防霉芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種提供防霉及抑菌等用途的防霉物品，特別是涉及一種設(shè)有金屬薄膜來提高抑菌及去味效能的防霉芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于電子電機(jī)產(chǎn)品、精密機(jī)械、光學(xué)透鏡、衣物、家具、皮革制品及紙類等各種產(chǎn)品，為避免在保存時(shí)受到霉菌或微生物的傷害，相關(guān)業(yè)者陸續(xù)地開發(fā)出各種形式的防霉抑菌產(chǎn)品，其中除了傳統(tǒng)的溶劑、藥錠或顆粒等形態(tài)的防霉抑菌產(chǎn)品外，近年來以紙或不織布吸附防霉劑制成的防霉片材，越來越廣為消費(fèi)大眾所喜愛?，F(xiàn)有的防霉片材一般是利用紙或不織布吸附的防霉劑成份來提供防霉抑菌功能，其中的防霉劑容易快速揮發(fā)，并且抗菌效果不足，無法提供足夠的防霉抑菌效果，導(dǎo)致現(xiàn)有的防霉片材難以滿足使用人的防霉需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有防霉片材有關(guān)于防霉抑菌效果不足的問題及限制，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種利用設(shè)置金屬薄膜來提高防霉抑菌及去味等效能的防霉芯片。
[0004]本實(shí)用新型的目的是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0005]依據(jù)本實(shí)用新型提出的防霉芯片，包括:
[0006]一防霉片材，其為吸附含有防霉劑的片體；
[0007]一金屬薄膜，其結(jié)合設(shè)置于該防霉片材的其中一側(cè)；以及
[0008]二層以上的透氣性膠膜，其分別結(jié)合設(shè)置于該金屬薄膜及該防霉片材的外側(cè)面。
[0009]所述的防霉芯片，其中在所述金屬薄膜及所述防霉片材的外側(cè)面，分別依序疊貼設(shè)置有兩層所述的透氣性膠膜。
[0010]所述的防霉芯片，其中在一側(cè)所述透氣性膠膜的外表面結(jié)合設(shè)置有一黏膠層。于所述黏膠層的外表面結(jié)合設(shè)置有一離形紙。
[0011]所述的防霉芯片，在其中一層所述的透氣性膠膜印制設(shè)有一標(biāo)示圖樣。
[0012]所述的防霉芯片，其中在所述的防霉片材印制設(shè)有一標(biāo)示圖樣。
[0013]所述的防霉芯片，其中在所述的防霉片材與所述的透氣性膠膜之間設(shè)有另一金屬薄膜。
[0014]所述的防霉芯片，其中所述的防霉片材為紙材、布料或透氣性膠膜；所述的防霉劑為利用天然物質(zhì)或天然植物的萃取物組成的天然防霉組合物。
[0015]所述的防霉芯片，其中在該金屬薄膜及該吸收片材的外側(cè)面，分別依序疊貼設(shè)置有兩層膠膜。
[0016]所述的防霉芯片，其中所述的金屬薄膜為納米銀鍍膜、銀薄膜或銅薄膜。
[0017]本實(shí)用新型所提出的技術(shù)方案可以獲得的有益效果包括:
[0018]1.本實(shí)用新型利用金屬薄膜所具備的抗菌活性，搭配以防霉片材吸附的防霉劑的防霉抑菌作用，能夠讓防霉芯片具備絕佳的防霉、抑菌及抗菌功能，深具產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0019]2.本實(shí)用新型于防霉片材的表面貼覆設(shè)有二層以上的透氣性膠膜，能夠讓吸附于防霉片材的防霉劑以極緩慢的速度釋放出來，有效地達(dá)到延長防霉作用期限的效果。
[0020]3.本實(shí)用新型于防霉片材或透氣性膠膜的表面印制各種的產(chǎn)品標(biāo)示、使用說明或裝飾圖紋，能夠滿足業(yè)者的各種需求或安全標(biāo)示。
[0021]4.本實(shí)用新型的金屬薄膜為納米銀鍍膜、銀薄膜或銅薄膜等具備抗菌活性的金屬薄膜，該等金屬薄膜能夠吸引細(xì)菌細(xì)胞體內(nèi)酵素蛋白的硫氫基，使得菌體內(nèi)含有硫氫基的酵素失去活性而導(dǎo)致菌體死亡，有效地讓防霉芯片具備快速且長效的抑菌能力。
