封裝件和制造封裝件的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封裝領(lǐng)域，具體涉及一種封裝件和制造封裝件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有封裝技術(shù)通常采用點(diǎn)膠或者模塑成型的方法來對(duì)芯片提供保護(hù)，防止芯片受到環(huán)境影響及外力影響而失效。
[0003]圖1示出了相關(guān)技術(shù)的一種點(diǎn)膠封裝件的示意性剖視圖，其中芯片102通過包括結(jié)合劑的粘結(jié)層A設(shè)置在結(jié)合件1la上，利用引線W將芯片102與設(shè)置在基底100上的焊盤(未示出)電連接，然后采用點(diǎn)膠的方法利用包封構(gòu)件103進(jìn)行包封。點(diǎn)膠封裝不易控制封裝件的尺寸精度。此外，該種封裝還具有機(jī)械強(qiáng)度低的缺點(diǎn)，使得不能滿足高強(qiáng)度的機(jī)械測試要求。
[0004]圖2示出了相關(guān)技術(shù)的一種模塑封裝件的示意性剖視圖，其中芯片202通過包括結(jié)合劑的粘結(jié)層A設(shè)置在結(jié)合件201a上，利用引線W將芯片202與設(shè)置在基底200上的焊盤(未示出)電連接，然后采用模塑的方法利用包封構(gòu)件203進(jìn)行包封。該種封裝件雖然能夠易于控制封裝件的尺寸精度，但模塑料與基底的焊點(diǎn)部位結(jié)合力較弱，容易產(chǎn)生分層，從而導(dǎo)致失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種能夠容易精確控制封裝尺寸的封裝件和制造該封裝件的方法。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種可以改善整體機(jī)械性能的封裝件和制造該封裝件的方法。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種封裝件，所述封裝件包括:基底，具有第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面，基底中設(shè)置有多個(gè)焊盤；第一結(jié)合件和第二結(jié)合件，設(shè)置在基底的第二表面上，第二結(jié)合件位于第一結(jié)合件的周圍；芯片，設(shè)置在第一結(jié)合件上，并通過引線電連接到所述多個(gè)焊盤；阻擋件，設(shè)置在第二結(jié)合件上；包封構(gòu)件，設(shè)置在阻擋件的內(nèi)側(cè)以包封芯片、第一結(jié)合件和引線。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以包括預(yù)置擋壩和/或焊錫筑壩。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以為環(huán)形，此時(shí)，芯片可以設(shè)置在阻擋件的環(huán)形中心。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以包括陶瓷、塑料、金屬和焊料中的至少一種。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以與結(jié)合件之間設(shè)置有金屬圖案層。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造封裝件的方法，所述方法包括:設(shè)置基底，基底具有第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面，基底中設(shè)置有多個(gè)焊盤；在基底的第二表面上設(shè)置第一結(jié)合件和第二結(jié)合件，其中，第二結(jié)合件位于第一結(jié)合件的周圍；在第一結(jié)合件上設(shè)置芯片，并在第二結(jié)合件上設(shè)置阻擋件；通過引線將芯片與焊盤電連接；將包封構(gòu)件設(shè)置在阻擋件的內(nèi)側(cè)，以包封芯片、第一結(jié)合件和引線。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以包括預(yù)置擋壩。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以將阻擋件的數(shù)量設(shè)置為一個(gè)并可以設(shè)置為具有環(huán)形結(jié)構(gòu)，可以將芯片設(shè)置在阻擋件的環(huán)形結(jié)構(gòu)的中心。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以將阻擋件的數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，其中，所述多個(gè)阻擋件組合在一起可以具有環(huán)形結(jié)構(gòu)。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以包括陶瓷、塑料、金屬和焊料中的至少一種。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，阻擋件可以包括焊錫筑壩。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，設(shè)置阻擋層的步驟可以包括:在第二結(jié)合件上設(shè)置金屬圖案層，然后在金屬圖案層上設(shè)置阻擋件以覆蓋金屬圖案層。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，金屬圖案層可以包括銅。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的封裝件及其制造方法，通過在第二結(jié)合件上設(shè)置諸如預(yù)置擋壩或焊錫筑壩的環(huán)狀阻擋件，能夠容易地控制封裝件的尺寸。此外，根據(jù)本發(fā)明的封裝件仍采用點(diǎn)膠封裝，因此避免了模塑封裝容易分層的弱點(diǎn)。
【附圖說明】
[0021]通過結(jié)合附圖的示例性實(shí)施例的以下描述，本發(fā)明的各方面將變得更加容易理解，在附圖中:
[0022]圖1是示出相關(guān)技術(shù)的一種點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)的封裝件的示意性剖視圖；
[0023]圖2是示出相關(guān)技術(shù)的一種模塑結(jié)構(gòu)的封裝件的示意性剖視圖；
[0024]圖3A是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖；
