具有彎折多芯片封裝的柔性電路基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種具有彎折多芯片封裝的柔性電路基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片封裝在柔性電路基板才得以被設(shè)置于電子裝置上，使其被操作并利用，尤其攝像感測(cè)芯片更需受到封裝體保護(hù)，以正確并且安全被使用，通過電連接到可彎折柔性電路基板才得以操作使用。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，CXD或COMS等攝像感測(cè)芯片電連接于PCB印制板的方法為:先在陶瓷封裝基座上側(cè)形成凹槽，再將攝像芯片粘置于該陶瓷封裝基座的凹槽內(nèi)，利用電連接陶瓷封裝基板和攝像芯片，并使透明板封裝于陶瓷封裝基座上側(cè)并使攝像芯片封裝在內(nèi)，將攝像感測(cè)芯片以表面粘貼技術(shù)粘合在PCB印制板上，通過SMT邦定組裝鏡頭座及鏡頭在封裝體上完成攝像芯片模塊。經(jīng)過新技術(shù)不斷發(fā)展，有通過焊接方式和導(dǎo)電膠進(jìn)行壓合連接的方式在印刷電路基板(PCB印制板)上形成模塊。
[0004]上述芯片模塊及其裝置上存在著很多缺點(diǎn)和不足:
[0005]1、陶瓷封裝模塊成本高，且不能采用多堆疊封裝模塊，無法彎折六方成像功能，無法多功能化，多集成化模塊。
[0006]2、采用PCB印刷板封裝模塊，梳形電連接片與印刷電路基板粘接是利用導(dǎo)電膠為導(dǎo)電體相互連接，只有梳形電連接片的小面積粘著，粘接強(qiáng)度小，牢固性減小。
[0007]3、印刷電路基板與梳形電連接片電連接時(shí)端面容易凹凸不平導(dǎo)致梳形電連接片無法完全熱壓在印刷電路基板上，采用導(dǎo)電膠連接，則在常溫下經(jīng)過一段時(shí)間導(dǎo)電性降低，存在導(dǎo)電膠氧化風(fēng)險(xiǎn)，結(jié)合率開始下降，不斷有不良出現(xiàn)，因此不良品不斷產(chǎn)生，而且增加生產(chǎn)時(shí)間，耗費(fèi)人力，產(chǎn)品穩(wěn)定極差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種具有彎折多芯片封裝的柔性電路基板及其制造方法，該柔性電路基板軟硬結(jié)合，恰到好處的發(fā)揮了軟板(FPC)和硬板(PCB)的優(yōu)勢(shì)。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案予以解決:
[0010]一種具有彎折多芯片封裝的柔性電路基板，包括PCB印刷電路板、柔性電路板、內(nèi)緣孔和導(dǎo)通孔，所述PCB印刷電路板和柔性電路板均為雙面板，所述柔性電路基板彎折成多面體，在所述多面體的每個(gè)面的內(nèi)表面和外表面上分別貼合一塊PCB印刷電路板，所述內(nèi)緣孔貫穿所述多面體的每個(gè)面上的柔性電路板，所述導(dǎo)通孔貫穿所述多面體的每個(gè)面上的PCB印刷電路板和柔性電路板，所述PCB印刷電路板和柔性電路板通過所述導(dǎo)通孔和內(nèi)緣孔進(jìn)行互通互連，所述柔性電路板用于與外部信號(hào)連接，所述多面體的每個(gè)面的外表面的PCB印刷電路板用于封裝芯片。
[0011]多面體的每個(gè)面的斷面結(jié)構(gòu)都具有六層，中心的第三、四層即為柔性電路板(FPC)的兩面，外圍的四層分別是設(shè)置在柔性電路板的兩面的雙面的PCB印刷電路板，多面體的彎折處只有FPC板確保彎折性能，產(chǎn)品可以在一個(gè)立體空間內(nèi)一體成型，集成度高，可靠性高。上述技術(shù)方案中的柔性電路板中無硅離子、氧化物離子、鈉、氯等元素，可直接封裝芯片，同時(shí)可以縮小柔性電路基板尺寸，大大降低成本，柔性電路基板同時(shí)作為柔性電路基板的外部信號(hào)連接導(dǎo)線，使其更牢固地結(jié)合，無短路、失真風(fēng)險(xiǎn)，并增加良品率。
[0012]優(yōu)選地,所述多面體為六面體。
[0013]優(yōu)選地,所述多面體為正六面體。
[0014]優(yōu)選地，在所述多面體的每個(gè)面上分別設(shè)有兩個(gè)內(nèi)緣孔和兩個(gè)導(dǎo)通孔。
[0015]一種所述的柔性電路基板的制造方法，包括如下步驟:
