一種電子設備和電路板連接方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術領域，尤其涉及一種電子設備和電路板連接方法。
【背景技術】
[0002]電子設備內(nèi)通常設置有兩個或者兩個以上的電路板，所述電路板可以為印刷電路板，也可以為柔性電路板，或者一個為柔性電路板，一個為印刷電路板。在裝配所述電子設備時，通常需要將兩個或者兩個以上的電路板電氣連接。
[0003]現(xiàn)有技術中，通常通過以下方式使得所述兩個或者兩個以上的電路板進行電氣連接。首先，在電路板上設置連接器，然后，通過排線等連接兩個電路板上的連接器，以使得連個電路板電氣連接。如果一個電路板需要同時與兩個電路板進行電氣連接時，則需要在該電路板的兩個不同的位置上設置連接器，一個連接器與另一個電路板電氣連接，從而實現(xiàn)一個電路板同時與兩個電路板連接。
[0004]但是在本申請的發(fā)明人在實現(xiàn)本申請技術方案的過程中，至少發(fā)現(xiàn)上述現(xiàn)有技術存在如下技術問題:
[0005]因為在一個電路板需要同時與兩個電路板連接時，需要在該電路板的兩個不同的位置上設置連接器，從而使得該電路板的尺寸增大，不利于電子設備小型化的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本申請?zhí)峁┮环N電子設備和電路板連接方法，解決了現(xiàn)有技術中在一個電路板需要同時與兩個電路板連接時，需要在該電路板的兩個不同的位置上設置連接器，使得該電路板的尺寸增大，不利于電子設備小型化的發(fā)展的技術問題。
[0007]本申請?zhí)峁┮环N電子設備，所述電子設備包括第一電路板、第二電路板、第三電路板、第一異方性導電膠膜和第二異方性導電膠膜，所述第一電路板包括第一引腳；所述第二電路板包括第二引腳；所述第三電路板設置于所述第一電路板和所述第二電路板之間，所述第三電路板設置有第三引腳和與所述第三引腳位置對應且相背的第四引腳；所述第一異方性導電膠膜設置于所述第一引腳和所述第三引腳之間，用于電氣連接所述第一引腳和第三引腳；和所述第二異方性導電膠膜設置于所述第二引腳和所述第四引腳之間，用于電氣連接所述第二引腳和所述第四引腳。
[0008]優(yōu)選地，所述第一異方性導電膠膜和所述第二異方性導電膠膜的耐高溫溫度不同。
[0009]優(yōu)選地，所述第一電路板透明為印刷電路板或柔性電路板，所述第三電路板為柔性電路板，所述第一異方性導電膠膜的耐高溫溫度大于所述第二異方性導電膠膜。
[0010]優(yōu)選地，所述第一異方性導電膠膜由140度-180度的耐高溫材料制成。
[0011]優(yōu)選地，所述第二異方性導電膠膜由80度-120度的耐高溫材料制成。
[0012]優(yōu)選地，所述第二電路板為透明印刷電路板或柔性電路板，所述第三電路板為柔性電路板，所述第二異方性導電膠膜的耐高溫溫度大于所述第一異方性導電膠膜。
[0013]優(yōu)選地，所述第二異方性導電膠膜由140度-180度的耐高溫材料制成。
[0014]優(yōu)選地，所述第一異方性導電膠膜由80度-120度的耐高溫材料制成。
[0015]一種電路板連接方法，所述方法包括:
[0016]將第一電路板的第一引腳與第三電路板的第三引腳相對設置，將第二電路板的第二引腳與第三電路板的第四引腳相對設置，所述第三引腳與所述第四引腳位置對應且相背設置于所述第三電路板上；
[0017]在所述第一引腳和所述第三引腳之間放置所述第一異方性導電膠膜，在所述第二弓I腳和所述第四引腳之間放置第二異方性導電膠膜；
[0018]熱壓合所述第一電路板、所述第一異方性導電膠膜、所述第三電路板、所述第二異方性導電膠膜和所述第二電路板，使得所述第一引腳與所述第三引腳電氣連接，所述第二引腳與所述第四引腳電氣連接。
[0019]本申請有益效果如下:
