沉板式散熱led支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種沉板式散熱LED支架。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈是一種能將電能轉(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體，它具有效率高、光色純、光線質(zhì)量高、能耗小、壽命長(zhǎng)、發(fā)光體接近點(diǎn)光源等優(yōu)點(diǎn)，且工作電壓低，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，工作溫度范圍寬，結(jié)構(gòu)牢固，性能穩(wěn)定可靠等一系列特性，倍受人們的青睞，并且，綠色照明是全球追隨的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)，LED作為一種高效節(jié)能的光源，不用充汞，可以降低能源消耗以及減少向大氣中排放的溫室氣體及其他污染物，也可以將LED與太陽能電池組合使用，所以，它是最環(huán)保的光源之一，是國(guó)際上公認(rèn)的21世紀(jì)的新型綠色光源。
[0003]傳統(tǒng)LED燈具有一散熱座，該散熱座采用絕緣材料制成，LED芯片安裝于該散熱座內(nèi)，由于絕緣材料導(dǎo)熱性能差，LED芯片發(fā)出的熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，嚴(yán)重影響LED燈的使用壽命，并且，該類型LED燈還存在不易封裝及光效差的缺陷。因此，應(yīng)對(duì)該類型LED燈散熱座結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良，以解決上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種沉板式散熱LED支架，沉板式焊接結(jié)構(gòu)可以節(jié)省焊接空間，使成品更輕薄化且散熱性更好。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案:
一種沉板式散熱LED支架，包括塑膠主體和兩導(dǎo)電端子，該兩導(dǎo)電端子是由一正極端子和一負(fù)極端子組成，兩導(dǎo)電端子與該塑膠主體一體鑲嵌成型，于塑膠主體的頂部下凹有一反光杯，所述正極和負(fù)極端子均具有固晶部、卡持部和焊腳部，該固晶部與該卡持部位于同一水平面，固晶部露出該反光杯底，卡持部與塑膠主體固持在一起，且固晶部和卡持部的底面與塑膠主體的底面平齊，該焊腳部由該卡持部向上折彎位于豎直平面，焊腳部位于塑膠主體的兩側(cè)，焊腳部的頂端高度不超出塑膠主體的頂面。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述塑膠主體呈長(zhǎng)方體形狀，其長(zhǎng)寬高尺寸分別為0.18mm*
0.0 8mm* 0.05mm ；所述反光杯呈跑道形狀，該反光杯的底面長(zhǎng)寬尺寸分別為0.1 mm* 0.04mm，反光杯頂面的長(zhǎng)寬尺寸分別為0.12mm*0.05mm，反光杯深度為0.04mm，反光杯左右側(cè)壁所形成的夾角為25°。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述固晶部的寬度大于或等于該反光杯底的寬度，且小于塑膠主體的底部寬度;所述卡持部的寬度大于塑膠主體的底部寬度，卡持部的兩側(cè)具有伸出段外露于該塑膠主體的兩側(cè)外。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述固晶部的寬度為0.04mm，所述卡持部的寬度為0.09mm。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述焊腳部高于塑膠主體的底面使LED支架形成沉板式結(jié)構(gòu)，該焊腳部包括依冷次相連的垂直折彎段、向上延伸段和擴(kuò)大段;該垂直折彎段的寬度與向上延伸段的寬度相同，其均小于卡持部的寬度;該擴(kuò)大段的寬度大于該向上延伸段的寬度，使焊腳部呈上寬下窄結(jié)構(gòu)。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述垂直折彎段、向上延伸段的寬度均為0.03mm，所述擴(kuò)大段的寬度為0.49mm，擴(kuò)大段的高度為0.02mm。