專利名稱：引線框架制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于引線框架，特別是能連續(xù)制作細小圖形的引線框架的制造方法。
通常引線框架的制造方法包括在底片上印刷電路的光學(xué)處理工序，形成引線框架結(jié)構(gòu)的腐蝕工序，在部分底片上有選擇地電鍍的電鍍工序，準備位置安裝芯片的插裝工序，防止引線框架變形的帶縛(taping)工序。
詳細過程是，首先清除底片上的雜質(zhì)，然后在底片的兩個表面上覆蓋保護材料，接著該底片按順序經(jīng)過曝光和顯影工序，腐蝕底片以形成引線框架圖形。然后將預(yù)先確定的電路圖形部分電鍍，下裝電鍍的引線框架和用帶縛住，這樣生產(chǎn)出最終的引線框架。
在這種傳統(tǒng)的引線框架的制造方法中，每一道工序均以獨立設(shè)備不連續(xù)的方式進行，這需要很多時間。而且，在不連續(xù)的工序之間手工操作會產(chǎn)生次品。為了解決傳統(tǒng)制造方法帶來的問題，在美國專利No.5305043中公開了一種由單個設(shè)備完成每道工序的連續(xù)的引線框架的制造方法。


圖1A-1F說明了傳統(tǒng)的連續(xù)地制造引線框架的流程。首先，預(yù)處理引線框架底片11，進行觸擊電鍍以改善底片11和下道工序?qū)⑿纬傻碾婂儗?2之間的附著力。然后，在部分底片11上有選擇地進行電鍍以形成電鍍層12，如圖1A所示。
接著，將感光膠片13層壓于設(shè)有電鍍層12的底片11的兩個表面上，如圖1 B所示。然后用光掩模14進行曝光工序且進行顯影工序以形成感光膠片圖形13a，如圖1c所示。因此，部分電鍍層12暴露出來，其指示號為15。然而，由于暴露的電鍍層15沒有被下道腐蝕工序?qū)⒂玫降母g劑腐蝕掉，所以暴露的電鍍層15將通過剝離工序除掉。
然后，腐蝕劑滲開以形成底片11上的通孔16，這樣就完成了圖1E中所示的引線框架的電路圖。接著，去掉感光膠片圖形13a(圖1F)，再順序進行下裝工序和帶縛工序。
然而，傳統(tǒng)的連續(xù)制造引線框架的方法有下述問題。
第一，電鍍層先于其他層之前形成，這樣當進行下道感光膠片層壓工序時，電鍍層和感光膠片之間的附著力就削弱了。還有，由于曝光工序中不規(guī)則的反射，難于制造細線電路圖形。
第二，需要一系列剝離工序以去掉電鍍層上未被腐蝕的部分。
第三，上述方法整個工藝要求時間長(至少24小時)，因此效率不高且制造成本增加。
為了解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種連續(xù)制造具有細線電路圖形的引線框架的方法。
為實現(xiàn)此目的，這里提供了一種制造引線框架的方法，包括的工序有(a)預(yù)熱底片且在兩個底片表面上層壓感光膠片；(b)曝光且顯影已層壓的底片以形成感光膠片圖形；(c)腐蝕工序(b)中形成的結(jié)構(gòu)以制成引線框架圖形；(d)去掉感光膠片圖形；(e)將工序(d)中形成的結(jié)構(gòu)有選擇地電鍍以形成電鍍層；和(f)在工序(e)中所形成的結(jié)構(gòu)上順序進行下裝和帶縛工序。
底片最好由適宜電鍍的材料制造，優(yōu)選的有，鐵鎳(Fe-Ni)合金或銅(Cu)合金。另外，優(yōu)選的感光膠片是厚度為1～100μm的干膠片。
此外，在工序(a)中底片最好在30～80℃下預(yù)熱且在80～140℃，1～6kgf/m2壓力下壓合感光膠片。
工序(c)中的腐蝕工藝最好采用噴射方法進行。這里腐蝕劑最好在0.5～6.0kgf/cm2壓力下噴射。
此外，本發(fā)明的引線框架的制造方法還可以進一步包括在工序(d)和(e)之間的預(yù)電鍍工序，如用堿性溶液去脂，酸洗，或觸擊電鍍(strikeplating)通過參考附圖詳細描述優(yōu)選的實施例，本發(fā)明的上述目的及優(yōu)點將更加清楚，其中圖1A到1F是說明傳統(tǒng)方法連續(xù)地制造引線框架的簡單流程；及圖2A到2D是說明根據(jù)本發(fā)明的方法連續(xù)地制造引線框架的簡單流程。
在本發(fā)明的引線框架制造方法中，任何能電鍍的材料也可用作底片，優(yōu)選的有，寬度為1～20英寸的鐵鎳(Fe-Ni)合金或銅(Cu)合金。優(yōu)選的還有，用作感光膠片的厚度為1～100μm的干膠片。使用干膠片的情況下，在腐蝕工序中可以在高壓下噴射腐蝕劑，因而形成細小間距電路圖樣。因此，半導(dǎo)體設(shè)備可以高度集成縮微。
在感光膠片層壓之前預(yù)處理底片提供了底片和感光膠片之間更好的附著力。為實現(xiàn)這一目的，底片進行化學(xué)預(yù)處理，如用堿性電解質(zhì)去脂和微蝕，和/或象刷磨處理一樣的機械預(yù)處理。
