介電層108的電路元件110。包含介電層108能夠有助于容許至少部分地在介質(zhì)102A內(nèi)或上放置、嵌入、或以其它方式定位高密度互連元件104中的尺寸變化。介電層108能夠包含氧化物、或諸如絕緣材料的其它材料。
[0018]高密度互連元件104能夠包含諸如能夠是高密度電路元件110的第一和第二電路元件110A-B的互連電路。諸如通過將管芯114A-B的高密度導(dǎo)電焊盤224A-B耦合至高密度互連元件104的高密度導(dǎo)電焊盤224，能夠?qū)㈦娐吩?10A-B配置為電耦合至導(dǎo)電部件106。電路元件110A-B能夠是導(dǎo)電通孔。電路元件110能夠包含大約175 μ m2至3600 μ m2之間的覆蓋區(qū)面積，諸如包含大約為30 μ m的覆蓋區(qū)尺寸的電路元件110，諸如具有大約707 μ m2的覆蓋區(qū)面積的基本圓形的或具有大約900 μ m2的覆蓋區(qū)面積的基本正方形的電路元件110。在一些實(shí)施例中，電路元件110能夠包含大約600 μ m2至1000 μ m2之間的覆蓋區(qū)面積。
[0019]一個(gè)或多個(gè)管芯114Α-Β能夠被定位于介質(zhì)102之上。能夠通過諸如焊料、膠帶(tape)、膠水、或其它導(dǎo)電粘合劑的導(dǎo)電粘合劑112將管芯114A-B電耦合至電路元件110A-B。諸如通過將第一管芯114A上或至少部分地在第一管芯114A中的高密度導(dǎo)電焊盤224A電耦合至第二管芯114B上或至少部分地在第二管芯114B中的導(dǎo)電焊盤224B，導(dǎo)電粘合劑112能夠?qū)⒌谝还苄?14A電耦合至第二管芯114B。第一或第二管芯114A-B能夠是邏輯電路(logic)、存儲(chǔ)器、中央處理單元(CPU)、圖形、無線電設(shè)備(rad1)、或任何其它類型的管芯或封裝體。高密度互連元件104的導(dǎo)電焊盤224能夠被定位于電路元件110和導(dǎo)電部件106的端238A-B之間。
[0020]第一和第二管芯114A-B能夠包含低密度互連焊盤328，該低密度互連焊盤328諸如能夠用于耦合其中的電源(power)、地、或其它電耦合的。諸如通過低密度互連元件118，能夠?qū)⒌兔芏然ミB焊盤328電耦合至諸如電源、地、或數(shù)據(jù)總線的總線120。諸如通過傳導(dǎo)粘合劑116，能夠?qū)⒌兔芏然ミB焊盤328電耦合至導(dǎo)電焊盤332。傳導(dǎo)粘合劑116能夠是焊料(例如，焊膏)、電鍍、或諸如配置為倒裝芯片互連(例如，控制的熔塌芯片連接(C4)互連)的微球的微球。
[0021]粘合層122能夠可操作地防止傳導(dǎo)粘合劑116在導(dǎo)體之間橋接(bridge)，以便有助于防止短路。粘合層122能夠是阻焊劑(solder resist)(例如,焊接掩膜)、抗導(dǎo)電膠(electrically conductive glue resist)、二氧化娃加載毛細(xì)管底層填料(silica ladencapillary underfill )、或可操作地防止導(dǎo)體之間的橋接的其它類型的絕緣體。粘合層122能夠被定位于介電層108之上并且然后被有選擇地去除以至少部分地暴露電路元件110或?qū)щ姾副P332或224 ;或者粘合層122能夠被有選擇地定位于介電層108之上，使得諸如電路元件110的導(dǎo)電元件不被粘合層122完全覆蓋。諸如通過使用氣壓或毛細(xì)管作用，粘合層122能夠被分配在管芯114的邊緣處或附近并且在管芯114下面流動(dòng)，以便至少部分填充在管芯114之下的導(dǎo)體之間的空間。
[0022]圖2示出了第一或第二電路元件110或高密度互連元件104的放置中的尺寸變化的范例。通過包含包含了比待耦合至其中的電路元件110的覆蓋區(qū)面積更大的覆蓋區(qū)面積的高密度導(dǎo)電焊盤224，能夠容忍電路元件110、高密度導(dǎo)電焊盤224、其中將形成電路元件110的孔的放置中或高密度互連元件104的放置中的一些誤差。
[0023]高密度互連元件104能夠同時(shí)電耦合兩個(gè)以上的管芯114，諸如耦合至一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器、邏輯電路、圖形、其它CPU管芯的CPU管芯，或其它類型的管芯。
[0024]圖3示出了能夠在介質(zhì)102B的頂層以上包含高密度互連元件104的設(shè)備300的范例。在該實(shí)施例中，能夠通過諸如焊料層的粘合層334將高密度互連元件104固定就位。粘合層334能夠?qū)⒏呙芏然ミB元件104附接至諸如銅焊盤的可選擇的金屬焊盤336，或直接附接至介質(zhì)102B。金屬焊盤336能夠用作用于消融通過粘合層334的激光的阻止層，以便阻止激光貫穿至介質(zhì)102B中。該配置能夠容許更好地控制高密度互連元件104放置或附著。