[0016]( I)制作具有內(nèi)緣孔的所述柔性電路板；
[0017](2)將所述PCB印刷電路板通過部分接著劑分別覆合到所述柔性電路板的上下兩面上，并加工導(dǎo)通孔，得到復(fù)合基板；
[0018](3)通過激光鐳射V-cut加工所述柔性電路板上下兩面上的所述PCB印刷電路板，去除沒有接著劑覆合的PCB印刷電路板以露出部分柔性電路板；
[0019](4)彎折步驟(3)中裸露的柔性電路板形成多面體。
[0020]優(yōu)選地，所述步驟(I)包括如下步驟:
[0021]( 1.1)用于制作柔性電路板的雙面無膠基材備料；
[0022](1.2)在所述雙面無膠基材上加工內(nèi)緣孔；
[0023](1.3)所述雙面無膠基材卷到卷貼膜、曝光、顯像、蝕刻制作出電路圖形；
[0024](1.4)在所述雙面無膠基材上定位覆蓋膜壓制形成具有內(nèi)緣孔的所述柔性電路板。
[0025]優(yōu)選地，所述步驟(2)包括如下步驟:
[0026](2.1)將膠片貼覆到柔性電路板上；
[0027](2.2)在兩塊PCB印刷基板與所述柔性電路板的接觸面上預(yù)先制作出線路圖形；
[0028](2.3)將兩塊PCB印刷基板貼合于柔性電路板的兩個(gè)面，并壓制使之完全結(jié)合形成復(fù)合基板；
[0029](2.4)在所述復(fù)合基板上電鍍導(dǎo)通孔，并用等離子清洗去除導(dǎo)通孔內(nèi)的渣滓；
[0030](2.5)采用黑孔、鍍銅工藝對(duì)導(dǎo)通孔進(jìn)行金屬化處理，使PCB印刷基板與柔性電路板產(chǎn)生電性連接；
[0031](2.6)在所述復(fù)合基板上進(jìn)行貼膜、曝光、顯像、蝕刻制作出線路圖形，并在線路圖形上制作出阻焊層。
[0032]優(yōu)選地，所述步驟(3)包括如下步驟:
[0033](3.1)對(duì)步驟(2)的復(fù)合基板進(jìn)行鎳鈀金表面處理；
[0034](3.2)通過精確控制深度的激光鐳射V-cut加工復(fù)合基板的上下兩層雙面PCB印刷電路板，去除沒有接著劑覆合的PCB印刷電路板以露出內(nèi)層的雙面柔性電路板。
【附圖說明】
[0035]圖1是本發(fā)明的實(shí)施例的具有彎折多芯片封裝的柔性電路基板封裝有攝像成像芯片的立體示意圖:
[0036]圖2是圖1的展開示意圖；
[0037]圖3是圖1的截面示意圖；
[0038]圖4A?4E圖3所示的柔性電路基板的制作流程示意圖；
[0039]圖4F是將攝像成像芯片封裝在圖4E所示的柔性電路基板上的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面對(duì)照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0041]本發(fā)明提供一種具有彎折多芯片封裝的柔性電路基板，包括PCB印刷電路板、柔性電路板、內(nèi)緣孔和導(dǎo)通孔，所述PCB印刷電路板和柔性電路板均為雙面板，所述柔性電路基板彎折成多面體，在所述多面體的每個(gè)面的內(nèi)表面和外表面上分別貼合一塊PCB印刷電路板，所述內(nèi)緣孔貫穿所述多面體的每個(gè)面上的柔性電路板，所述導(dǎo)通孔貫穿所述多面體的每個(gè)面上的PCB印刷電路板和柔性電路板，所述PCB印刷電路板和柔性電路板通過所述導(dǎo)通孔和內(nèi)緣孔進(jìn)行互通互連，所述柔性電路板用于與外部信號(hào)連接，所述多面體的每個(gè)面的外表面的PCB印刷電路板用于封裝芯片。
[0042]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，如圖1?3所示，柔性電路基板包括PCB印刷電路板1、柔性電路板2、內(nèi)緣孔4和導(dǎo)通孔3，PCB印刷電路板I和柔性電路板2均為雙面板，柔性電路基板彎折成正六面體，在正六面體的每個(gè)面的內(nèi)表面和外表面上分別貼合一塊PCB印刷電路板1，所述內(nèi)緣孔4貫穿所述正六面體的每個(gè)面上的柔性電路板2，所述導(dǎo)通孔3貫穿所述正六面體的每個(gè)面上的PCB印刷電路板I和柔性電路板2，所述PCB印刷電路板I和柔性電路板2通過所述導(dǎo)通孔3和內(nèi)緣孔4進(jìn)行互通互連，所述柔性電路板2用于與外部信號(hào)連接，所述正六面體的每個(gè)面的外表面的PCB印刷電路板I用于封裝攝像成像芯片5。
[0043]本發(fā)明還提供一種所述的柔性電路基板的制造方法，如圖4A?4E所