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述垂直折彎段內(nèi)側(cè)具有一打薄成型的折線凹槽。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述固晶部的周沿設(shè)有第一凹臺(tái)，以形成上凸下凹結(jié)構(gòu)，并且所述固晶部靠近卡持部位置設(shè)有第二凹臺(tái)，該第二凹臺(tái)沿該第一凹臺(tái)逐級(jí)下凹形成倒立式階梯形結(jié)構(gòu)，該第一和第二凹臺(tái)埋入塑膠主體內(nèi)。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述卡持部的表面設(shè)有“V”形卡槽，該“V”形卡槽卡緊塑膠主體。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述固晶部的側(cè)面凸起多個(gè)鋸齒狀倒刺，該倒刺埋入塑膠主體內(nèi)。
[0015]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，傳統(tǒng)LED支架的焊腳部均是向下折彎收納在塑膠主體的底面，而本發(fā)明將焊腳部向上折彎，使其高于絕緣主體的底面，這樣，焊腳部高于塑膠主體的底面使LED支架形成沉板式結(jié)構(gòu)，焊接時(shí)可以沿于PCB板下方，從而使成品制作更為薄。此外，LED支架的底部在PCB板下方，可以接觸下方空氣，有利于散熱。
[0016]為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明之實(shí)施例的俯視圖；
圖2是本發(fā)明之實(shí)施例的橫向剖視圖；
圖3是本發(fā)明之實(shí)施例的底面圖；
圖4是本發(fā)明之實(shí)施例的左視圖；
圖5是本發(fā)明之實(shí)施例的縱向剖視圖；
圖6是圖5中A-A處的剖面圖；
圖7是LED支架下沉于PCB板的安裝圖。
[0018]附圖標(biāo)識(shí)說明:
10、塑膠主體11、反光杯
12、防脫落凹槽20、導(dǎo)電端子
201、正極端子202、負(fù)極端子
21、固晶部211、第一凹臺(tái) 212、第二凹臺(tái) 213、倒刺
22、卡持部221、伸出段 222、“V”形卡槽 23、焊腳部 231、垂直折彎段 232、向上延伸段 233、擴(kuò)大段 234、折線凹槽 30、PCB板 31、焊錫孔。
【具體實(shí)施方式】
[0019]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖7所示，其顯示出了本發(fā)明之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，是一種沉板式散熱LED支架，包括塑膠主體10和兩導(dǎo)電端子20，該兩導(dǎo)電端子20是由一正極端子201和一負(fù)極端子202組成，兩導(dǎo)電端子20與該塑膠主體10—體鑲嵌成型。
[0020]其中，所述塑膠主體10呈長(zhǎng)方體形狀，其長(zhǎng)寬高尺寸分別為0.18mm*0.08mm*
0.05mm。塑膠主體1的頂部下凹有一反光杯11，所述反光杯11呈跑道形狀，該反光杯11的底面長(zhǎng)寬尺寸分別為0.11111]1*0.04_，反光杯11頂面的長(zhǎng)寬尺寸分別為0.12_*0.051]11]1，反光杯11深度為0.04mm，反光杯11左右側(cè)壁所形成的夾角為25°。這樣的尺寸設(shè)計(jì)，使得固定大小的塑膠主體10上有更大面積的反光杯11，可以安裝大功率LED晶片，增強(qiáng)發(fā)光效果。還有，所述塑膠主體10的兩側(cè)設(shè)有防脫落凹槽12，當(dāng)銅板支架沖裁下料后，防脫落凹槽12可以卡在料帶的掛鉤(未示圖)上，不至于下料時(shí)散亂地掉落。
[0021 ] 如圖3所示，所述正極端子201的長(zhǎng)度為0.1mm，負(fù)極端子202的長(zhǎng)度為0.05mm。所述正極和負(fù)極端子201、202均具有固晶部21、卡持部22和焊腳部23，該固晶部21與該卡持部22位于同一水平面，固晶部21露出該反光杯11底，卡持部22與塑膠主體10固持在一起，且固晶部21和卡持部22的底面與塑膠主體10的底面平齊，該焊腳部23由該卡持部22向上折彎位于豎直平面，焊腳部23位于塑膠主體10的兩側(cè)，焊腳部23的頂端高度不超出塑膠主體10的頂面。
[0022]本實(shí)施例中，所述固晶部21的寬度大于或等于該反光杯11底的寬度，且小于塑膠主體10的底部寬度;所述卡持部22的