加工裝置的制造方法
【專利摘要】提供加工裝置，能夠可靠地保持翹曲的晶片。位置檢測機構(gòu)(124)具有引導(dǎo)部(124c)，該引導(dǎo)部對超出中央工作臺(124a)的外周的晶片(W)進行支承，并將呈凸狀翹曲的晶片(W)矯正為水平。并且，在晶片(W)被矯正為水平的狀態(tài)下通過位置檢測傳感器(124d)檢測晶片W的外周緣(WE)，并根據(jù)檢測到的晶片(W)的外周緣(WE)計算晶片(W)的中心位置而使其與卡盤工作臺的中心位置對位。
【專利說明】
加工裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及加工裝置，特別涉及對翹曲的晶片進行加工的加工裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]為了響應(yīng)電子產(chǎn)品的薄型化/小型化的要求，將半導(dǎo)體器件加工成各種各樣的形狀。其中，WL-CSP(Wafer Level CSP:晶片級封裝)這一種類的CSP半導(dǎo)體器件，在晶片的狀態(tài)下整個面被樹脂膜覆蓋，且以與形成在硅晶片上的半導(dǎo)體器件的電極連接的焊球在其上表面上整齊排列的狀態(tài)形成(專利文獻I)。這樣的WL-CSP被切削裝置切分成各個半導(dǎo)體器件的芯片(專利文獻2)。
[0003]專利文獻I:日本特開2001-7135號公報
[0004]專利文獻2:日本特開2013-74021號公報
[0005]專利文獻3:日本特許第4303041號公報
[0006]但是，近年來的WL-CSP的薄型化/小型化進一步推進，晶片被形成為非常薄。因此，以晶片的狀態(tài)較大地翹曲的情況較多，存在因該翹曲導(dǎo)致搬送或保持變得困難這樣的課題。例如，在位置檢測機構(gòu)(專利文獻3)中，存在無法保持翹曲的晶片而無法檢測位置這樣的課題，上述位置檢測機構(gòu)用于在利用卡盤工作臺保持從盒中取出的晶片之前檢測晶片的位置并將晶片定位在卡盤工作臺的規(guī)定的位置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]因此，本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供能夠可靠地保持翹曲的晶片的加工裝置。
[0008]為了解決上述的課題并達成目的，本發(fā)明的加工裝置對晶片進行加工，其具有:盒載置臺，其對收納了晶片的盒進行載置;搬出搬入單元，其從載置在該盒載置臺上的該盒將晶片搬出并且將晶片搬入該盒;卡盤工作臺，其保持借助該搬出搬入單元而搬出的晶片；以及加工單元，其對保持在該卡盤工作臺上的晶片進行加工，所述加工裝置的特征在于，該加工裝置具有位置檢測機構(gòu)，從該盒搬出的晶片被搬入該位置檢測機構(gòu)，該位置檢測機構(gòu)對晶片的位置進行檢測，該位置檢測機構(gòu)具有:中央工作臺，其利用與晶片的中心附近的區(qū)域?qū)?yīng)的保持面吸引保持晶片;位置檢測單元，其對借助該中央工作臺而保持的晶片的外周緣進行檢測，并推斷出晶片的位置;轉(zhuǎn)動單元，其使該中央工作臺轉(zhuǎn)動；以及引導(dǎo)部，其在該中央工作臺的周圍對超出該中央工作臺的外周的晶片進行支承。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的加工裝置，由于具有在中央工作臺的周圍對超出中央工作臺的外周的晶片進行支承的引導(dǎo)部，因此能夠?qū)⒙N曲的晶片矯正成水平。由此，能夠通過中央工作臺可靠地吸引保持晶片。
【附圖說明】
[0010]圖1是示出加工裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。[0011 ]圖2是示出盒載置機構(gòu)的結(jié)構(gòu)例的剖視圖。