[0025]圖4示出了制造能夠包含高密度互連元件104的裝置的技術(shù)400的范例。在402，高密度互連元件104能夠被嵌入于介質(zhì)102中。高密度互連元件104能夠包含一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電部件106。在404，介電層108能夠被定位于高密度互連元件104之上。在406，電路元件110能夠電耦合至高密度互連元件104，以便將兩個(gè)電路元件110A-B耦合至彼此。
[0026]包含使用了一個(gè)或多個(gè)高密度互連元件104電子裝置的范例，以示出對于當(dāng)前公開的裝置申請的范例。圖5示出了并入了一個(gè)或多個(gè)高密度互連元件104的電子裝置500的范例。電子裝置500僅僅是其中能夠使用當(dāng)前公開的實(shí)施例的裝置的一個(gè)范例。電子裝置500的范例包含但是不限于個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超級計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、電信交換機(jī)、路由器、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理、MP3或其它數(shù)字音樂播放器、無線電設(shè)備等。在此范例中，電子裝置500包括數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，該數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包含耦合系統(tǒng)的各個(gè)構(gòu)件的系統(tǒng)總線502。系統(tǒng)總線502提供電子裝置500的各個(gè)構(gòu)件間的通信鏈接并且能夠?qū)崿F(xiàn)為單個(gè)總線、總線的組合、或以任何其它適合的方式實(shí)現(xiàn)。
[0027]電子組件510耦合至系統(tǒng)總線502。電子組件510能夠包含電路或電路的組合。在一個(gè)實(shí)施例中，電子組件510包含能夠是任何類型的處理器512。如于此使用的，“處理器”意指任何類型的計(jì)算電路，諸如但不限于微處理器、微控制器、復(fù)雜指令集計(jì)算(CISC)微處理器、精簡指令集計(jì)算(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器、圖形處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)、多核處理器、或任何其它類型的處理器或處理電路。
[0028]能夠包含于電子組件510中的其它類型的電路是定制電路、專用集成電路(ASIC)等，諸如，例如，用于像移動(dòng)電話、呼叫機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理、便攜式計(jì)算機(jī)、雙向無線電設(shè)備、以及類似的電子系統(tǒng)的無線裝置中的一個(gè)或多個(gè)電路(諸如通信電路514)。IC能夠執(zhí)行任何類型的功能。
[0029]電子裝置500能夠包含外部存儲(chǔ)器520，外部存儲(chǔ)器520反過來能夠包含諸如隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)形式的主存儲(chǔ)器522的適合于特定應(yīng)用的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器元件、一個(gè)或多個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器524、和/或能夠操作諸如光盤(⑶)、數(shù)字視頻盤(DVD)等的可拆裝介質(zhì)526的一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)器。
[0030]電子裝置500也能夠包含顯不裝置516、一個(gè)或多個(gè)揚(yáng)聲器518、以及鍵盤和/或控制器530，鍵盤和/或控制器530能夠包含鼠標(biāo)、軌跡球、觸摸屏、語音識別裝置、或允許系統(tǒng)用戶將信息輸入至電子裝置500中和從電子裝置500接收信息的任何其它裝置。
[0031]附加注釋和范例
[0032]在范例I中，設(shè)備包括其中包含了低密度互連布線的介質(zhì)。
[0033]在范例2中，范例I的設(shè)備包含第一電路元件和第二電路元件。
[0034]在范例3中，范例1-2中至少一個(gè)范例的設(shè)備包含互連元件。
[0035]在范例4中，范例1-3中至少一個(gè)范例的互連元件被嵌入于介質(zhì)中。
[0036]在范例5中，范例1-4中至少一個(gè)范例的互連元件中包含高密度基底布線。
[0037]在范例6中，范例1-5中至少一個(gè)范例的