[0022]5.本實(shí)用新型的防霉劑是利用天然物質(zhì)或天然植物的萃取物，經(jīng)過調(diào)配、靜置發(fā)酵及過濾所獲得，能夠有效分解臭味分子及抑制霉菌、細(xì)菌等微生物滋長，并且符合環(huán)保要求及避免化學(xué)物質(zhì)傷害人體。
【附圖說明】
[0023]圖1是本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例的立體圖。
[0024]圖2是本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例的構(gòu)件分解圖。
[0025]圖3是本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例的組合剖面圖。
[0026]圖4是本實(shí)用新型第二優(yōu)選實(shí)施例的組合剖面圖。
[0027]圖5是本實(shí)用新型第三優(yōu)選實(shí)施例的組合剖面圖。
[0028]圖6是本實(shí)用新型第四優(yōu)選實(shí)施例的組合剖面圖。
[0029]附圖標(biāo)號(hào)說曰月
[0030]10防霉片材 20金屬薄膜
[0031]30透氣性膠膜40黏膠層
[0032]50離形紙
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下配合附圖及本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。
[0034]本實(shí)用新型所提供防霉芯片的第一優(yōu)選實(shí)施例是如圖1至圖3所示，該防霉芯片是包括:一防霉片材10、一結(jié)合設(shè)置于該防霉片材10 —側(cè)面的金屬薄膜20、以及二分別結(jié)合設(shè)置于該金屬薄膜20及該防霉片材10外側(cè)面的透氣性膠膜30 ;其中:
[0035]該防霉片材10是以紙材、不織布、布料、發(fā)泡棉片或透氣性膠膜等各種具備吸收性作用的片狀材料所裁切構(gòu)成，于該片狀防霉片材10的內(nèi)部吸附設(shè)有可揮發(fā)釋出的防霉劑，該防霉劑是利用天然物質(zhì)的萃取物或利用天然植物萃取的蒜油、茶單寧、樟腦油、姜油、芥茉粉、香茅、茉莉花香精及活性碳與酒精溶液等成份混合組成，并利用浸濕或揮發(fā)性蒸氣吸附等方式，將防霉劑附著于該防霉片材10的表層及內(nèi)部；本實(shí)用新型可以視需要于該防霉片材10的表面排列印制有商標(biāo)、使用說明或花紋圖樣等態(tài)樣的標(biāo)示圖樣。
[0036]該金屬薄膜20為納米銀鍍膜、銀薄膜或銅薄膜等具備抗菌活性的金屬薄膜，該等金屬薄膜20能夠吸引細(xì)菌細(xì)胞體內(nèi)酵素蛋白的硫氫基，使得菌體內(nèi)含有硫氫基的酵素失去活性而導(dǎo)致菌體死亡，具備快速且長效的抑菌能力；本優(yōu)選實(shí)施例的金屬薄膜20為以蒸鍍或?yàn)R鍍方式披覆設(shè)置于該防霉片材10的納米銀鍍膜，銀金屬經(jīng)納米化后，能夠讓銀的抗菌活性變得更大而將銀的抑菌、抗菌功能發(fā)揮最大，即使在少量的條件下，同樣能夠以納米銀鍍膜產(chǎn)生有快速且長效抑菌能力。
[0037]兩該透氣性膠膜30是分別貼靠設(shè)置于該金屬薄膜20及該防霉片材10的外側(cè)面，各透氣性膠膜30為具備透氣特性的塑料薄膜，一般采用具有高抗拉伸力、質(zhì)輕、無毒無味且深具環(huán)保特性的抗靜電OPP膜(即聚丙烯薄膜)為最佳，并且各透氣性膠膜30切齊貼靠結(jié)合于該金屬薄膜20及該防霉片材10的表面，讓附著于該防霉片材10的防霉劑，能夠緩慢地釋出而達(dá)到緩釋的效果，并可以如圖2所示于透氣性膠膜30印制有商標(biāo)、使用說明或花紋圖樣等態(tài)樣的標(biāo)示圖樣。
[0038]如圖1及圖3所示，本實(shí)用新型的防霉芯片可以直接置入包裝箱、包裝盒、包裝袋或櫥柜等各種容器或空間中，實(shí)施運(yùn)用相當(dāng)?shù)睾啽?，并且能夠利用金屬薄?0具備的抗菌活性，搭配以防霉片材10緩慢釋出的防霉劑的防霉抑菌作用，能夠?qū)ρb填于容器或空間中的物品，產(chǎn)生分解臭味分子及抑制霉菌、細(xì)菌等微生物滋長的效能，有效地讓防霉芯片具備快速且長效的防霉、抑菌及抗菌功能。
