倒裝led芯片定位封裝設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及倒裝LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件。LED最終能夠應(yīng)用在日常生活中，需要對(duì)LED進(jìn)行封裝。對(duì)于不同的LED芯片結(jié)構(gòu)，有不同的方式，倒裝LED封裝尤其特定的封裝方案，
[0003]目前倒裝LED的封裝，包括封裝料，導(dǎo)線，基板等結(jié)構(gòu)，同時(shí)還需要多種封裝工序，例如絲網(wǎng)印刷等。
[0004]然而在LED芯片的焊接過程中，目前自動(dòng)化的程度還較低，繼續(xù)改善。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有提供一種自動(dòng)化程度較高的倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備。
[0006]一種倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，包括:支撐平臺(tái)；芯片放置裝置，放置在所述支撐平臺(tái)上，且放置LED芯片；基板放置裝置，放置在所述支撐平臺(tái)上，且放置基板；以及移動(dòng)支架，在所述支撐平臺(tái)上移動(dòng)；所述移動(dòng)支架包括:支桿件和連接所述支桿件的橫桿；吸頭件，繞所述橫桿自轉(zhuǎn)或橫向移動(dòng)；控制裝置，控制所述移動(dòng)支架移動(dòng)和所述吸頭件轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述吸頭件的另外一端安裝焊料噴頭件，所述控制系統(tǒng)控制所述焊料噴頭件轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板放置裝置內(nèi)設(shè)置固定件，所述固定件固定基板。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板放置裝置底部設(shè)置加熱件，加熱基板。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述固定件設(shè)有光傳感器，所述傳感器與所述控制裝置連接。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述吸頭件設(shè)有激光發(fā)射器。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯片放置裝置開設(shè)多個(gè)凹槽，所述倒裝LED芯片放置在所述凹槽內(nèi)。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述支撐平臺(tái)的邊緣開設(shè)軌道，所述移動(dòng)支架的底部設(shè)置滑輪，所述移動(dòng)支架沿所述軌道移動(dòng)。
[0014]采用本方案倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，通過控制裝置控制移動(dòng)支架移動(dòng)和吸頭件轉(zhuǎn)動(dòng)，控制裝置根據(jù)預(yù)設(shè)的LED芯片位置數(shù)據(jù)，控制移動(dòng)支架移動(dòng)至對(duì)應(yīng)LED芯片的上空，并通過吸頭件自動(dòng)吸起LED芯片。然后，根據(jù)預(yù)設(shè)的基板位置數(shù)據(jù)，把確定選取的LED芯片放置待焊接的基板位置處，完成全自動(dòng)化的移動(dòng)操作。
【附圖說明】
[0015]圖1為一實(shí)施方式的倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備的示意圖；
[0016]圖2為圖1倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備的芯片放置裝置的示意圖；
[0017]圖3為圖1倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備的基板放置裝置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合實(shí)施方式及附圖，對(duì)倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0019]結(jié)合附圖1?3，一實(shí)施方式倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，包括:支撐平臺(tái)、芯片放置裝置、基板放置裝置、移動(dòng)支架以及控制裝置(圖未示)。