[0012]圖3是示出位置檢測機構(gòu)的結(jié)構(gòu)例的俯視圖。
[0013]圖4是示出位置檢測機構(gòu)的動作例的流程圖。
[0014]圖5是示出位置檢測機構(gòu)的動作例(其I)的剖視圖。
[0015]圖6是示出位置檢測機構(gòu)的動作例(其2)的主要部分剖視圖。
[0016]圖7是示出位置檢測機構(gòu)的動作例(其3)的主要部分剖視圖。
[0017]圖8是示出位置檢測機構(gòu)的動作例(其4)的俯視圖。
[0018]標號說明
[0019]I:加工裝置；10:卡盤工作臺；20:加工單元;40:加工進給單元;50:分度進給單元；60:切入進給單元;70:第I搬送單元;90:第2搬送單元；100:搬出搬入單元；110:盒；120:盒載置機構(gòu);123:驅(qū)動單元；124:位置檢測機構(gòu)；124a:中央工作臺；124b:轉(zhuǎn)動單元；124c:引導(dǎo)部；124d:位置檢測傳感器；124e:保持面；124f:引導(dǎo)面；130:清洗單兀;N:凹口 ; W:晶片;WS:正面;WR:背面;WE:外周緣。
【具體實施方式】
[0020]關(guān)于用于實施本發(fā)明的方式(實施方式)，一邊參照附圖一邊詳細地說明。本發(fā)明不限于以下的實施方式所記載的內(nèi)容。并且，以下所記載的結(jié)構(gòu)要素包括能夠容易地被本領(lǐng)域技術(shù)人員想到的要素或?qū)嵸|(zhì)上相同的要素。此外，以下所記載的結(jié)構(gòu)可以適當組合。并且，能夠在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍中進行結(jié)構(gòu)的各種省略、取代或者變更。
[0021]【實施方式】
[0022]對實施方式的加工裝置進行說明。圖1是示出加工裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖2是示出盒載置機構(gòu)的結(jié)構(gòu)例的剖視圖。圖3是示出位置檢測機構(gòu)的結(jié)構(gòu)例的俯視圖。
[0023]加工裝置I是對向雙切割機(facingdual dicer)，其切削晶片W。加工裝置I具有卡盤工作臺10、加工單元20、第I門型框架30、加工進給單元40、分度進給單元50、切入進給單元60。
[0024]晶片W是形成有半導(dǎo)體器件或光器件的半導(dǎo)體晶片或光器件晶片、無機材料基板、延性樹脂材料基板、陶瓷基板或玻璃板等各種加工材料。晶片W形成為圓板狀，在其正面WS上在排列成格子狀的多個區(qū)域中形成有IC、LSI等器件。晶片W因薄型化等而產(chǎn)生翹曲。在晶片W的外周設(shè)置有表示結(jié)晶方位的凹口 N。另外，也可以取代凹口 N而使用將晶片W的外周緣WE切口成直線狀的定向平面。
[0025]這里，X軸方向是對保持在卡盤工作臺10上的晶片W進行加工進給的方向。Y軸方向是在同一水平面上與X軸方向垂直且相對于保持在卡盤工作臺10上的晶片W對分度進給單元50進行分度進給的方向2軸方向是與X軸方向和Y軸方向垂直的方向、即鉛垂方向。
[0026]卡盤工作臺10在裝置主體2的上表面上以能夠沿著設(shè)置于X軸方向的開口部2a移動的方式配設(shè)。卡盤工作臺10形成為圓板狀，具有保持面U。保持面11保持晶片W。保持面11是卡盤工作臺10的鉛垂方向的上端面，相對于水平面平坦地形成。保持面11例如由多孔陶瓷等構(gòu)成，借助未圖示的真空吸引源的負壓來吸引保持晶片W。