[0039]如圖4所示的本實(shí)用新型的第二優(yōu)選實(shí)施例，本實(shí)用新型于該金屬薄膜20及該防霉片材10的外側(cè)面，分別疊靠設(shè)置有二層的透氣性膠膜30，能夠讓吸附于該防霉片材10的防霉劑以極緩慢的速度釋放出來，有效地達(dá)到延長防霉芯片作用期限的效果。
[0040]如圖5所示的本實(shí)用新型的第三優(yōu)選實(shí)施例，本實(shí)用新型于底側(cè)的透氣性膠膜30的下方依序結(jié)合設(shè)置有一黏膠層40及一離形紙50，將防霉芯片設(shè)計(jì)為貼片形式，能夠直接黏貼于包裝箱、包裝盒、包裝袋或櫥柜等使用部位，方便于防霉芯片的實(shí)施及應(yīng)用。
[0041]如圖6所示的本實(shí)用新型的第四優(yōu)選實(shí)施例，本實(shí)用新型于該防霉片材10的兩個(gè)外側(cè)面均分別疊靠設(shè)置有一層金屬薄膜20，能夠進(jìn)一步提升防霉芯片的抗菌活性。
[0042]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，應(yīng)當(dāng)可以利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許改變或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防霉芯片，其特征在于，包括: 一防霉片材，其為吸附含有防霉劑的片體； 一金屬薄膜，其結(jié)合設(shè)置于該防霉片材的其中一側(cè)；以及 二層以上的透氣性膠膜，其分別結(jié)合設(shè)置于該金屬薄膜及該防霉片材的外側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防霉芯片，其特征在于，在所述金屬薄膜及所述防霉片材的外側(cè)面，分別依序疊貼設(shè)置有兩層所述的透氣性膠膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防霉芯片，其特征在于，在一側(cè)所述透氣性膠膜的外表面結(jié)合設(shè)置有一黏膠層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防霉芯片，其特征在于，在所述黏膠層的外表面結(jié)合設(shè)置有一離形紙。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防霉芯片，其特征在于，在其中一層所述的透氣性膠膜印制設(shè)有一標(biāo)不圖樣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防霉芯片，其特征在于，在其中一層所述的透氣性膠膜印制設(shè)有一標(biāo)示圖樣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防霉芯片，其特征在于，在所述的防霉片材印制設(shè)有一標(biāo)示圖樣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防霉芯片，其特征在于，在所述的防霉片材與所述的透氣性膠膜之間設(shè)有另一金屬薄膜。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種防霉芯片，其包括一吸附含有防霉劑的防霉片材、一結(jié)合于防霉片材一側(cè)表面的金屬薄膜，以及二分別貼靠結(jié)合于該防霉片材及該金屬薄膜外側(cè)面的透氣性膠膜。本實(shí)用新型利用金屬薄膜具備的抗菌活性，搭配以防霉片材吸附的防霉劑提供的防霉抑菌作用，能夠讓防霉芯片具備快速且長效的防霉、抑菌及抗菌功能。
【IPC分類】H01L23-31, H01L23-28
【公開號(hào)】CN204464259
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520156364
【發(fā)明人】陳瑞毓
【申請(qǐng)人】陳瑞毓
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年3月19日