一種led芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]近年來，由于發(fā)光二極管具有體積小、反應(yīng)快、壽命長、外表堅固、耐震動和環(huán)保等優(yōu)勢，已經(jīng)在逐步地取代傳統(tǒng)的照明設(shè)備。為了滿足不同的應(yīng)用，LED在結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)了將多個LED串接成為燈串或是布設(shè)于電路板上作為燈板的設(shè)置，并且在工藝上也有各種不同的工藝。
[0003]C0B是Chip On Board的縮寫，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，C0B是將芯片直接貼裝在基板上，隨后用焊絲的方法在LED芯片和PCB板之間直接建立電氣連接。目前，針對⑶B封裝技術(shù)的改進在不斷進行，不斷尋求完善，本發(fā)明針對光源的發(fā)光率提出新的技術(shù)方案。
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【發(fā)明內(nèi)容】
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[0004]本發(fā)明的目的是在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)合理，能夠提高光源發(fā)光率的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為了解決上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:
[0006]—種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括有基板，在所述的基板上設(shè)有內(nèi)凹的芯片安裝槽，在所述的芯片安裝槽內(nèi)焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設(shè)在基板上的電極連接，在所述的芯片安裝槽上包覆有熒光硅膠;在所述芯片安裝槽的底壁和內(nèi)側(cè)壁上覆蓋有一層尚反光油墨。
[0007]在對上述一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的改進方案中，所述的基板為鋁基板或陶瓷基板。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明在芯片安裝槽的底壁和內(nèi)側(cè)壁上覆蓋有一層高反光油墨，這樣在LED芯片發(fā)光后能將光線反射出去，大大提高了LED芯片的發(fā)光率，也使得在芯片安裝槽內(nèi)均能均勻出光，形成整體發(fā)光，出光一致，使光線均勻柔和。
[0009]下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步的詳細描述:
【【附圖說明】】
[0010]圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【【具體實施方式】】
[0011]—種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括有基板10，在所述的基板10上設(shè)有內(nèi)凹的芯片安裝槽20,在所述的芯片安裝槽20內(nèi)焊接有LED芯片30,所述的LED芯片30通過金線40與設(shè)在基板10上的電極連接，在所述的芯片安裝槽20上包覆有熒光硅膠50;在所述芯片安裝槽20的底壁和內(nèi)側(cè)壁上覆蓋有一層高反光油墨60。
[0012]本發(fā)明在芯片安裝槽20的底壁和內(nèi)側(cè)壁上覆蓋有一層高反光油墨60,這樣在LED芯片發(fā)光后能將光線反射出去，大大提高了 LED芯片的發(fā)光率，也使得在芯片安裝槽20內(nèi)均能均勻出光，形成整體發(fā)光，出光一致，使光線均勻柔和。
[0013]在本發(fā)明的實施例中，所述的基板10為鋁基板，當然也可以是陶瓷基板。
[0014]盡管參照上面實施例詳細說明了本發(fā)明，但是通過本公開對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，而在不脫離所述的權(quán)利要求限定的本發(fā)明的原理及精神范圍的情況下，可對本發(fā)明做出各種變化或修改。因此，本公開實施例的詳細描述僅用來解釋，而不是用來限制本發(fā)明，而是由權(quán)利要求的內(nèi)容限定保護的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有基板，在所述的基板上設(shè)有內(nèi)凹的芯片安裝槽，在所述的芯片安裝槽內(nèi)焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設(shè)在基板上的電極連接，在所述的芯片安裝槽上包覆有熒光硅膠;在所述芯片安裝槽的底壁和內(nèi)側(cè)壁上覆蓋有一層1?反光油墨。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基板為鋁基板或陶瓷基板。
【專利摘要】一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括有基板，在所述的基板上設(shè)有內(nèi)凹的芯片安裝槽，在所述的芯片安裝槽內(nèi)焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設(shè)在基板上的電極連接，在所述的芯片安裝槽上包覆有熒光硅膠；在所述芯片安裝槽的底壁和內(nèi)側(cè)壁上覆蓋有一層高反光油墨。本發(fā)明在芯片安裝槽的底壁和內(nèi)側(cè)壁上覆蓋有一層高反光油墨，這樣在LED芯片發(fā)光后能將光線反射出去，大大提高了LED芯片的發(fā)光率，也使得在芯片安裝槽內(nèi)均能均勻出光，形成整體發(fā)光，出光一致，使光線均勻柔和。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/52, H01L33/60, H01L33/48
【公開號】CN105514254
【申請?zhí)枴緾N201610029623
【發(fā)明人】方鏡清
【申請人】中山芯達電子科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月15日