[0027]加工單元20對保持在卡盤工作臺10上的晶片W進行加工。加工單元20在Y軸方向上相對地配設(shè)有2個。加工單元20經(jīng)由分度進給單元50和切入進給單元60固定于第I門型框架30，該第I門型框架30以在Y軸方向上橫跨設(shè)置于裝置主體2的上表面的開口部2a的方式豎立設(shè)置于裝置主體2。加工單元20具有切削刀具21、主軸22以及外殼23。切削刀具21是形成為極薄的圓板狀且為環(huán)狀的切削磨具。主軸22在其前端以能夠裝卸的方式裝配切削刀具21。外殼23具有未圖示的電動機等驅(qū)動源，并將主軸22支承為繞Y軸方向的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)自如。使主軸22高速旋轉(zhuǎn)而通過切削刀具21切削晶片W。
[0028]加工進給單元40使卡盤工作臺10和加工單元20在X軸方向上相對移動。例如，加工進給單元40具有在X軸方向上延伸的未圖示的滾珠絲杠和脈沖電動機等驅(qū)動源，使支承卡盤工作臺1的X軸移動基臺在X軸方向上移動。
[0029]分度進給單元50使卡盤工作臺10和加工單元20在Y軸方向上相對移動。例如，分度進給單元50具有在Y軸方向上延伸的滾珠絲杠51和脈沖電動機52等驅(qū)動源，使加工單元20在Y軸方向上移動。
[0030]切入進給單元60使加工單元20在與卡盤工作臺10的保持面11垂直的Z軸方向上移動。例如，切入進給單元60具有在Z軸方向上延伸的滾珠絲杠61和脈沖電動機62等驅(qū)動源，使加工單元20在Z軸方向上移動。
[0031]加工裝置I還具有第I搬送單元70、第2門型框架80、第2搬送單元90、搬出搬入單元100、盒110、盒載置機構(gòu)120、清洗單元130以及控制單元140。
[0032]第I搬送單元70從搬出搬入單元100接受晶片W并將該晶片W搬送到卡盤工作臺10，該搬出搬入單元100將晶片W相對于盒110搬出、搬入。第I搬送單元70配設(shè)于第2門型框架80，該第2門型框架80以在Y軸方向上橫跨裝置主體2的開口部2a的方式豎立設(shè)置于裝置主體2。第I搬送單元70具有直動機構(gòu)71、支承部72、伸縮機構(gòu)73以及吸附部74。直動機構(gòu)71例如利用滾珠絲杠或者旋轉(zhuǎn)帶等驅(qū)動滑塊，其從Y軸方向上的第2門型框架80的一端配設(shè)到中央部。支承部72形成為L字形狀，其一端固定于直動機構(gòu)71的滑塊71a，另一端配設(shè)有伸縮機構(gòu)73。伸縮機構(gòu)73在其前端固定吸附部74，使吸附部74在Z軸方向上移動。伸縮機構(gòu)73例如是在Z軸方向上伸縮的空氣致動器，使吸附部74從保持在卡盤工作臺10上的晶片W的正面WS的位置移動到規(guī)定的高度。吸附部74借助未圖示的吸附墊對晶片W的正面WS進行吸附而保持晶片W。
[0033]第2搬送單元90將載置在卡盤工作臺10的加工后的晶片W搬送到清洗單元130。并且，第2搬送單元90將由清洗單元130清洗后的晶片W搬送到盒110。第2搬送單元90配設(shè)于第2門型框架80，具有直動機構(gòu)91、支承部92、伸縮機構(gòu)93以及吸附部94。直動機構(gòu)91例如利用滾珠絲杠或者旋轉(zhuǎn)帶等驅(qū)動滑塊，其從Y軸方向上的第2門型框架80的一端配設(shè)到另一端。支承部92形成為L字形狀，其一端固定于直動機構(gòu)91的未圖示的滑塊，另一端配設(shè)有伸縮機構(gòu)93。伸縮機構(gòu)93在其前端固定有吸附部94，使吸附部94在Z軸方向上移動。伸縮機構(gòu)93例如是在Z軸方向上伸縮的空氣致動器，使吸附部94從載置在卡盤工作臺10上的晶片W的正面WS的位置移動到規(guī)定的高度。吸附部94借助未圖示的吸附墊對晶片W的正面WS進行吸附而保持晶片W。