[0025]圖3B是示出圖3A的封裝件的示意性俯視圖；
[0026]圖3C是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖；
[0027]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖；
[0028]圖5A至圖5C是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的制造封裝件的方法的示意性剖視圖；
[0029]圖6A至圖6C是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的制造封裝件的示意性剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]在下文中，將通過參考附圖對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行解釋來詳細(xì)描述本發(fā)明構(gòu)思。然而，本發(fā)明構(gòu)思可以按照多種不同形式具體實(shí)施，而不應(yīng)當(dāng)解釋為限制為本文所闡述的各實(shí)施例；相反，提供這些實(shí)施例是為了使得本公開是清楚且完整的，并且將向本領(lǐng)域普通技術(shù)人員充分地傳達(dá)本發(fā)明構(gòu)思。在附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。此外，各個(gè)元件和區(qū)域是示意性示出的。因而，本發(fā)明構(gòu)思不限于圖中所示出的相對(duì)尺寸或距離。將要理解的是，盡管在這里會(huì)使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各個(gè)元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)當(dāng)被這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅僅用于將一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，下面討論的第一元件、第一部件、第一區(qū)域、第一層或第一部分可以被稱為第二元件、第二部件、第二區(qū)域、第二層或第二部分，而沒有背離本發(fā)明構(gòu)思的教導(dǎo)。
[0031]這里使用的術(shù)語是出于描述具體實(shí)施例的目的，而不意圖限制本發(fā)明構(gòu)思。如這里所使用的，單數(shù)形式的“一個(gè)”、“一種”、“該”、“所述”也意圖包括復(fù)數(shù)形式，除非在上下文中清楚地另外指出。還將要理解的是，術(shù)語“包括”和/或“包括……的”當(dāng)用在本說明書中時(shí)，說明存在所陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但是不排除存在或添加一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。
[0032]為了便于描述，這里可以使用空間相對(duì)術(shù)語來描述圖中所示出的一個(gè)元件或特征與其它元件或特征的關(guān)系，諸如“在……之下”、“在…….下方”、“下面的”、“在……上方”和“上面的”等。將理解的是，這些空間術(shù)語意圖涵蓋使用中或操作中的器件的在圖中所示的方位之外的不同方位。例如，如果附圖中的器件被翻轉(zhuǎn)，則描述為在其它元件或特征“之下”或“下方”的元件將被定位為在其它元件或特征“上方”。因此，示例性術(shù)語“在……下方”可以涵蓋“下方”和“上方”兩種方位。器件可以被另外地定位(旋轉(zhuǎn)90度或者在其它方位)，并相應(yīng)地解釋在這里使用的空間相對(duì)描述語。
[0033]參照作為示例性實(shí)施例的理想實(shí)施例(以及中間結(jié)構(gòu))的示意圖的剖視圖來描述示例性實(shí)施例。如此，例如由制造技術(shù)和/或公差所導(dǎo)致的圖示形狀的變化是可預(yù)期的。因此，不應(yīng)當(dāng)將示例性實(shí)施例解釋為局限于在這里所示出的區(qū)域的特定形狀，而是包括了例如由制造導(dǎo)致的形狀方面的偏差。
[0034]除非另外限定，否則在本說明書中使用的術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)具有與本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所通常理解的含義相同的含義。在通用詞典中定義的術(shù)語應(yīng)當(dāng)被解釋為具有與相關(guān)技術(shù)背景下的含義相同的含義，并且除非在本說明書中進(jìn)行了限定，否則不應(yīng)以理想化的或過于形式化的意思來解釋它們。
[0035]如這里所使用的，術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任意和全部組入口 ο
[0036]以下，將結(jié)合圖附圖來詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝件。
[0037]圖3A是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖，圖3B是示出圖3的封裝件的示意性俯視圖，圖3C是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的封裝件的示意性剖視圖。以下，將結(jié)合圖3A至圖3C來描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的兩種封裝件。貫穿整個(gè)說明書，同樣的附圖標(biāo)記始終指示為同樣的元件。
[0038]參照?qǐng)D3A，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝件包括:基底300，具有第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面，基底300中設(shè)置有多個(gè)焊盤(未示出)；第一結(jié)合件301a和第二結(jié)合件301b，設(shè)置在基底300的第二表面上，第二結(jié)合件301b位于第一結(jié)合件301a的周圍；芯片302，設(shè)置在第一結(jié)合件301a上，并通過引線W與設(shè)置在基底300中的焊盤電連接；阻擋件304a，設(shè)置在第二結(jié)合件301b上；包封構(gòu)件303，設(shè)置在阻擋件304a的內(nèi)側(cè)以包封芯片302、第一結(jié)合件301