技術(shù)編號：9201754
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有封裝技術(shù)通常采用點膠或者模塑成型的方法來對芯片提供保護(hù)，防止芯片受到環(huán)境影響及外力影響而失效。圖1示出了相關(guān)技術(shù)的一種點膠封裝件的示意性剖視圖，其中芯片102通過包括結(jié)合劑的粘結(jié)層A設(shè)置在結(jié)合件1la上，利用引線W將芯片102與設(shè)置在基底100上的焊盤(未示出)電連接，然后采用點膠的方法利用包封構(gòu)件103進(jìn)行包封。點膠封裝不易控制封裝件的尺寸精度。此外，該種封裝還具有機(jī)械強(qiáng)度低的缺點，使得不能滿足高強(qiáng)度的機(jī)械測試要求。圖2示出了相關(guān)技術(shù)的一種模塑封裝件...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。