然后，使用層壓滾筒將感光膠片熱壓到底片的兩個表面上進行感光膠片層壓工序。這里，層壓工序取決于底片的預(yù)熱溫度，滾筒的壓力和溫度。層壓工序最好在下列條件下進行滾筒壓力為1～6kgf/cm2，滾筒溫度為80～140℃，底片的預(yù)熱溫度為30～80℃。
接著，在曝光和顯影工序中，層壓有感光膠片的底片暴露在平行光下，在底片暴露在分散光下時，由于內(nèi)在的分解能力難于形成細線電路圖形。還有，在曝光工序之后，未曝光的部分用顯影液溶解以形成要腐蝕的部分。這里，顯影液是基于感光膠片的類型而選擇的。
如上所述，通過噴射腐蝕液進行腐蝕工序。這里，優(yōu)選的噴射壓力在0.5～6.0kgf/cm2之間的范圍內(nèi)。
然后，要剝離掉剩余的感光膠片，因此將引線框架的兩表面曝光。
在形成電鍍層的下道工序中，底片上預(yù)定的部分被有選擇地電鍍以形成電鍍層。這里，電鍍層優(yōu)選的材料是銀(Ag)。然而，金(Au)或其它能電鍍的材料也可以用作電鍍層材料。還有，為了提高底片和電鍍層之間的附著力，可以在去掉感光膠片的引線框架上附加進行預(yù)電鍍工序如用堿性電解質(zhì)去脂、酸洗、或觸擊電鍍。
接著，后續(xù)下裝和壓膜工序可采用通常的方法進行。
圖2A到2D是說明本發(fā)明的方法連續(xù)地制造引線框架的簡單流程。
參見圖2A，首先預(yù)處理底片21且預(yù)熱到50℃，然后，用在6 kgf/cm2壓力下、溫度為110℃的層壓滾筒在底片21的每個表面上層壓上厚度為30μm的感光膠片22。
然后，參見圖2B，對層壓有感光膠片層的底片21用只產(chǎn)生平行光的曝光儀曝光，再顯影形成要腐蝕的部分。
下面，參見圖2C，以1.2kgf/cm2的壓力將腐蝕劑噴射到圖2B中所形成的結(jié)構(gòu)上，制出通孔24。
接下去，參見圖2D，去掉底片21上剩下的感光膠片22a，然后在其上面進行銀觸擊電鍍，一部分底片有選擇地電鍍以形成電鍍層25，因此改善了下道接線工序中芯片和引線框架之間的附著力。再進行電鍍后的工序，且通過一般的下裝工序準備引線框架上要放置芯片的位置。然后進行帶縛工序以防止引線框架的變形。
如上所述，在本發(fā)明連續(xù)制造引線框架的方法中，在腐蝕工序之后形成電鍍層，因此省掉了一系列剝掉電鍍層的工序，該工序伴隨在腐蝕工序之前的電鍍工序而產(chǎn)生，簡化了制造工序。結(jié)果減少了制造成本。而且，由于采用干膠片作為感光膠片，腐蝕劑可采用高壓噴射，形成具有細小間距的引線框架圖形。此外，減小了在曝光工序不規(guī)則反射的問題，并可以連續(xù)地執(zhí)行制造工序。
權(quán)利要求
1.一種制造引線框架的方法，包括工序(a)預(yù)熱底片且在底片的每個表面上層壓感光膠片；(b)曝光和顯影層壓的底片以形成感光膠片圖形；(c)腐蝕工序(b)中形成的結(jié)構(gòu)以形成引線框架圖形；(d)去掉感光膠片圖形；(e)對工序(d)中所形成的結(jié)構(gòu)有選擇地電鍍以形成電鍍層；及(f)在工序(e)中所形成的結(jié)構(gòu)上順序進行下裝和帶縛工序。
2.權(quán)利要求1中的方法，其中感光膠片是一種干膠片。
3.權(quán)利要求2中的方法，其中干膠片厚度為1～100μm。
4.權(quán)利要求1中的方法，其中工序(a)中將底片預(yù)熱到30～80℃。
5.權(quán)利要求1中的方法，其中使用1～6kgf/cm2壓力和8-140℃溫度的層壓滾筒進行工序(a)中的層壓。
6.權(quán)利要求1中的方法，其中通過噴射腐蝕劑進行工序(c)中的腐蝕以形成通孔。
7.權(quán)利要求1中的方法，進一步還包括工序(d)和(e)之間的預(yù)電鍍工序。
8.權(quán)利要求7中的方法，其中預(yù)電鍍工序是通過堿性電解質(zhì)去脂，酸洗或觸擊電鍍來進行的。
全文摘要
一種連續(xù)制造引線框架的方法包括:a)預(yù)熱底片且在底片的每個表面上層壓感光膠片;(b)曝光和顯影被層壓的底片以形成感光膠片圖形;(c)腐蝕工序(b)中形成的結(jié)構(gòu)以形成引線框架圖形;(d)去掉感光膠片圖形;(e)對工序(d)中所形成的結(jié)構(gòu)有選擇地電鍍以形成電鍍層;及(f)在工序(e)中所形成結(jié)構(gòu)上順序進行下裝和帶縛工序。該方法簡化了制造工序。腐蝕劑可采用高壓噴射,還減少了在曝光工序時不規(guī)則反射的問題。
文檔編號H01L23/48GK1184329SQ9712152
公開日1998年6月10日 申請日期1997年10月23日 優(yōu)先權(quán)日1996年10月24日
發(fā)明者柳旭烈, 李相均 申請人:三星航空產(chǎn)業(yè)株式會社