一種led封裝器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于LED封裝領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝器件。所述封裝器件具有一空腔，所述空腔底面設(shè)置有支架填充條，所述空腔內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有側(cè)壁填充條；所述支架填充條兩側(cè)對稱設(shè)置有正負電極，所述正負電極間電連，所述正負電極上方設(shè)置有芯片；所述支架填充條由第一彎折段、第二彎折段和豎直段組成。適用于用新型支架封裝結(jié)構(gòu)，在保證LED倒裝方式質(zhì)量的前提下，還可在正裝的封裝時將金線焊接在支架填充條上，減少金線的焊接長度，保證焊金線的可靠性；有效的增強它們的結(jié)合強度；具有極大的市場前景和經(jīng)濟價值。
【專利說明】
一種LED封裝器件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型屬于LED封裝領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝器件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前LED封裝領(lǐng)域中有如下常見的幾種方式:一、將芯片固定在正裝支架上，支架負極較正極區(qū)域小，通過焊金線使得正負極導(dǎo)電；二、將倒裝芯片焊接在專用的倒裝支架上，可免去焊金線，該支架正負極對稱設(shè)計，通過焊料正負極導(dǎo)電；目前該專用的倒裝支架只能應(yīng)用LED倒裝芯片;三、將正裝芯片焊接在倒裝支架上。這些方法大多具有如下問題:金線焊接跨度過大，導(dǎo)致金線焊接可靠性低;倒裝支架本身的金屬與填料結(jié)合強度較低，易折斷。因此，尋找一種既能解決焊金線的可靠性問題，又能增強金屬與填充料的結(jié)合強度，同時還可以降低LED的封裝熱阻，是目前本領(lǐng)域刻不容緩的事情。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為此，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中金線焊接跨度過大，導(dǎo)致金線焊接可靠性低;倒裝支架本身的金屬與填料結(jié)合強度較低，易折斷的技術(shù)瓶頸，從而提出一種，能解決焊金線的可靠性問題，又能增強金屬與填充料的結(jié)合強度，同時還可以降低LED的封裝熱阻。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型公開了一種LED封裝器件，其特征在于，所述封裝器件具有一空腔，所述空腔底面設(shè)置有支架填充條，所述空腔內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有側(cè)壁填充條；所述支架填充條兩側(cè)對稱設(shè)置有正負電極，所述正負電極間電連，所述正負電極上方設(shè)置有芯片;所述支架填充條由第一彎折段、第二彎折段和豎直段組成。
[0005]作為優(yōu)選，所述LED封裝器件的正負極和所述芯片通過金線電連。
[0006]作為優(yōu)選，所述芯片為兩個正裝芯片，分別設(shè)置于所述正負極上方，位于所述支架填充條豎直段的兩側(cè)。
[0007]作為優(yōu)選，所述金線為兩組，每組兩根，所述金線將兩個所述芯片與所述正負極并聯(lián)連接成通路。
[0008]作為優(yōu)選，所述芯片為正裝芯片時，所述金線為三根，所述金線將兩個所述芯片與所述正負極串聯(lián)連接成通路。
[0009]作為優(yōu)選，所述芯片為一個倒裝芯片時，所述金線為兩根，將所述芯片與所述正負極電連接成通路。
[0010]作為優(yōu)選，所述芯片表面還設(shè)置有熒光粉層。
[0011]作為優(yōu)選，所述支架填充條和側(cè)壁填充條由銅材與填充料結(jié)合成形，所述填充料為 PPA、PCT、EMC 或 SMC 中的一種。
[0012]作為優(yōu)選，所述芯片焊接于所述正負極之上。
[0013]本實用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點，用新型支架封裝結(jié)構(gòu)，在保證LED倒裝方式質(zhì)量的前提下，還可以在正裝的封裝時將金線焊接在支架填充條上，減少金線的焊接長度，保證焊金線的可靠性；同時凸垛的設(shè)計增加了金屬與填充料(PPA、PCT、EMC、SMC等)的結(jié)合路徑，有效的增強它們的結(jié)合強度;具有極大的市場前景和經(jīng)濟價值。
【附圖說明】
[0014]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0015]圖1是本實用新型實施例1中的LED封裝器件的剖視圖；
[0016]圖2是本實用新型實施例1中的LED封裝器件的俯視圖；
[0017]圖3是本實用新型實施例2中的LED封裝器件的俯視圖；
[0018]圖4是本實用新型實施例3中的LED封裝器件的俯視圖；
[0019]圖中附圖標(biāo)記表示為:1-LED正極;2-金線；3_芯片；4_支架填充條;5-LED負極;6-熒光粉;7-側(cè)壁填充條。
【具體實施方式】
[0020]實施例1