[0034]搬出搬入單元100從盒110中搬出晶片W并且將晶片W搬入到盒110。例如，搬出搬入單元100形成為兩岔狀，具有保持晶片W的保持手101以及在Y軸方向上延伸的未圖示的滾珠絲杠和脈沖電動機等驅(qū)動源，使保持手1I在Y軸方向上移動。
[0035]盒110收納多個晶片W。如圖2所示，盒110具有搬出搬入用的開口部111和收納架112。在收納架112中，支承晶片W的支承板112a從相對的側(cè)壁沿X軸方向突出地形成多個，支承板112a在Z軸方向上等間隔地配設(shè)。Z軸方向上的支承板112a的間隔比晶片W的厚度大。在X軸方向上相對的一對支承板112a水平地支承晶片W。
[0036]盒載置機構(gòu)120配設(shè)于第2門型框架80的正面，并載置盒110。盒載置機構(gòu)120使盒110在Z軸方向上升降，并決定盒110相對于搬出搬入單元100在Z軸方向上的位置。盒載置機構(gòu)120具有框體121、支承部件122以及驅(qū)動單元123?？蝮w121的上表面形成用于載置盒110的盒載置臺121a。盒載置臺121a形成為比盒110的底面大，并載置收納晶片W的盒110。支承部件122支承框體121，具有支承框體121的支承臺122a以及從支承臺122a朝向驅(qū)動單元123延伸且與驅(qū)動單元123卡合的臂122b。驅(qū)動單元123使由支承部件122支承的框體121在Z軸方向上升降。驅(qū)動單元123具有:在Z軸方向上延伸的未圖示的導(dǎo)軌、與導(dǎo)軌平行地配設(shè)的滾珠絲杠123a、與滾珠絲杠123a螺合且固定于支承部件122的臂122b的未圖示的螺母以及使?jié)L珠絲杠123a旋轉(zhuǎn)的未圖示的脈沖電動機。驅(qū)動單元123通過借助脈沖電動機使?jié)L珠絲杠123a旋轉(zhuǎn)而使固定于螺母的支承部件122在Z軸方向上移動。
[0037]盒載置機構(gòu)120還具有位置檢測機構(gòu)124，該位置檢測機構(gòu)124對利用搬出搬入單元100從盒110搬出的晶片W的位置和晶片W的凹口 N進行檢測。位置檢測機構(gòu)124配設(shè)在盒載置機構(gòu)120的框體121內(nèi)，其具有中央工作臺124a、轉(zhuǎn)動單元124b、引導(dǎo)部124c以及位置檢測傳感器124d。
[0038]中央工作臺124a形成為圓板狀，其直徑形成為比晶片W的直徑小。中央工作臺124a以其保持面124e為水平的狀態(tài)配設(shè)在框體121的底面121b的中央附近。中央工作臺124a借助由脈沖電動機等構(gòu)成的轉(zhuǎn)動單元124b而轉(zhuǎn)動。保持面124e例如由多孔陶瓷等構(gòu)成，借助未圖示的真空吸引源的負壓吸引保持晶片W的中心附近的區(qū)域。
[0039]引導(dǎo)部124c在中央工作臺124a的周圍對從中央工作臺124a的外周超出的晶片W進行支承。如圖3所示，引導(dǎo)部124c從Z軸方向觀察時形成為文字“η”的形狀，被配設(shè)為除去搬出搬入單元100所移動的路徑R而圍繞中央工作臺124a。引導(dǎo)部124c的對晶片W進行引導(dǎo)的引導(dǎo)面124f設(shè)定為與中央工作臺124a的保持面124e相同的高度。為了不抑制借助中央工作臺124a而轉(zhuǎn)動的晶片W的滑動，利用摩擦系數(shù)小的材料例如氟樹脂等對引導(dǎo)面124f進行涂布。另外，存在因晶片W在引導(dǎo)面124f上滑動而產(chǎn)生靜電的可能性。在該情況下，優(yōu)選通過未圖示的除電器來中和靜電。