[0020]上述電子設備和電路板連接方法通過在所述第三電路板上設置第三引腳和與所述第三引腳位置對應且相背的第四引腳，并通過所述第一異方性導電膠膜電氣連接所述第一引腳和第三引腳，通過所述第二異方性導電膠膜電氣連接所述第二引腳和所述第四引腳，從而避免所述第三引腳和第四引腳需要占用不同的位置，解決了現(xiàn)有技術中在一個電路板需要同時與兩個電路板連接時，需要在該電路板的兩個不同的位置上設置連接器，使得該電路板的尺寸增大，不利于電子設備小型化的發(fā)展的技術問題。
[0021]通過將所述第一電路板為透明印刷電路板或柔性電路板，所述第三電路板為柔性電路板，使得能夠從第一電路板向第三電路板和第二電路板的方向上觀察所述第一引腳、所述第一異方性導電膠膜、所述第三引腳是否對齊，以及第四引腳、所述第二異方性導電膠膜和所述第二引腳是否對齊。
[0022]通過將所述第一異方性導電膠膜的耐高溫溫度設置為大于所述第二異方性導電膠膜，使得在從第一電路板向第三電路板和第二電路板的方向加熱時，能夠保證所述第一異方性導電膠膜和第二異方性導電膠膜加熱使黏合劑固化，保持導通狀態(tài)。
[0023]通過將所述第二電路板為透明印刷電路板或柔性電路板，所述第三電路板為柔性電路板，使得能夠從第二電路板向第三電路板和第一電路板的方向上觀察所述第二引腳、所述第二異方性導電膠膜和第四引腳是否對齊，所述第三引腳、所述第一異方性導電膠膜和所述第一引腳是否對應。
[0024]通過將所述第二異方性導電膠膜的耐高溫溫度設置為大于所述第一異方性導電膠膜，使得在從第二電路板向第三電路板和第一電路板的方向加熱時，能夠保證所述第一異方性導電膠膜和第二異方性導電膠膜加熱使黏合劑固化，保持導通狀態(tài)。
【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例。
[0026]圖1為本申請一較佳實施方式電子設備的結構示意圖；
[0027]圖2為本申請另一較佳實施方式電子設備的結構示意圖；
[0028]圖3為本申請又一較佳實施方式電路板連接方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0029]本申請實施例通過提供一種電子設備和電路板連接方法，解決了現(xiàn)有技術中在一個電路板需要同時與兩個電路板連接時，需要在該電路板的兩個不同的位置上設置連接器，使得該電路板的尺寸增大，不利于電子設備小型化的發(fā)展的技術問題。
[0030]本申請實施例中的技術方案為解決上述技術問題，總體思路如下:
[0031]一種電子設備，所述電子設備包括第一電路板、第二電路板、第三電路板、第一異方性導電膠膜和第二異方性導電膠膜，所述第一電路板包括第一引腳；所述第二電路板包括第二引腳；所述第三電路板設置于所述第一電路板和所述第二電路板之間，所述第三電路板設置有第三引腳和與所述第三引腳位置對應且相背的第四引腳；所述第一異方性導電膠膜設置于所述第一引腳和所述第三引腳之間，用于電氣連接所述第一引腳和第三引腳；和所述第二異方性導電膠膜設置于所述第二引腳和所述第四引腳之間，用于電氣連接所述第二引腳和所述第四引腳。
[0032]一種電路板連接方法，所述方法包括:
[0033]將第一電路板的第一引腳與第三電路板的第三引腳相對設置，將第二電路板的第二引腳與第三電路板的第四引腳相對設置，所述第三引腳與所述第四引腳位置對應且相背設置于所述第三電路板上；
[0034]在所述第一引腳和所述第三引腳之間放置所述第一異方性導電膠膜，在所述第二弓I腳和所述第四引腳之間放置第二異方性導電膠膜；
[0035]熱壓合所述第一電路板、所述第一異方性導電膠膜、所述第三電路板、所述第二異方性導電膠膜和所述第二電路板，使得所述第一引腳與所述第三引腳電氣連接，所述第二引腳與所述第四引腳電氣連接。
[0036]為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進