有機發(fā)光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于有機發(fā)光裝置，特別導(dǎo)入一黏性材料，以提高制作性以及封裝效率。
【背景技術(shù)】
[0002]有機發(fā)光裝置依材料的不同可區(qū)分為小分子發(fā)光二極管(OLED)以及大分子發(fā)光二極管(PLED)兩大類，小分子發(fā)光二極管(OLED)多采用真空蒸鍍法；大分子發(fā)光二極管(PLED)則多采涂布法或印刷法，且依選用的材料以及所應(yīng)用的工藝方法，皆會影響成品的良率、工藝步驟以及制作成本。
[0003]然而，小分子發(fā)光二極管(OLED)以及大分子發(fā)光二極管(PLED)已有諸多的材料，且小分子發(fā)光二極管(OLED)以及大分子發(fā)光二極管(PLED)必須與一對基板電性連接，方可運作。而多數(shù)的研究針對基板相互黏接或基板與外殼相互黏貼固定的方式，并鮮少針對小分子發(fā)光二極管(OLED)或大分子發(fā)光二極管(PLED)與基板的黏接性進行探討。因此，若能以黏接的方法黏貼固定小分子發(fā)光二極管(OLED)或大分子發(fā)光二極管(PLED)與基板的黏接性，將可改善有機發(fā)光裝置的封裝性且簡化工藝步驟。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，有鑒于上述的諸多缺失，本發(fā)明提供一種有機發(fā)光裝置，導(dǎo)入一黏性材料于有機發(fā)光裝置，以增加該有機發(fā)光裝置的制作性以及封裝效率。
[0005]本發(fā)明有鑒于上述的缺失，提出一種有機發(fā)光裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中有機發(fā)光裝置封裝性差的問題。
[0006]本發(fā)明的主要目的是提高有機發(fā)光裝置的制作性以及封裝效率。
[0007]本發(fā)明的另一目的是導(dǎo)入一黏性材料于有機發(fā)光裝置之中，使其具備黏著性。
[0008]為達到上述的目的，本發(fā)明提供一種有機發(fā)光裝置，其包含一第一基材、一積體結(jié)構(gòu)層以及一第二基材。該第一基材的一表面具有一導(dǎo)電層；該積體結(jié)構(gòu)層設(shè)置于該第一基材的該導(dǎo)電層之上，該積體結(jié)構(gòu)層包含一發(fā)光層，該發(fā)光層的一面設(shè)置一電子注入層，其所對應(yīng)的另一面設(shè)置一電洞注入層；該第二基材的一表面具有一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層設(shè)置于該積體結(jié)構(gòu)層之上；該積體結(jié)構(gòu)層含有一黏性材料，借以提高其與相鄰部件的黏固性。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:提供一種有機發(fā)光裝置，導(dǎo)入一黏性材料于有機發(fā)光裝置，以增加該有機發(fā)光裝置的制作性以及封裝效率，進而改善有機發(fā)光裝置的封裝性并簡化工藝。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的一種有機發(fā)光裝置的實施例。
[0011]圖2為本發(fā)明的一種有機發(fā)光裝置的另一實施例。
[0012]圖3為本發(fā)明的一種有機發(fā)光裝置的再一實施例。
[0013]符號說明:
[0014]100第一基材
[0015]120導(dǎo)電層
[0016]200積體結(jié)構(gòu)層
[0017]210發(fā)光層
[0018]220電子傳輸層
[0019]230電子注入層
[0020]240電洞傳輸層
[0021]250電洞注入層
[0022]300第二基材
[0023]320導(dǎo)電層
[0024]400黏性材料
【具體實施方式】
[0025]為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，茲借由下述具體的實施例，并配合所附的附圖，對本發(fā)明做一詳細(xì)說明，說明如下:
[0026]請參考圖1，圖1為本發(fā)明的一種有機發(fā)光裝置的實施例，有機發(fā)光裝置包含:一第一基材100、一積體結(jié)構(gòu)層200以及一第二基材300。
[0027]該第一基材100的一表面具有一導(dǎo)電層120，該導(dǎo)電層120電性連接于一電力供給單元(圖未示)。其中，該導(dǎo)電層120可為陰極電極抑或是陽極電極。