[0021]本實施例公開了一種LED封裝器件，如圖1所示，所述LED封裝器件具有一空腔，所述空腔內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有側(cè)壁填充條7;所述空腔底面設(shè)置有穿越所述支架的支架填充條4，所述支架填充條4由第一彎折段、第二彎折段和豎直段組成;所述支架填充條4兩側(cè)對稱設(shè)置有正負電極，所述正負電極為設(shè)置于支架填充條4 一側(cè)的LED正極I和位于支架填充條4另一側(cè)的LED負極5，所述LED正極I和LED負極5間電連接，所述正負電極上方各焊接設(shè)置有一個芯片3，兩個芯片位于支架填充條4豎直段9的兩側(cè)。
[0022]其中，所述支架填充條4的第一彎折段7和所述第二彎折段8位于所述垂直段9兩側(cè)，所述第一彎折段7與所述第二彎折段8設(shè)置于所述芯片3寬度方向的兩側(cè)。
[0023]所述LED封裝器件的正負極通過金線2導(dǎo)通，如圖2所示，本實施例中，所述金線為兩組，每組兩根;兩組金線2中，一組金線2的一端連接于一個芯片3，另一端跨越所述支架填充條4的彎折段連接于支架填充條4對側(cè)的電極；另一組金線2—端連接于芯片3，另一端連接于與所述芯片3同側(cè)的電極，將兩個所述芯片3與所述正負極并連接成通路。
[0024]所述芯片3表面還設(shè)置有有熒光粉層6;所述支架填充條4和側(cè)壁填充條7由銅材與填充料結(jié)合成形，所述填充料為PPA、PCT、EMC或SMC中的一種;所述芯片3為正裝芯片或倒裝芯片，所述芯片焊接于所述金屬電極之上。
[0025]將銅材通過蝕刻的方式成形，然后將銅材與填充料(PPA、PCT、EMC或SMC)通過模壓或注射等方式結(jié)合成形;將LED芯片正裝封裝在新結(jié)構(gòu)下居中的位置，熒光粉均勻涂在結(jié)構(gòu)中。金線焊接位置的變化，新型支架結(jié)構(gòu)使金線可以焊接在支架填充條4上，金線焊接跨度減少，可以有效提高焊接金線的可靠性;金屬與填充料的結(jié)合路徑變化，新型支架結(jié)構(gòu)中的支架填充條4的設(shè)計使得金屬與填充料的結(jié)合路徑延長，可以有效增加金屬與填充料的結(jié)合強度，可緩解支架易折斷的缺陷；芯片可以在正負極兩端同時散熱，整個散熱面積更大，更利于散熱，散熱效果更好。
[0026]實施例2
[0027]本實施例與實施例1大體相同，不同之處在于，如圖3所示，所述芯片3為正裝芯片，所述金線2為三根，一根連接兩個芯片3，另兩根分別連通芯片3與同側(cè)的電極，將芯片與正負電極串聯(lián)連接成通路。
[0028]實施例3
[0029]本實施例與實施例1和實施例2大體相同，不同之處在于，如圖4所示，所述芯片3為一塊倒裝芯片，所述倒裝芯片焊接于正負電極上方，直接與正負電極連接而無需金線。
[0030]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種LED封裝器件，其特征在于，所述封裝器件具有一空腔，所述空腔底面設(shè)置有支架填充條，所述空腔內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有側(cè)壁填充條;所述支架填充條兩側(cè)對稱設(shè)置有正負電極，所述正負電極間電連，所述正負電極上方設(shè)置有芯片;所述支架填充條由第一彎折段、第二彎折段和豎直段組成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述LED封裝器件的正負極和所述芯片通過金線電連。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝器件，其特征在于，所述芯片為兩個正裝芯片，分別設(shè)置于所述正負極上方，位于所述支架填充條豎直段的兩側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝器件，其特征在于，所述芯片為正裝芯片時，所述金線為兩組，每組兩根，所述金線將兩個所述芯片與所述正負極并聯(lián)連接成通路。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝器件，其特征在于，所述芯片為正裝芯片時，所述金線為三根，所述金線將兩個所述芯片與所述正負極串聯(lián)連接成通路。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝器件，其特征在于，所述芯片為倒裝芯片時，所述芯片為一個，所述芯片直接與所述正負極電連接成通路。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的LED封裝器件，其特征在于，所述芯片表面還設(shè)置有熒光粉層。8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的LED封裝器件，其特征在于，所述支架填充條和側(cè)壁填充條由銅材與填充料結(jié)合成形，所述填充料為PPA、PCT、EMC或SMC中的一種。9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的LED封裝器件，其特征在于，所述芯片焊接于所述正負極之上。
【文檔編號】H01L33/48GK205542872SQ201620067554
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月22日
【發(fā)明人】陽祖剛, 韋健華, 孫平如
【申請人】深圳市聚飛光電股份有限公司