[0040]位置檢測傳感器124d對由中央工作臺124a保持的晶片W的外周緣WE進行檢測。位置檢測傳感器124d配設(shè)在能夠?qū)τ芍醒牍ぷ髋_124a保持的晶片W的外周緣WE進行檢測的位置。例如，位置檢測傳感器124d處于框體121的進深方向上的側(cè)面121c的附近，且配設(shè)于將引導(dǎo)部124c的后端局部去除而形成的凹部124i。位置檢測傳感器124d例如是光學(xué)傳感器，具有發(fā)光部124g和受光部124h。發(fā)光部124g和受光部124h以隔著一定的間隔在Z軸方向上相對的方式配設(shè)。發(fā)光部124g朝向受光部124h照射光。受光部124h接受從發(fā)光部124g照射的光，并將受光量轉(zhuǎn)換成電壓而輸出。位置檢測傳感器124d將晶片W定位在發(fā)光部124g與受光部124h之間，對因從發(fā)光部124g照射的光被晶片W的外周緣WE阻斷而發(fā)生變化的電壓進行檢測。并且，位置檢測傳感器124d對形成在晶片W的外周緣WE的凹口 N進行檢測。
[0041]清洗單元130對利用加工單元20加工后的晶片W進行清洗并進行干燥。清洗單元130具有保持晶片W的旋轉(zhuǎn)工作臺131。清洗單元130—邊將晶片W保持在旋轉(zhuǎn)工作臺131并以高速旋轉(zhuǎn)，一邊將純水等清洗液朝向晶片W噴射而進行清洗，并將清潔的空氣(壓縮空氣)等朝向晶片W進行噴射而進行干燥。
[0042]控制單元140對加工裝置I的各結(jié)構(gòu)要素進行控制。例如，控制單元140與驅(qū)動加工進給單元40、分度進給單元50以及切入進給單元60的脈沖電動機的未圖示的驅(qū)動電路連接，控制驅(qū)動電路而決定卡盤工作臺10的X軸方向上的位置以及加工單元20的Y軸方向和Z軸方向上的位置。
[0043]并且，控制單元140與位置檢測機構(gòu)124連接，根據(jù)位置檢測機構(gòu)124所檢測出的晶片W的外周緣WE而推斷出晶片W的位置，控制第I搬送單元70和加工進給單元40而使晶片W的中心位置對準卡盤工作臺10的中心位置。并且，控制單元140根據(jù)位置檢測機構(gòu)124所檢測出的凹口 N控制中央工作臺124a的轉(zhuǎn)動單元124b，使晶片W的結(jié)晶方位的朝向?qū)室?guī)定的方向。另外，控制單元140和位置檢測傳感器124d作為位置檢測單元發(fā)揮功能。
[0044]接著，對加工裝置I的動作例進行說明。圖4是示出位置檢測機構(gòu)的動作例的流程圖。圖5是示出位置檢測機構(gòu)的動作例(其I)的剖視圖。圖6是示出位置檢測機構(gòu)的動作例(其2)的主要部分剖視圖。圖7是示出位置檢測機構(gòu)的動作例(其3)的主要部分剖視圖。圖8是示出位置檢測機構(gòu)的動作例(其4)的俯視圖。
[0045 ]首先，從盒110中搬出晶片W (圖4所示的步驟SI)。例如，控制單元140控制盒載置機構(gòu)120的驅(qū)動單元123，將盒110設(shè)定在Z軸方向上的規(guī)定的位置。例如，控制單元140將盒110定位在搬出搬入單元100的保持手101能夠?qū)⒓庸ο蟮木琖搬出的位置?？刂茊卧?40控制搬出搬入單元100，使保持手101向接近盒110的方向(Y軸方向)移動而將保持手101定位在加工對象的晶片W的背面WR。此時，在保持手1I與晶片W的背面WR之間存在略微的間隙，保持手101與晶片W處于非接觸狀態(tài)。并且，控制單元140控制盒載置機構(gòu)120的驅(qū)動單元123，使盒110略微下降，通過保持手101的吸附墊101a(參照圖6等)吸附晶片W的背面WR而保持晶片W，并且使該晶片W從收納架112沿Z軸方向遠離。并且，控制單元140控制搬出搬入單元100，使保持手101向遠離盒110的方向(Y軸方向)移動而從盒110搬出晶片W。