[0028]該積體結(jié)構(gòu)層200設(shè)置于該第一基材100的該導(dǎo)電層120之上,該積體結(jié)構(gòu)層200包含一發(fā)光層210，該發(fā)光層210的一面設(shè)置一電子注入層230，其所對應(yīng)的另一面設(shè)置一電洞注入層250，其中，該發(fā)光層210的材料包含Alq3 (8_羥基喹啉鋁)、Almq3 (3 (4-甲基-8-羥基喹啉)鋁)、TBADN(3-叔丁基-9，10- 二(2-萘)蒽)、TAPC (4，4’ -環(huán)己基二[N，N-二 (4-甲基苯基)苯胺])、CBP(4，4，-二(N-咔唑基)聯(lián)苯)、DCB(9，9’-[1，4-亞苯基二(亞甲基)]二-9H-咔唑)、CDBP(4，4’_雙(9-咔唑基)-2，2’- 二甲基聯(lián)苯)、PVK(聚(N-乙烯基咔唑))、MEH-PPV(聚[2-甲氧基-5-(2-乙基己氧基)_1，4-苯撐乙烯撐])，該電子注入層230的材料包含Alq3、LiF(氟化鋰)、mCP(9，9’ -(1，3-苯基)二 -9H-咔唑)、MgF2 (氟化鎂)、Ca/Al (鈣/鋁)、A1203 (氧化鋁)，又，該電洞注入層250的材料包含Pedot (聚苯乙烯磺酸復(fù)合物(PED0T:PSS))、CuPc (銅酞菁)、T1Pc (氧鈦酞菁)、m-MTDATA (M-MTDATA ;4，4’，4 "-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺)、2-TNATA (4，4’，4 "-三[2-萘基苯基氨基]三苯基胺)。
[0029]該第二基材300的一表面具有一導(dǎo)電層320,該導(dǎo)電層320電性連接于該電力供給單元，并設(shè)置于該積體結(jié)構(gòu)層200之上。其中，該導(dǎo)電層320可為陰極電極抑或是陽極電極。
[0030]再者，該第二基材300的該導(dǎo)電層320以及該第一基材100的該導(dǎo)電層120與該積體結(jié)構(gòu)層200以及該電力供給單元形成一電性回路。又，該第二基材300的該導(dǎo)電層320以及該第一基材100的該導(dǎo)電層120可為金屬材質(zhì)或是非金屬導(dǎo)電材質(zhì)，該金屬材質(zhì)包含銅、銀、招、鎂、1丐、金、鶴、鐵或鋼；該非金屬導(dǎo)電材質(zhì)包含聚批咯(polypyrrole)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚苯胺(polyaniline)、聚乙炔(polyacetylene)、聚苯胺基酸。
[0031]值得注意的是，該積體結(jié)構(gòu)層200含有一黏性材料400，該黏性材料400可同時導(dǎo)入該積體結(jié)構(gòu)層200的該電子注入層230、該發(fā)光層210以及該電洞注入層250使其分別具備黏性功能，以提高其與相鄰部件、該第一基材100以及該第二基材300的黏固性，并增加其制作性以及封裝效率。
[0032]于本實施例中，該電子注入層230、該發(fā)光層210以及該電洞注入層250分別含有該黏性材料400。更詳細(xì)說明，具該黏性材料400的該發(fā)光層210可黏固與其相鄰的該電子注入層230以及該電洞注入層250，并且含有該黏性材料400的該電子注入層230以及含有該黏性材料400的該電洞注入層250其一面可黏固該發(fā)光層210，另一面則可黏固該第一基材100以及該第二基材300，以形成堆棧的層狀結(jié)構(gòu)。
[0033]然而，于其它未繪示的實施例，該黏性材料400可導(dǎo)入該電子注入層230、該發(fā)光層210以及該電洞注入層250的任一者以提高其與相鄰部件的黏固性，抑或是導(dǎo)入該電子注入層230、該發(fā)光層210以及該電洞注入層250的任兩者，以提高其與相鄰部件的黏固性。換言之，該積體結(jié)構(gòu)層200的該電子注入層230、該發(fā)光層210以及該電洞注入層250可依工藝需求選擇至少其一者、至少其兩者或同時導(dǎo)入該黏性材料400，以提高其的黏固性并增加其制作性以及封裝效率。
[0034]其中，該黏性材料400包含天然樹脂類、人工樹脂類或無機物黏著劑。又，該天然樹脂類可為樹膠(阿拉伯膠)、動物膠(明膠)；該人工樹脂類可為白膠(PVAc)、強力膠(氯丁烯橡膠)；該無機物黏著劑可為臘、二氧化娃(silicon d1xide)。
[0035]再者，該第一基材100、該第二基材300以及該積體結(jié)構(gòu)層200還可容納于一玻璃基板中，該玻璃基板可增加結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。然而，該玻璃基板可省略直接借由該第一基材100、該第二基材300包覆該積體結(jié)構(gòu)層200，使其結(jié)構(gòu)達到更輕巧的目的。
[0036]請參考圖2，圖2為本發(fā)明的一種有機發(fā)光裝置的又一實施例，有機發(fā)光裝置包含該第一基材100、該積體結(jié)構(gòu)層200以及該第二基材300。該第一基材100、