晶圓貼帶的制作方法
【專利說明】晶圓貼帶
[0001 ] 本申請是申請?zhí)枮?00980156291.0、申請日為2009年12月7日、發(fā)明名稱“晶圓貼帶”的發(fā)明專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本說明書涉及用于將帶貼覆至基板諸如半導(dǎo)體晶圓基板的設(shè)備、系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0003]帶可貼覆至表面從而保護(hù)表面，帶的一側(cè)或雙側(cè)可以包括粘合劑。例如，在半導(dǎo)體晶圓基板的制造期間，該基板的表面能夠通過帶而被保護(hù)免受破壞同時在相對表面執(zhí)行操作。在相對表面包括易碎性的特征時，諸如微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)結(jié)構(gòu)，在貼帶期間，可以理想地將基板僅支承在外邊緣處或附近。將帶滾至基板的表面一般需要支承相對表面的大部分從而避免由貼帶期間施加的力導(dǎo)致基板破碎或斷開。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在一個方面，這里描述的系統(tǒng)、設(shè)備和方法包括一種用于將帶貼至基板的方法，包括:將帶定位成相鄰于并且基本上平行于基板的表面。壓力可被施加至所述帶的與所述表面相對的一側(cè)的小于所述表面的區(qū)域中，從而導(dǎo)致所述帶粘附至與所述區(qū)域相對的基板。所述區(qū)域沿向外徑向方向相對于所述基板移動，同時施加壓力。
[0005]在另一方面，一種用于將帶貼至基板的設(shè)備包括支承件，所述支承件配置以保持基板并且將帶保持為相鄰于所述基板的表面以及相對于所述基板固定。壓力源配置以沿X方向和y方向?qū)毫κ┘又了鰩У男∮谒霰砻娴膮^(qū)域，所述X和y方向平行于所述表面并且彼此垂直。馬達(dá)連接至所述支承件和所述壓力源其中的一個或多個并且配置以相對于所述基板移動所述區(qū)域。
[0006]在另一方面，一種用于將帶貼至基板的系統(tǒng)包括配置以保持基板的基板支承件。帶支承件可配置以將帶保持為相鄰于并且基本上平行于所述基板的表面。該系統(tǒng)可包括用于將壓力施加至所述帶的與所述表面相對的一側(cè)的小于所述基板的區(qū)域的裝置。該系統(tǒng)也可包括用于移動所述區(qū)域的裝置。
[0007]實施方式可包括下述特征的一個或多個。所述區(qū)域可被移動從而帶的未粘附的區(qū)域不被帶的任何粘附區(qū)域包圍。所述帶可粘附至基板的整個表面。移動所述區(qū)域可以沿著向外的螺旋形，該區(qū)域可以在基板的中心附近開始移動。移動所述區(qū)域可包括旋轉(zhuǎn)所述基板和帶。所述旋轉(zhuǎn)可以處于大約20轉(zhuǎn)/分(rpm)與大約90rpm之間的速率，并且可以調(diào)節(jié)。移動所述區(qū)域也可包括相對于基板平移所述區(qū)域。施加壓力可以包括相對于所述帶的與所述表面相對的一側(cè)導(dǎo)引流體，該流體可以是空氣。施加壓力可以包括相對于所述帶接觸球星軸承。所施加的壓力可以處于大約5.0鎊/平方英寸(psi)與大約40psi之間。所述區(qū)域的面積可以為所述基板的表面的表面面積的大約0.004%與大約10%之間。所述帶可以定位在距離所述基板的表面為大約0.5毫米與大約3.0毫米之間。
[0008]在一些實施方式中，所述支承件可配置以圍繞旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)所述基板。所述壓力源可配置以沿著基本上沿著垂直于所述旋轉(zhuǎn)軸線的方向平移。所述壓力源包括噴嘴，所述噴嘴配置以導(dǎo)引液體流相對于所述帶的與所述表面相對的一側(cè)。所述噴嘴的出口可定位在距離所述帶的與所述表面相對的那側(cè)的大約0.5毫米與大約3.0毫米之間。過濾器配置以過濾所述液體流。所述帶片定位在距離所述基板大約0.5毫米與大約3.0毫米之間。
【附圖說明】
[0009]圖1A是貼帶設(shè)備的等軸視圖的示意性圖示。
[0010]圖1B是圖1A的貼帶設(shè)備的正視圖的示意性圖示。
[0011]圖1C是圖1A的貼帶設(shè)備的一部分的示意性圖示。
[0012]圖1D是帶環(huán)的平面視圖的示意性圖示。
[0013]圖2是為基板貼帶的方法的流程圖。