[0046]接著，將晶片W搬入位置檢測機構(gòu)124(步驟S2)。例如，控制單元140控制盒載置機構(gòu)120的驅(qū)動單元123，使位置檢測機構(gòu)124上升而設(shè)定在Z軸方向上的規(guī)定的位置。例如，控制單元140如圖5所示那樣將位置檢測機構(gòu)124定位在保持著晶片W的保持手101的正面位置?？刂茊卧?40控制搬出搬入單元100，使保持著晶片W的保持手101向接近位置檢測機構(gòu)124的方向(Y軸方向)移動，如圖6所示，將產(chǎn)生凸狀翹曲的晶片W定位在中央工作臺124a的上方。并且，控制單元140控制盒載置機構(gòu)120的驅(qū)動單元123，使位置檢測機構(gòu)124上升到規(guī)定的位置。例如如圖7所示，控制單元140使位置檢測機構(gòu)124上升到中央工作臺124a的保持面124e的位置與晶片W的背面WR的位置相同的高度。此時，在晶片W由保持手101保持的狀態(tài)下，晶片W的外周緣WE附近的背面WR與位置檢測機構(gòu)124的引導(dǎo)面124f抵接，隨著位置檢測機構(gòu)124上升而通過引導(dǎo)面124f頂起晶片W的外周緣WE。由此，通過引導(dǎo)面124f矯正晶片W的翹曲而使晶片W變得平坦。在晶片W平坦的狀態(tài)下，中央工作臺124a吸引保持晶片W的中心附近的區(qū)域。此時，如圖8所示，晶片W的外周緣WE位于位置檢測傳感器124d的發(fā)光部124g與受光部124h之間?？刂茊卧?40控制盒載置機構(gòu)120的驅(qū)動單元123，使位置檢測機構(gòu)124略微上升，而解除保持手101的吸附墊1la對晶片W的吸附保持。
[0047 ]接著，檢測晶片W的位置和凹口 N (步驟S 3)。例如，控制單元14 O控制中央工作臺124a的轉(zhuǎn)動單元124b，對晶片W的外周緣WE的位置在3處以上進行檢測。例如，位置檢測傳感器124d對因從發(fā)光部124g照射的光被晶片W的外周緣WE阻斷而發(fā)生變化的電壓進行檢測并作為檢測電壓輸出到控制單元140。控制單元140根據(jù)從位置檢測傳感器124d輸出的檢測電壓對晶片W的外周緣WE的位置在3處以上進行檢測。并且，控制單元140通過三角函數(shù)求出檢測到的外周緣WE的位置的各個坐標，并根據(jù)該坐標推斷出晶片W的中心位置。
[0048]接著，設(shè)定晶片W的結(jié)晶方位的朝向(步驟S4)。例如，位置檢測傳感器124d對形成于晶片W的外周緣WE的凹口 N進行檢測并向控制單元140輸出檢測信號?？刂茊卧?40根據(jù)檢測信號使中央工作臺124a轉(zhuǎn)動而使晶片W的結(jié)晶方位的朝向?qū)室?guī)定的方向。例如，使保持在中央工作臺124a上的晶片W的結(jié)晶方位的朝向與保持在卡盤工作臺1上的晶片W的結(jié)晶方位的朝向為相同的方向。
[0049 ]接著，將晶片W搬送到卡盤工作臺1 (步驟S5)。例如，控制單元140控制盒載置機構(gòu)120的驅(qū)動單元123，使保持著晶片W的位置檢測機構(gòu)124下降，而使保持手101的吸附墊1la吸附保持晶片W的背面WR。并且，控制單元140解除中央工作臺124a的吸引，控制搬出搬入單元100，而使保持手1I向遠離位置檢測機構(gòu)124的方向(Y軸方向)移動而從框體121內(nèi)將晶片W向外搬出。控制單元140控制第I搬送單元70，通過吸附部74吸附保持由保持手101保持的晶片W的正面WS而使晶片W在Y軸方向上移動到卡盤工作臺1的移動路徑。此時，根據(jù)在上述的步驟S3中計算出的晶片W的中心位置與中央工作臺124a的中心位置之間的差使晶片W在Y軸方向上移動。并且，控制單元140控制加工進給單元40，使卡盤工作臺10在X軸方向上移動到保持在第I搬送構(gòu)件70的吸附部74上的晶片W的下方。此時，根據(jù)在上述的步驟S3中計算出的晶片W的中心位置與中央工作臺的中心位置之間的差，使卡盤工作臺10在X軸方向上移動，使晶片W的中心位置與卡盤工作臺10的中心位置一致。并且，控制單元140控制第I搬送單元70，使伸縮機構(gòu)73伸長而使晶片W下降，使晶片W保持在卡盤工作臺10上。
