專利名稱：Loc(芯片上的引線)封裝及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LOC(芯片上的引線)封裝及其制造方法，采用涂敷工藝以減小模制樹脂所占面積。
近來，隨著芯片尺寸趨于擴大，人們正在研究一種LOC(芯片上的引線)結(jié)構(gòu)以增加芯片所占面積，這是必然的需要。
關(guān)于LOC封裝的簡要說明，一般的封裝通常有一種把用于管芯固定的粘合材料安裝在引線框架的墊片上的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體芯片安裝于并鍵合于其上。比較而言，LOC封裝有一種其兩表面皆涂敷了粘合材料的聚酰亞胺帶安裝于半導(dǎo)體芯片上的結(jié)構(gòu)，引線框架的內(nèi)引線安裝于并鍵合引線于其上。
例如，常規(guī)LOC封裝有以下結(jié)構(gòu)。
首先，把如

圖1所示的引線框架用于常規(guī)LOC封裝。參考標記1表示導(dǎo)軌，在一對導(dǎo)軌1之間相間隔地形成有多個引線框架10。及，多條兩面粘合帶3粘貼在引線框架10的內(nèi)引線2上。半導(dǎo)體芯片4粘貼在兩面粘合帶3上。利用鍵合引線5電連接半導(dǎo)體芯片4的焊盤(未示出)。
如圖2所示，半導(dǎo)體芯片4、內(nèi)引線2和引線5由密封樹脂6密封。然后，修整引線框架10的阻攔條8和導(dǎo)軌1，使外引線9(參見圖2)成形，這樣完成LOC封裝。
然而，對于如上構(gòu)成的LOC封裝，由于在用模制樹脂密封后，要修整引線框架的導(dǎo)軌和阻攔條并使外引線成形，所以整個工藝變得復(fù)雜。此外，需進行傳遞塑模，還需有另外的托架的設(shè)備，從而導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加。
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種LOC半導(dǎo)體封裝及其制造方法，通過采用無需修整/成形步驟也無需樹脂密封步驟的涂敷工藝，能降低封裝的單價和簡化制造工藝。
為了實現(xiàn)上述目的，這里提供一種半導(dǎo)體LOC封裝，該封裝包括半導(dǎo)體芯片；多條以層的形式粘貼在半導(dǎo)體芯片的預(yù)定部位的兩面帶；具有與兩面帶的形狀相對應(yīng)的臺階覆蓋的引線框架；用于電連接引線框架的內(nèi)引線和半導(dǎo)體芯片的各焊盤的引線；及用于覆蓋半導(dǎo)體芯片、引線框架和引線的涂敷液。
為了實現(xiàn)上述目的，這里提供一種制造LOC半導(dǎo)體封裝的方法，該方法包括下列步驟形成用于芯片式封裝的具有阻攔條的LOC引線框架；以層的形式把兩面帶粘貼在引線框架的阻攔條上；把半導(dǎo)體芯片粘貼在所說多條兩面帶的最上層上；對半導(dǎo)體芯片的焊盤和引線框架的各內(nèi)引線引線鍵合；及進行灌注以把涂敷液注入引線框架。
圖1是常規(guī)LOC封裝的引線框架的平面圖；圖2是常規(guī)LOC封裝的剖面示意圖；圖3是按照本發(fā)明的LOC封裝的引線框架的平面圖；圖4是按照本發(fā)明的LOC封裝的剖面圖。
下面將參照各附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例。圖3是按照本發(fā)明的LOC封裝的引線框架的平面圖，如該圖所示，把尺寸不同的各兩面帶23和24粘貼在引線框架22的預(yù)定部位。即，通過構(gòu)成兩層來粘貼兩面帶23和24，以使它們與引線框架22的形狀相對應(yīng)。為了防止涂敷液25流動，在各兩面帶23和24的兩端固定間隔處形成兩面帶阻攔條26(參見圖4，對此將在以后說明)。這里不再說明類似于常規(guī)技術(shù)的LOC封裝的其它結(jié)構(gòu)。
圖4是按照本發(fā)明的LOC封裝的剖面圖，其中包括作為主要部件的半導(dǎo)體芯片20；每條皆以層的形式粘貼在半導(dǎo)體芯片的預(yù)定部位的兩面帶23和24；為使之有與各兩面帶23和24的形狀相對應(yīng)的臺階覆蓋而形成的引線框架22；用于電連接引線框架22的內(nèi)引線和半導(dǎo)體芯片20的焊盤(未示出)的引線27；及覆蓋半導(dǎo)體芯片20、引線框架22和引線27的涂敷液28。具有上述構(gòu)型的LOC封裝具有以下特性。
