一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件包裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶。
【背景技術(shù)】
[0002]承載帶，簡稱載帶，英文名稱Carrier tape，載帶指的廣泛應(yīng)用于1C、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管、手機(jī)屏蔽框等SMT電子元件的包裝塑膠載體。元件的發(fā)展及與載帶的關(guān)系:
[0003]目前絕大多數(shù)PCB或多或少采用了這項(xiàng)低成本、高效率、縮小PCB板體積的生產(chǎn)技術(shù)。SMT被廣泛采用，促進(jìn)了 SMD (表面安裝器件)的發(fā)展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然，同時(shí)人們對手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求，更促進(jìn)了 SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。除其它運(yùn)輸載體如托盤、塑管等外，SMD元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體一一SMD載帶系統(tǒng)。從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等方面考慮，載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢，這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)(紙基材與塑料基材)。
[0004]對載帶系統(tǒng)的要求:
[0005]1.首先，對載帶提出了高精度的要求；電子元器件從長引腳變成SMD (表面安裝器件)后，體積不斷縮小，現(xiàn)已出現(xiàn)2016、1612封裝，在不久的將來，1008 (長:1.0mm、寬:0.8mm)甚至更小尺寸產(chǎn)品的封裝將會被大量采用。在SMT設(shè)備方面，也已經(jīng)出現(xiàn)1008的使用設(shè)備。這些元器件的小型化，帶動了載帶系統(tǒng)的變化。
[0006]2.其次，SMT機(jī)器取放元器件及分立元器件的速度越來越快，I個周期已小于0.09秒，對載體的強(qiáng)度提出高耐拉強(qiáng)度的要求；
[0007]3.其三，對成本降低、高密度包裝提出要求(載帶寬度4mm，最窄的寬度通常為8mm ;包裝間距2mm或1mm，最窄間距通常為4mm)；
[0008]4.最后，防靜電保護(hù)，由于元器件非常小，很容易被靜電吸附，導(dǎo)致SMT機(jī)取不到元器件或出現(xiàn)元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)等情況。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0009]為解決上述技術(shù)問題，把實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0010]一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶，包括載帶，載帶一側(cè)均勻設(shè)有導(dǎo)引孔，另一側(cè)均勻設(shè)有凸起，凸起底部設(shè)有通孔。
[0011]所述凸起為一端開口的口袋狀矩形框。
[0012]所述載帶由環(huán)保型防靜電、高耐拉強(qiáng)度的塑料片材制成。
[0013]所述載帶厚度為:0.15-0.30mm。
[0014]所述載帶寬度為4mm。
[0015]所述載帶口袋之間的間距為2mm或1mm。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果是:該承載帶為由塑料片材制成的長條狀帶體，帶體上設(shè)有若干個口袋的大小相同并沿帶體長度方向均勻排列，口袋狀凸起，底部按技術(shù)要求設(shè)有一個規(guī)定直徑的通孔，帶體一邊設(shè)有若干均勻排列的傳送孔。特別適合用作微小型表面貼裝元器件的承載帶，使用方便、性能穩(wěn)定，節(jié)約成本、提高工作效率。
[0017]同時(shí)新型載帶精度高，滿足了電子元器件從長引腳變成SMD (表面安裝器件)后，體積不斷縮小，這些元器件的小型化，帶動了載帶系統(tǒng)的變化。
[0018]第三，載帶耐拉強(qiáng)度高；成本降低；
[0019]第四由于元器件非常小，很容易被靜電吸附，導(dǎo)致SMT機(jī)取不到元器件或出現(xiàn)元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)等情況，而該載帶防靜電保護(hù)效果好。
【附圖說明】
[0020]圖1本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖2本實(shí)用新型的左視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]如圖1、2所示，一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶，包括載帶1，載帶I 一側(cè)均勻設(shè)有導(dǎo)引孔2，另一側(cè)均勻設(shè)有凸起3，凸起3底部設(shè)有通孔4。
[0023]所述凸起3為一端開口的口袋狀矩形框，因凸起的四角均設(shè)為直角結(jié)構(gòu)，使承載帶口袋底部不會因深度小于0.5毫米而產(chǎn)生R角，也不會因口袋內(nèi)腔的R角減小口袋的體積，避免口袋底部卡住微小型元器件，不會影響自動裝配線的吸嘴取件。
[0024]所述載帶I由環(huán)保型防靜電、高耐拉強(qiáng)度的塑料片材制成。
[0025]所述載帶I厚度為:0.15-0.30mm，提高強(qiáng)度的同時(shí)降低了載體的厚度，降低成本。
[0026]所述載帶I寬度為4mm，滿足了微小型元器件的實(shí)用需要。
[0027]所述載帶I上口袋狀凸起3之間的間距為2mm或1mm，口袋狀凸起3各部位尺寸的精準(zhǔn)度高，生產(chǎn)過程中加裝CCD檢測系統(tǒng)在線跟蹤檢測，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)報(bào)警并抓拍不良影像，確保成型產(chǎn)品零缺陷。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶，包括載帶(I)，其特征在于:載帶(I) 一側(cè)均勻設(shè)有導(dǎo)引孔(2)，另一側(cè)均勻設(shè)有凸起(3)，凸起(3)底部設(shè)有通孔(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶，其特征在于:凸起(3 )為一端開口的口袋狀矩形框。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶，其特征在于:所述載帶(I)由環(huán)保型防靜電、高耐拉強(qiáng)度的塑料片材制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶，其特征在于:所述載帶(I)厚度為:0.15-0.30mmo
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶，其特征在于:所述載帶(I)寬度為4mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶，其特征在于:所述載帶(I)上的口袋凸起(3)之間的間距為2mm或1mm。
【專利摘要】一種微小型表面貼裝元器件封裝用承載帶，包括載帶，載帶一側(cè)均勻設(shè)有導(dǎo)引孔，另一側(cè)均勻設(shè)有凸起，凸起底部設(shè)有通孔；所述凸起為一端開口的口袋狀矩形框；所述載帶由環(huán)保型防靜電、高耐拉強(qiáng)度的塑料片材制成；本實(shí)用新型的有益效果是：該承載帶為由塑料片材制成的長條狀帶體，帶體上設(shè)有若干個口袋的大小相同并沿帶體長度方向均勻排列，口袋狀凸起，底部按技術(shù)要求設(shè)有一個規(guī)定直徑的通孔，帶體一邊設(shè)有若干均勻排列的傳送孔。特別適合用作微小型表面貼裝元器件的承載帶，使用方便、性能穩(wěn)定，節(jié)約成本、提高工作效率，防靜電保護(hù)效果好。
【IPC分類】B65D73-02
【公開號】CN204528077
【申請?zhí)枴緾N201420839792
【發(fā)明人】趙文杰, 趙暉, 侯金國, 葉啟年
【申請人】江蘇泰氟隆科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2014年12月26日