1.一種QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架，其特征在于，包括金屬底板和絕緣框架，所述金屬底板正面設(shè)有發(fā)光區(qū)，所述發(fā)光區(qū)分為四個區(qū)域，用于固晶焊線，所述區(qū)域之間由絕緣框架相連，所述絕緣框架在所述金屬底板正面形成碗杯，所述金屬底板反面設(shè)有用于與外部電路連接的焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架，其特征在于，所述金屬底板正面和/或反面設(shè)置有臺階。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架，其特征在于，所述發(fā)光區(qū)的四個區(qū)域分為位于中間的“L”形或倒“L”形的芯片焊接區(qū)以及分別位于左上角、右上角和右下角的第一焊線區(qū)、第二焊線區(qū)以及第三焊線區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架，其特征在于，所述金屬底板上設(shè)有多個發(fā)光區(qū)，所述絕緣框架在所述發(fā)光區(qū)上形成對應(yīng)數(shù)量的碗杯。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架，其特征在于，所述發(fā)光區(qū)的數(shù)量為2-100個。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架，其特征在于，所述金屬底板上還設(shè)有與所述焊盤高度平齊的支撐結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架，其特征在于，所述金屬底板為銅板或鐵板，表面鍍銀或鍍金。