技術(shù)編號(hào)：6812109
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種LOC(芯片上的引線)封裝及其制造方法，采用涂敷工藝以減小模制樹脂所占面積。近來，隨著芯片尺寸趨于擴(kuò)大，人們正在研究一種LOC(芯片上的引線)結(jié)構(gòu)以增加芯片所占面積，這是必然的需要。關(guān)于LOC封裝的簡(jiǎn)要說明，一般的封裝通常有一種把用于管芯固定的粘合材料安裝在引線框架的墊片上的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體芯片安裝于并鍵合于其上。比較而言，LOC封裝有一種其兩表面皆涂敷了粘合材料的聚酰亞胺帶安裝于半導(dǎo)體芯片上的結(jié)構(gòu)，引線框架的內(nèi)引線安裝于并鍵合引線于其上。例...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。