[0020]支撐平臺(tái)，為水平的工作桌面，起到支撐的作用。
[0021]芯片放置裝置，放置在支撐平臺(tái)上，且放置LED芯片。在本實(shí)施例中，在芯片放置裝置開設(shè)多個(gè)凹槽，該凹槽大小與LED芯片大小相匹配。而且?guī)Х庋b焊接的LED芯片放置在凹槽的朝向、電極正負(fù)極方向一致。
[0022]基板放置裝置，放置在支撐平臺(tái)上，且放置基板。在本實(shí)施例中，基板為一片帶焊接的基板，當(dāng)然也可以是由多個(gè)大小一致、位置信息固定的基板所構(gòu)成基板片。
[0023]另外，基板放置裝置內(nèi)設(shè)置固定件，該固定件為基板對(duì)角設(shè)置，可彈性卡接帶焊接的基板。進(jìn)一步地，固定件設(shè)有光傳感器，該光傳感器與控制裝置連接。
[0024]在其它實(shí)施例中，基板放置裝置底部設(shè)置加熱件(圖未示)，加熱基板?？梢员患訜岬幕蹇梢允翘沾苫濉X基板、銅基板等耐高溫、易導(dǎo)熱的基板。而加熱件可以是可調(diào)溫度的加熱絲等。
[0025]移動(dòng)支架，在支撐平臺(tái)上移動(dòng)。具體地，移動(dòng)支架包括:支桿件、連接支桿件的橫桿以及繞橫桿轉(zhuǎn)動(dòng)的吸頭件。支桿件與連接支桿件構(gòu)成一類似龍門的結(jié)構(gòu)，可在支撐平臺(tái)上來回移動(dòng)，吸頭件可繞連接支桿件自轉(zhuǎn)和沿支桿件橫向滑動(dòng)，通過支桿件和吸頭件的相互配合，吸頭件可以移動(dòng)至芯片放置裝置所放置芯片所在的任意位置。
[0026]在本實(shí)施例中，支撐平臺(tái)的邊緣開設(shè)軌道，移動(dòng)支架的底部設(shè)置滑輪，移動(dòng)支架沿所述軌道移動(dòng)，使得移動(dòng)支架移動(dòng)的更為順暢。
[0027]控制裝置，控制移動(dòng)支架移動(dòng)和吸頭件轉(zhuǎn)動(dòng)。具體地，控制裝置包括計(jì)算機(jī)和傳輸動(dòng)力機(jī)構(gòu)，根據(jù)預(yù)設(shè)的LED芯片位置數(shù)據(jù)，計(jì)算機(jī)控制移動(dòng)支架移動(dòng)至對(duì)應(yīng)LED芯片的上空，并通過吸頭件自動(dòng)吸起LED芯片。然后，根據(jù)預(yù)設(shè)的基板位置數(shù)據(jù)，把確定選取的LED芯片放置待焊接的基板位置處，完成全自動(dòng)化的移動(dòng)操作。
[0028]在一實(shí)施例中，吸頭件的另外一端安裝焊料噴頭件，控制系統(tǒng)控制所述焊料噴頭件轉(zhuǎn)動(dòng)。具體地，吸頭件與噴頭件連為一體，且分設(shè)在兩端。當(dāng)把確定需要連接的LED芯片移動(dòng)至基板上空，控制系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)發(fā)出控制指令，控制傳輸動(dòng)力機(jī)構(gòu)控制噴頭件轉(zhuǎn)動(dòng)并對(duì)基板涂抹焊料，然后控制基板放置裝置底部的加熱件加熱，把焊料融化；接著控制系統(tǒng)采用相同的方式控制吸頭件轉(zhuǎn)動(dòng)，并把帶連接的LED芯片下壓至對(duì)應(yīng)的基板位置。最后，帶焊料冷卻，完成芯片的固定。采用本方案，巧妙的把吸頭件與噴頭件連為一體，快速的完成芯片焊接和固定，提尚生廣效率。
[0029]在一實(shí)施例中，吸頭件設(shè)有激光發(fā)射器，當(dāng)移動(dòng)吸頭件至帶焊接的基板處，由于固定基板的固定件處設(shè)置光傳感器，當(dāng)光傳感器獲取到由激光發(fā)射器發(fā)射的激光，即控制裝置獲取到定位準(zhǔn)確的信息，控制裝置控制噴頭件涂抹焊料及控制吸頭件下壓LED芯片，實(shí)現(xiàn)最后的封裝。由于已經(jīng)獲得第一個(gè)準(zhǔn)確的基板位置信息，則該批次或者大小一致的基板在基板放置裝置的固定件的位置是相同的，通過一次激光定位就可實(shí)現(xiàn)批量精確定位?？梢岳斫?，激光發(fā)射器可以在噴頭件處設(shè)置激光發(fā)射器。
