(tái)焊接于基板，所述凸臺(tái)在PCB基板的厚度方向上高出印刷電路層所在平面25μm±20%。本實(shí)用新型提供的封裝結(jié)構(gòu)將瞬態(tài)抑制二極管及濾波電感整合在一起，且增加了焊點(diǎn)接觸面積，使元件更牢固地配置于PCB板。
【IPC分類】H01L23-31, H01L23-498
【公開號(hào)】CN204464272
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520183342
【發(fā)明人】哈鳴, 李偉, 馬抗震, 林昭銀
【申請(qǐng)人】禾邦電子（中國(guó)）有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年3月30日