[0014]圖3是流體輸送系統(tǒng)的示意性圖示。
[0015]圖4是在為基板貼帶的過程的一部分期間的貼帶設(shè)備的平面圖的示意性圖示。
[0016]圖5A和5B是備選貼帶設(shè)備的部分的示意性圖示。
[0017]圖6是為基板貼帶的方法的流程圖。
[0018]在各個附圖中，類似的附圖標(biāo)記指代類似的元件。
【具體實施方式】
[0019]—種貼帶設(shè)備可包括可移動的壓力源。該貼帶設(shè)備還可包括配置以將帶定位成相鄰于基板表面的帶環(huán)。該壓力源可包括將壓力施加在帶的小于該基板的區(qū)域上的機(jī)構(gòu)。例如，該壓力源可包括噴嘴，配置以將液體流導(dǎo)引朝向帶，球形軸承，或者一些其他適當(dāng)?shù)臋C(jī)構(gòu)。該貼帶設(shè)備可包括配置以旋轉(zhuǎn)該基板的轉(zhuǎn)子和配置以沿徑向在所述帶上方平移該壓力源的的壓力臂。該壓力源可以沿著向外擴(kuò)展的螺旋形移動從而將該帶粘附至所有的基板或基板的一部分。
[0020]參照圖1A，貼帶設(shè)備100可包括支承框架110。支承板114可以連接至支承框架110并且配置以支承轉(zhuǎn)子基部118。該轉(zhuǎn)子基部118能夠可旋轉(zhuǎn)地支承轉(zhuǎn)子120(參見圖1B)，其可配置以圍繞旋轉(zhuǎn)軸線124旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)子基部118和轉(zhuǎn)子120的實例可包括軸承或“轉(zhuǎn)動臺”(未示出)，由日本的IKO/Nippon Thompson C0.,Ltd?制造。轉(zhuǎn)子120可配置以支承基板保持器130和帶環(huán)支承件134。
[0021]基板保持器130能夠支承基板140。該基板140可以采用例如半導(dǎo)體晶圓，諸如硅晶圓。該基板可以具有上表面144和底表面146(參見圖1C)。該基板保持器130可以采用磁性方式安裝至轉(zhuǎn)子120從而促進(jìn)基板保持器130與另一基板保持器(未示出)進(jìn)行快速地更換。這一快速更換特征對于例如不同尺寸的貼帶基板140都是理想的。在一些實施方式中，基板保持器130可以對中在旋轉(zhuǎn)軸線124上。該帶環(huán)支承件134能夠可拆卸地將帶環(huán)150支承在基板保持器130與轉(zhuǎn)子120相對的一側(cè)上。該帶環(huán)支承件134可以是可調(diào)節(jié)的，如下文進(jìn)一步討論的那樣。
[0022]參照圖1D，帶環(huán)150可以設(shè)置有孔152，例如，具有內(nèi)直徑A的圓形孔，大于將被貼帶的基板140。在一些實施方式中，小孔136形成在基板保持器130中(參見圖1B)，并且當(dāng)基板保持器130定位在轉(zhuǎn)子120上時，該帶環(huán)支承件134延伸穿過小孔146超過基板保持器130，因此允許帶環(huán)150保持在基板保持器130上方的固定距離。
[0023]帶環(huán)150可以通過從基板保持器130伸出的定位銷154(參見圖1A和1B)而相對于基板保持器130定位。定位銷154其中的一些或全部能夠裝配入帶環(huán)150上的對齊凹槽156(參見圖1D)，使得小孔152定位在基板140上。在一些實施方式中，定位銷154其中的一些或全部能夠抵靠帶環(huán)150的外周P裝配。帶環(huán)150可配置以保持帶190的延伸跨過小孔152的一部分(圖1C)相鄰于基板140，如下文進(jìn)一步說明。該帶環(huán)150可以配置以將帶190保持為相對于基板140固定。
[0024]參照圖1A和1B，支承板114可以支承壓力臂子組件160，其可包括壓力臂164，用于定位壓力施加器168在帶190的與基板140相對的一側(cè)上。在一些實施方式中，壓力施加器168相對于所述帶導(dǎo)引流體。在這種實施方式中，壓力臂164可包括噴嘴170。該噴嘴170可形成在壓力臂164中，諸如通過機(jī)制。可選擇地，該噴嘴170可形成為分離的結(jié)構(gòu)，配置為裝配至壓力臂164或裝配在壓力臂164中。例如，噴嘴170可以是機(jī)制裝配件，包括穿線(thread)，配置以匹配形成在壓力臂164中的穿線?？蛇x擇地，噴嘴170可以采用分離的結(jié)構(gòu)，配置以通過壓制配合、摩擦配合、滑動配合、定位螺釘、這些配件的一些組合或者其他適當(dāng)?shù)呐浼?