[0030]然而對(duì)于待焊接的LED芯片是一致的，但是待焊接的基板就不一定一致，尤其是不同批次的基板的大小往往都不同，因此采用本方案的激光定位只需要對(duì)不同批次的基板定位一次即可。
[0031]在一實(shí)施例中，在芯片放置裝置上放置的LED芯片，也可以設(shè)置光傳感器，通過吸頭件設(shè)有激光發(fā)射器精確獲取LED芯片位置，在沒有預(yù)設(shè)LED芯片的位置信息或者信息有誤時(shí)，也能夠準(zhǔn)確吸到LED芯片，降低生產(chǎn)過程中錯(cuò)誤率。
[0032]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，其特征在于，包括: 支撐平臺(tái)； 芯片放置裝置，放置在所述支撐平臺(tái)上，且放置LED芯片； 基板放置裝置，放置在所述支撐平臺(tái)上，且放置基板；以及 移動(dòng)支架，在所述支撐平臺(tái)上移動(dòng)；所述移動(dòng)支架包括:支桿件和連接所述支桿件的橫桿； 吸頭件，繞所述橫桿自轉(zhuǎn)或橫向移動(dòng)； 控制裝置，控制所述移動(dòng)支架移動(dòng)和所述吸頭件轉(zhuǎn)動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，其特征在于，所述吸頭件的另外一端安裝焊料噴頭件，所述控制系統(tǒng)控制所述焊料噴頭件轉(zhuǎn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，其特征在于，所述基板放置裝置內(nèi)設(shè)置固定件，所述固定件固定基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，其特征在于，所述基板放置裝置底部設(shè)置加熱件，加熱基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，其特征在于，所述固定件設(shè)有光傳感器，所述傳感器與所述控制裝置連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，其特征在于，所述吸頭件設(shè)有激光發(fā)射器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?6任意一項(xiàng)所述的倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，其特征在于，所述芯片放置裝置開設(shè)多個(gè)凹槽，所述倒裝LED芯片放置在所述凹槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，其特征在于，所述支撐平臺(tái)的邊緣開設(shè)軌道，所述移動(dòng)支架的底部設(shè)置滑輪，所述移動(dòng)支架沿所述軌道移動(dòng)。
【專利摘要】本發(fā)明的倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，包括：支撐平臺(tái)；芯片放置裝置，放置在支撐平臺(tái)上，且放置LED芯片；基板放置裝置，放置在支撐平臺(tái)上，且放置基板；以及移動(dòng)支架，在支撐平臺(tái)上移動(dòng)；移動(dòng)支架包括：支桿件和連接支桿件的橫桿；吸頭件，繞橫桿自轉(zhuǎn)或橫向移動(dòng)；控制裝置，控制移動(dòng)支架移動(dòng)和吸頭件轉(zhuǎn)動(dòng)。采用本方案倒裝LED芯片定位封裝設(shè)備，通過控制裝置控制移動(dòng)支架移動(dòng)和吸頭件轉(zhuǎn)動(dòng)，控制裝置根據(jù)預(yù)設(shè)的LED芯片位置數(shù)據(jù)，控制移動(dòng)支架移動(dòng)至對(duì)應(yīng)LED芯片的上空，并通過吸頭件自動(dòng)吸起LED芯片。然后，根據(jù)預(yù)設(shè)的基板位置數(shù)據(jù)，把確定選取的LED芯片放置待焊接的基板位置處，完成全自動(dòng)化的移動(dòng)操作。
【IPC分類】H01L21-687, H01L33-00, H01L21-677, H01L21-68
【公開號(hào)】CN104600016
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410806003
【發(fā)明人】張建華, 殷錄橋, 白楊
【申請(qǐng)人】上海大學(xué)
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年12月18日