上。但本發(fā)明不限于此，可以省略第二結(jié)合件301b，S卩，可以將結(jié)合劑直接設置(例如，涂覆)在基底300上以形成粘結(jié)層A，然后將阻擋件設置在粘結(jié)層A上，并進行固化處理，從而使第二結(jié)合件301b通過粘結(jié)層A直接固定在基底300上。
[0061]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，第二結(jié)合件301b具有面對基底的第一表面和背對基底300的第二表面。第二表面可以具有平坦的形狀，然而，根據(jù)工藝需要，可以將第二表面設置為具有凹凸不平的結(jié)構(gòu)，或者可以將第二表面設置為具有能夠容納或部分容納金屬圖案層305的凹坑結(jié)構(gòu)。
[0062]根據(jù)封裝件的需要，可以將阻擋件304a設置為具有預定的形狀，以將芯片302包圍在其中。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，可以將阻擋件304a設置為具有環(huán)形的形狀。當將阻擋件304a設置為具有環(huán)形形狀時，可以將芯片302設置在阻擋件304a的環(huán)形形狀的中心，并且可以將第二結(jié)合件301b設置為具有與阻擋件304a相配合的形狀。具體地，如圖3B中所示，可以將阻擋件304A設置成環(huán)形形狀，此時，可以將芯片302設置在環(huán)形形狀的中心，并且可以將第二結(jié)合件301b設置成具有與阻擋件304a相配合的環(huán)形形狀，以使阻擋件304A可以設置在其上，但本發(fā)明不限于此?？梢詫⒌诙Y(jié)合件301b設置為具有任何能夠使阻擋件304a設置在其上的形狀。
[0063]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，阻擋件304a可以設置成一體，即，阻擋件304a可以具有預置成一體的環(huán)形結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明并不限于此。阻擋件304a可以包括多個阻擋構(gòu)件以組成環(huán)形結(jié)構(gòu)，例如，阻擋件304a可以包括兩個或兩個以上的多個阻擋構(gòu)件，所述多個阻擋構(gòu)件可以彼此首尾接觸以形成容納包封構(gòu)件303的諸如環(huán)形或其它形狀的阻擋件。
[0064]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，可以使用陶瓷、塑料、金屬和/或焊料等來構(gòu)成阻擋件 304a。
[0065]然后，參照圖5C，通過引線W將芯片302和設置在基底300上的焊盤(未示出)電連接，并設置包封構(gòu)件303以包封芯片302第一結(jié)合件301a和引線W。
[0066]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，可以采用引線鍵合技術(shù)利用引線W將芯片302與設置在基底300上的焊盤(未示出)電連接，但本發(fā)明不限于此。
[0067]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，可以使用諸如封裝膠水等封裝構(gòu)件將芯片302、第一結(jié)合件301a和引線W包封，但本發(fā)明不限于此。
[0068]圖6A至圖6C是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例的制造封裝件的示意性剖視圖。
[0069]首先，參照圖6A，設置基底400，在基底上設置芯片402和金屬圖案層405。
[0070]具體地，可以通過諸如結(jié)合劑等將芯片402固定在設置于基底400上的第一結(jié)合件401a上，從而使芯片402固定在基底400上，但本發(fā)明不限于此?？梢允÷缘谝唤Y(jié)合件401a，S卩，可以使用諸如結(jié)合劑的粘結(jié)層A來替換第一結(jié)合件401a，在這種情況下，可以通過作為第一結(jié)合件401a的粘結(jié)層A直接將芯片402固定在基底300上?？梢栽谠O置于基底400上的第二結(jié)合件401b上設置金屬圖案層405。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來使金屬圖案層405附于第二結(jié)合件401b的表面。作為金屬圖案層405的材料可以包括諸如銅等的能夠?qū)⒑噶瞎潭ㄔ诘诙Y(jié)合件401b上的金屬。
[0071]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，第二結(jié)合件401b可以具有面對基底400的第一表面和背對第一表面的第二表面。當將金屬圖案層405設置在第二結(jié)合件401b和阻擋件404之間時，第二結(jié)合件401b的第二表面可以具有平坦的形狀，以使金屬圖案層405設置在平坦的第二表面上，但本發(fā)明不限于此。第二結(jié)合件401b的第二表面可以具有凹凸的形狀，更具體地，第二表面可以具有凹坑，該凹坑可以容納或部分容納金屬圖案層405。
[0072]其次，參照圖6B，設置阻擋件404。
[0073]具體地，可以將諸如焊料等涂覆在具有金屬圖案層405的第二結(jié)合件401b上，以覆蓋金屬圖案層405 ;然后對焊料執(zhí)行回流，從而使焊料形成具有預定高度的諸如筑壩的阻擋件304B。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，焊料可以為本領(lǐng)域所普遍使用的金屬焊料或金屬合金焊料等。
[0074]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，可以在第二結(jié)合件401b上設置兩部分阻擋件，即具有諸如預置擋壩結(jié)構(gòu)的阻擋件和諸如焊錫筑壩結(jié)構(gòu)的阻擋件，以使所述兩部分阻擋件能夠結(jié)合在一起，從而獲得能夠容納包封構(gòu)件403的空間。