[°°50] 接著，對晶片W進行切削加工(步驟S6)。例如，控制單元140控制加工進給單元40，使卡盤工作臺10移動到切削加工位置，控制加工單元20等對晶片W進行切削加工。
[0051 ]接著，對晶片W進行清洗及干燥(步驟S7)。當晶片W的切削加工結(jié)束時，控制單元140控制第2搬送單元90，將保持在卡盤工作臺10上的晶片W搬送到清洗單元130。清洗單元130將晶片W保持在旋轉(zhuǎn)工作臺131并以高速旋轉(zhuǎn)，通過清洗液清洗晶片W，并在清洗后使晶片W干燥。
[0052]接著，將晶片W收納在盒110中(步驟S8)?？刂茊卧?40控制第2搬送單元90，將保持在旋轉(zhuǎn)工作臺131上的晶片W搬送到搬出搬入單元100。搬出搬入單元100通過保持手101保持晶片W，并將晶片W收納在盒110中。
[0053]如上所述，根據(jù)實施方式的加工裝置I，具有對超出位置檢測機構(gòu)124的中央工作臺124a的外周的晶片W進行支承的引導(dǎo)部124c，并將呈凸狀翹曲的晶片W矯正成水平。由此，由于在通過中央工作臺124a吸引保持晶片W時晶片W是水平的，因此中央工作臺124a的保持面124e與晶片W的背面WR進行面接觸，因此能夠通過保持面124e可靠地吸引保持晶片W。
[0054]并且，雖然翹曲的晶片W的外周緣WE的位置在俯視觀察時與實際的晶片W的外周緣WE的位置不同，但在本發(fā)明中，由于將晶片W矯正成水平，因此在俯視觀察時其與實際的晶片W的外周緣WE的位置相同，能夠準確地檢測晶片W的中心位置。并且，由于將晶片W矯正為水平，因此也能夠可靠地檢測凹口 N的位置。
[0055]【變形例】
[0056]引導(dǎo)部124c采用了文字“η”的形狀，但只要是能夠?qū)Τ鲋醒牍ぷ髋_124a的外周的晶片W進行支承的形狀，就可以是任何的形狀。例如，引導(dǎo)部124c也可以為文字“U”或“C”的形狀，也可以以利用多個點支承晶片W的方式排列多個引導(dǎo)部。
[0057]并且，對位置檢測傳感器124d使用光學(xué)傳感器的例子進行了說明，但例如也可以通過拍攝裝置來拍攝晶片W的外周緣WE。在該情況下，根據(jù)拍攝圖像推斷出晶片W的偏心。
[0058]并且，雖然先推斷出晶片W的中心位置再檢測凹口 N的位置，但也可以在檢測凹口 N的位置之后推斷出晶片W的中心位置。由此，能夠避免誤將凹口 N檢測為外周緣WE。
【主權(quán)項】
1.一種加工裝置，其對晶片進行加工，該加工裝置具有:盒載置臺，其對收納了晶片的盒進行載置;搬出搬入單元，其從載置在該盒載置臺上的該盒將晶片搬出并且將晶片搬入該盒;卡盤工作臺，其保持借助該搬出搬入單元而搬出的晶片；以及加工單元，其對保持在該卡盤工作臺上的晶片進行加工，所述加工裝置的特征在于， 該加工裝置具有位置檢測機構(gòu)，從該盒搬出的晶片被搬入該位置檢測機構(gòu)，該位置檢測機構(gòu)對晶片的位置進行檢測， 該位置檢測機構(gòu)具有: 中央工作臺，其利用與晶片的中心附近的區(qū)域?qū)?yīng)的保持面吸引保持晶片； 位置檢測單元，其對借助該中央工作臺而保持的晶片的外周緣進行檢測，并推斷出晶片的位置； 轉(zhuǎn)動單元，其使該中央工作臺轉(zhuǎn)動；以及 引導(dǎo)部，其在該中央工作臺的周圍對超出該中央工作臺的外周的晶片進行支承。
【文檔編號】H01L21/683GK105914164SQ201610087238
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月16日
【發(fā)明人】寺田貴, 寺田一貴, 平沼千纮
【申請人】株式會社迪思科