本實用新型涉及一種硅膠邦定板，屬于電子產(chǎn)品加工輔助用品技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電 路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超 聲波(一般為40-140KHz)，經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機械連接。目前對線路板上的芯片實施邦定一般工序為：線路濕膜印刷-曝光-線路顯影-圖形鍍銅-圖形鍍鎳、再圖形鍍金-堿性蝕刻-印刷阻焊、字符-成型-FQA-包裝。

目前常見的硅膠邦定板，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、與金屬面接觸時容易脫落，不利于現(xiàn)代化流水作業(yè)的需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服背景技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種硅膠邦定板，包括硅膠材料層、粘接劑層、聚四氟乙烯層和離型膜層，所述硅膠材料層的一側(cè)面上設(shè)有多個凹槽，所述硅膠材料層的另一側(cè)面通過粘接劑層和聚四氟乙烯層的一側(cè)面粘結(jié)固定在一起，所述聚四氟乙烯層的另一側(cè)面上設(shè)有離型膜層，所述聚四氟乙烯層的厚度為50微米，所述聚四氟乙烯層的厚度大于離型膜層的厚度。

優(yōu)選的所述凹槽的深度為10微米。

本實用新型設(shè)計了一種硅膠邦定板，該硅膠邦定板具有下列優(yōu)點：結(jié)構(gòu)簡單、能夠快速的覆蓋在待邦定部位，特別是凹槽的存在，可以促進金屬面的緊密接觸，其中的離型膜層能夠?qū)枘z邦定板起到很好的初步保護作用。總之，該硅膠邦定板結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使用壽命長，適合推廣使用。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型一種硅膠邦定板的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中:1、硅膠材料層；2、粘接劑層；3、聚四氟乙烯層；4、離型膜層；5、凹槽。

具體實施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。附圖為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。

具體實施例，請參閱圖1，一種硅膠邦定板，包括硅膠材料層1、粘接劑層2、聚四氟乙烯層3和離型膜層4，所述硅膠材料層1的一側(cè)面上設(shè)有多個凹槽5，所述硅膠材料層1的另一側(cè)面通過粘接劑層2和聚四氟乙烯層3的一側(cè)面粘結(jié)固定在一起，所述聚四氟乙烯層3的另一側(cè)面上設(shè)有離型膜層4，所述聚四氟乙烯層3的厚度為50微米，所述聚四氟乙烯層3的厚度大于離型膜層4的厚度，所述凹槽5的深度為10微米。

本實用新型設(shè)計了一種硅膠邦定板，該硅膠邦定板具有下列優(yōu)點：結(jié)構(gòu)簡單、能夠快速的覆蓋在待邦定部位，特別是凹槽的存在，可以促進金屬面的緊密接觸，其中的離型膜層能夠?qū)枘z邦定板起到很好的初步保護作用。總之，該硅膠邦定板結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使用壽命長，適合推廣使用。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。