[0075]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，當阻擋件包括諸如預置擋壩的阻擋件(如圖6B和圖6C所示)和諸如焊錫筑壩的阻擋件(如圖6B和圖6C所示)時，可以根據(jù)以上描述的不同阻擋件的不同特征來來對應地設置第二結(jié)合件401b。例如，在第二結(jié)合件401b中，與圖5B和圖5C中的阻擋件對應的部分第二結(jié)合件401b可以設置為平坦的形狀，與圖6B和圖6C中的阻擋件對應的另一部分第二結(jié)合件401b可以設置為具有容納金屬圖案層405的凹槽。
[0076]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，根據(jù)工藝需要，可以控制焊料的種類以及焊料的高度，使得在執(zhí)行回流后獲得預期高度的阻擋件404，從而能夠精確控制封裝件的尺寸。
[0077]然后，參照圖6C，通過引線W將芯片402與焊盤(未示出)電連接，然后執(zhí)行包封。
[0078]具體地，可以采用引線鍵合技術(shù)使用引線W將芯片402與設置在基底400上的焊盤(未示出)電連接，但本發(fā)明不限于此。然后采用諸如封裝膠水等包封構(gòu)件403填充到由阻擋件404構(gòu)成的空間中，從而使包封構(gòu)件403容納在阻擋件404構(gòu)成的空間中，并將芯片402、引線W和第一結(jié)合件401a包封。
[0079]因為根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的封裝件采用點膠的方法來包封，從而避免了模塑封裝容易分層的缺點。此外，采用環(huán)形預置壩或采用焊錫筑壩的方式在基底上設置阻擋件，使得封裝件的尺寸易于精確控制，并且也提升了封裝件的整體機械性能。
[0080]雖然參照本發(fā)明的示例性實施例具體示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應該理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可做出形式上和細節(jié)上的各種改變。
【主權(quán)項】
1.一種封裝件，其特征在于，所述封裝件包括: 基底，具有第一表面和背對第一表面的第二表面，基底中設置有多個焊盤； 第一結(jié)合件和第二結(jié)合件，設置在基底的第二表面上，第二結(jié)合件位于第一結(jié)合件的周圍； 芯片，設置在第一結(jié)合件上，并通過引線電連接到所述多個焊盤； 阻擋件，設置在第二結(jié)合件上； 包封構(gòu)件，設置在阻擋件的內(nèi)側(cè)，以包封芯片、第一結(jié)合件和引線。2.如權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于，阻擋件為環(huán)形，芯片設置在第二結(jié)合件的環(huán)形中心。3.如權(quán)利要求1所述的封裝構(gòu)件，其特征在于，阻擋件包括陶瓷、塑料和金屬中的至少一種。4.如權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于，阻擋件包括焊料。5.如權(quán)利要求4所述的封裝件，其特征在于，阻擋件與結(jié)合件之間設置有金屬圖案層。6.一種制造封裝件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟: 設置基底，基底具有第一表面和背對第一表面的第二表面，基底中設置有多個焊盤； 在基底的第二表面上設置第一結(jié)合件和第二結(jié)合件，其中，第二結(jié)合件位于第一結(jié)合件的周圍； 在第一結(jié)合件上設置芯片，并在第二結(jié)合件上設置阻擋件； 通過引線將芯片與焊盤電連接； 將包封構(gòu)件設置在阻擋件的內(nèi)側(cè)，以包封芯片、第一結(jié)合件和引線。7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，將阻擋件的數(shù)量設置為一個并設置為具有環(huán)形結(jié)構(gòu)，將芯片設置在阻擋件的環(huán)形結(jié)構(gòu)的中心。8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，阻擋件包括陶瓷、塑料和金屬中的至少一種。9.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，阻擋件包括焊料。10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，設置阻擋層的步驟包括: 在第二結(jié)合件上設置金屬圖案層，然后在金屬圖案層上設置阻擋件以覆蓋金屬圖案層O
【專利摘要】提供了一種封裝件和制造封裝件的方法。所述封裝件包括：基底，具有第一表面和背對第一表面的第二表面，基底中設置有多個焊盤；第一結(jié)合件和第二結(jié)合件，設置在基底上，第二結(jié)合件位于第一結(jié)合件的周圍；芯片，設置在第一結(jié)合件上并通過引線電連接到所述多個焊盤；阻擋件，設置在第二結(jié)合件上；包封構(gòu)件，設置在阻擋件的內(nèi)側(cè)以包封芯片第一結(jié)合件和引線。
【IPC分類】H01L23/10, H01L21/56, H01L23/31
【公開號】CN104916593
【申請?zhí)枴緾N201510295917
【發(fā)明人】徐健
【申請人】三星半導體(中國)研究開發(fā)有限公司, 三星電子株式會社
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年6月2日