首先，由于半導(dǎo)體芯片的尺寸與引線框架22的尺寸相同，所以不需要另外的外引線(未示出)。
第二，這里提供兩條與引線框架22的形狀吻合粘貼的兩面帶23和24。
最后，可以容易地修整封裝。
另外，下面將說明按照本發(fā)明的上述實施例的LOC封裝的制造方法。
將用于如圖3所示的芯片式封裝的具有預(yù)定形狀的引線框架22固定于模具(未示出)上。將兩面帶23粘貼在引線框架22的第一底層部分22a上，將兩面帶24粘貼在引線框架22的第二底層部分22b上。兩兩面帶23和24有相互粘貼的部分。將半導(dǎo)體芯片20粘貼在兩面帶24上。在這一點上，兩面帶24長于帶23，以便容易粘貼半導(dǎo)體芯片20。此后，用與常規(guī)技術(shù)相似的方法，通過引線鍵合工藝電連接內(nèi)引線29和半導(dǎo)體芯片20的焊盤(未示出)。
然后，進行制造本發(fā)明的LOC封裝的方法的其本部分的灌注步驟，其中用噴嘴(未示出)把涂敷液28注入引線框架22到預(yù)定高度(即，低于引線框架22的高度)。該涂敷液選自聚酰亞胺化合物。
然后，在把涂敷液28硬化預(yù)定時間后，修整兩面帶阻攔條26(參見圖3)，以制造預(yù)定LOC封裝。
因為不需要進行注入EMC(環(huán)氧樹脂模制化合物)的樹脂密封步驟，所以按照由進行上述工藝制造的LOC封裝不需要另外的托架。而且，由于引線框架的外部尺寸(芯片尺寸)與半導(dǎo)體芯片相同，所以可以用它構(gòu)成芯片式封裝。
綜上所述，按照本發(fā)明的LOC封裝及其制造方法，采用涂敷工藝，而不用修整/成形步驟和引線框架的樹脂塑模工藝步驟，所以可以簡化其制造工藝，和降低封裝生產(chǎn)成本。而且，由于以卷軸型制造LOC封裝的引線框架，所以，與如常規(guī)技術(shù)中的帶方式相比，可以容易地按順序建造該封裝生產(chǎn)線。
權(quán)利要求
1.一種LOC半導(dǎo)體封裝，包括半導(dǎo)體芯片；多條以層的形式粘貼在半導(dǎo)體芯片的預(yù)定部位的兩面帶；具有與多條兩面帶的形狀相對應(yīng)的臺階覆蓋的引線框架；用于電連接引線框架的內(nèi)引線和半導(dǎo)體芯片的各焊盤的引線裝置；及覆蓋半導(dǎo)體芯片、至少引線框架的內(nèi)引線和引線裝置的涂敷液。
2.按照權(quán)利要求1的封裝，其特征在于多條兩面帶其大小互不相同。
3.按照權(quán)利要求1的封裝，其特征在于兩面帶阻攔條形成于各兩面帶的兩端，以防止涂敷液的流動。
4.按照權(quán)利要求1的封裝，其特征在于涂敷液選自聚酰亞胺化合物。
5.一種制造LOC封裝的方法，包括下列步驟形成用于芯片式封裝的具有阻攔條的LOC引線框架；以層的形式把多條兩面帶粘貼在引線框架的阻攔條上；把半導(dǎo)體芯片粘貼在所說多條兩面帶的最上層上；對半導(dǎo)體芯片的焊盤和引線框架的各內(nèi)引線進行引線鍵合；及進行灌注以把涂敷液注入引線框架。
6.按照權(quán)利要求5的方法，其特征在于在灌注步驟后，還包括以下步驟使涂敷液硬化預(yù)定時間；及修整兩面帶阻攔條。
7.按照權(quán)利要求5的方法，其特征在于涂敷液選自聚酰亞胺化合物。
全文摘要
一種LOC半導(dǎo)體封裝包括半導(dǎo)體芯片；多條以層的形式粘貼在半導(dǎo)體芯片的預(yù)定部分的兩面帶；具有與多條兩面帶的形狀相對應(yīng)的臺階覆蓋的引線框架；電連接引線框架的內(nèi)引線和半導(dǎo)體芯片焊盤的引線；及用于覆蓋半導(dǎo)體芯片、引線框架和引線的涂敷液。其制造方法包括下列步驟形成用于芯片式封裝的具有阻攔條的LOC引線框架；以層的形式把多條兩面帶粘貼在引線框架的阻攔條上；把半導(dǎo)體芯片粘貼在所說多條兩面帶的最上層上；用導(dǎo)電裝置，對半導(dǎo)體芯片的焊盤和引線框架的各內(nèi)引線進行引線鍵合；及進行灌注以把涂敷液注入引線框架。通過使用LOC封裝及其制造方法，可簡化制造工藝和降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L23/28GK1153998SQ9612035
公開日1997年7月9日 申請日期1996年10月28日 優(yōu)先權(quán)日1995年12月18日
發(fā)明者趙在元 申請人:Lg半導(dǎo)體株式會社