具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域中，半導(dǎo)體器件的模塑料通常是包覆在底座側(cè)面為垂直平面的引線框架上，由于這種結(jié)構(gòu)的引線框架與模塑料的結(jié)合力不足，導(dǎo)致許多半導(dǎo)體器件產(chǎn)品出現(xiàn)模塑料從引線框架上脫離的問題，這大大影響了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)降低了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的合格率，增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
[0003]為了解決上述問題，需要增強(qiáng)半導(dǎo)體器件的引線框架與模塑料的結(jié)合力，防止模塑料與引線框架底座脫離，同時(shí)，也要能有效地減少模塑料溢料的形成。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是針對以上不足之處，提供了一種具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，實(shí)現(xiàn)模塑料和半導(dǎo)體器件的引線框架的有效結(jié)合，并且有效地減少模塑料溢料的形成。
[0005]本實(shí)用新型解決技術(shù)問題所采用的方案是一種具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，包括一模塑料，所述模塑料包覆一半導(dǎo)體芯片的引線框架，所述引線框架包括一芯片部，所述芯片部兩側(cè)下方分別設(shè)有一向內(nèi)延伸的斜面，所述斜面的下端向下延伸至所述芯片部底面形成與所述芯片部底面垂直的垂直面，所述模塑料扣設(shè)于所述斜面上。
[0006]進(jìn)一步的，所述芯片部頂面還焊設(shè)有一芯片，所述芯片外側(cè)包覆有所述模塑料。
[0007]進(jìn)一步的，所述引線框架還包括若干個(gè)管腳部，所述相鄰管腳部之間設(shè)有一縱向通槽，所述模塑料穿設(shè)于所述縱向通槽。
[0008]進(jìn)一步的，所述縱向通槽開口間距相等。
[0009]進(jìn)一步的，所述引線框架為散熱材質(zhì)。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有以下有益效果:通過所述斜面加強(qiáng)模塑料與引線框架的緊固力，防止半導(dǎo)體器件的模塑料與引線框架上脫離，同時(shí)增大了模塑料與所述引線框架的接觸面積，增強(qiáng)了模塑料與所述引線框架的結(jié)合力；所述垂直面能夠有效地固定模塑料的不規(guī)則流動(dòng)，阻擋模塑料溢料的擴(kuò)大和形成。
【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型專利進(jìn)一步說明。
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的仰視圖。
[0013]圖2為圖1中A-A剖視圖。
[0014]圖中:1-模塑料；2_芯片部；3_管腳部；4-芯片；5-斜面；6_垂直面；7_縱向通槽。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0016]如圖1所示，本實(shí)施例的一種具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，包括一模塑料1，所述模塑料I包覆一半導(dǎo)體芯片的引線框架，所述引線框架包括一芯片部2，所述芯片部2兩側(cè)下方分別設(shè)有一向內(nèi)延伸的斜面5，所述斜面5的下端向下延伸至所述芯片部2底面形成與所述芯片部2底面垂直的垂直面6，所述模塑料扣設(shè)于所述斜面5上。
[0017]從上述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于:通過所述斜面5加強(qiáng)模塑料I與引線框架的緊固力，防止半導(dǎo)體器件的模塑料I與引線框架上脫離，同時(shí)所述斜面5增大了模塑料I與所述引線框架的接觸面積，增強(qiáng)了模塑料I與所述引線框架的結(jié)合力；所述垂直面6能夠有效地固定模塑料I的不規(guī)則流動(dòng)，阻擋模塑料I溢料的擴(kuò)大和形成。
[0018]在本實(shí)施例中，所述芯片部2頂面還焊設(shè)有一芯片4，所述芯片4外側(cè)包覆有所述模塑料I。將芯片4焊設(shè)與所述芯片部2的頂部，能有效地防止外側(cè)應(yīng)力傳遞到芯片4上，提高了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的合格率。
[0019]在本實(shí)施例中，所述引線框架還包括若干個(gè)管腳部3，所述相鄰管腳部3之間設(shè)有一縱向通槽7，所述模塑料I穿設(shè)于所述縱向通槽7。通過所述縱向通槽7能更好的使所述模塑料I與管腳部3之間的結(jié)合，防止其輕易的脫落。
[0020]在本實(shí)施例中，所述縱向通槽7開口間距相等。所述縱向通槽7開口間距可以相等也可以不相等，或者相等的縱向通槽7和不相等的縱向通槽7交錯(cuò)設(shè)置。
[0021]在本實(shí)施例中，所述引線框架為散熱材質(zhì)。通過具有散熱材質(zhì)的引線框架能夠有效的防止芯片4發(fā)熱對引線框架造成破壞。
[0022]綜上所述，本實(shí)用新型提供的一種具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件能夠加強(qiáng)模塑料和引線框架的緊固力，防止半導(dǎo)體器件的模塑料與引線框架上脫離，同時(shí)，也能有效地防止外側(cè)應(yīng)力傳遞到芯片上，并且能有效地減少模塑料溢料的形成，提高了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的合格率，有效降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，提升了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的可靠性。
[0023]上列較佳實(shí)施例，對本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于:包括一模塑料，所述模塑料包覆一半導(dǎo)體芯片的引線框架，所述引線框架包括一芯片部，所述芯片部兩側(cè)下方分別設(shè)有一向內(nèi)延伸的斜面，所述斜面的下端向下延伸至所述芯片部底面形成與所述芯片部底面垂直的垂直面，所述模塑料扣設(shè)于所述斜面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于:所述芯片部頂面還焊設(shè)有一芯片，所述芯片外側(cè)包覆有所述模塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于:所述引線框架還包括若干個(gè)管腳部，所述相鄰管腳部之間分別設(shè)有一縱向通槽，所述模塑料穿設(shè)于所述縱向通槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于:所述縱向通槽開口間距相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于:所述引線框架為散熱材質(zhì)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，包括一模塑料，所述模塑料包覆一半導(dǎo)體芯片的引線框架，所述引線框架包括一芯片部，所述芯片部兩側(cè)下方分別設(shè)有一向內(nèi)延伸的斜面，所述斜面的下端向下延伸至所述芯片部底面形成與所述芯片部底面垂直的垂直面，所述模塑料扣設(shè)于所述斜面上。通過所述斜面加強(qiáng)模塑料與引線框架的緊固力，防止半導(dǎo)體器件的模塑料與引線框架上脫離；所述垂直面能夠有效地固定模塑料的不規(guī)則流動(dòng)，阻擋模塑料溢料的擴(kuò)大和形成。
【IPC分類】H01L23-495, H01L23-31
【公開號】CN204348712
【申請?zhí)枴緾N201420861127
【發(fā)明人】劉堅(jiān)
【申請人】福建合順微電子有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年12月31日