本實用新型屬于半導體器件制造領域，尤其涉及一種用于晶片氧化的石英舟。

背景技術：

在半導體器件制造工藝中，常在晶片表面生長一層氧化層，用來保護器件表面，二極管芯片制造也如此。目前GPP二極管芯片氧化工序，大多采用單槽插片氧化方法，此方法存在以下缺點：1、每爐產量低，批量生產效率低，成本相對較高；2、操作過程中石英舟對晶片邊緣損傷較大，最終導致成品率下降。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型針對上述的問題，提供了一種用于晶片氧化的石英舟。

為了達到上述目的，本實用新型采用的技術方案為，本實用新型提供一種用于晶片氧化的石英舟，包括舟底架，所述舟底架包括支撐架以及設置在支撐架一端的三角掛鉤，所述支撐架上均勻設置有分檔桿組件，所述支撐架包括兩個平行設置的承載桿，所述分檔桿組件包括設置在兩承載桿之間的連接桿、設置在承載桿上部的支撐桿以及設置在支撐桿頂部的分檔桿。

作為優(yōu)選，所述分檔桿組件的個數(shù)為至少兩個。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點和積極效果在于，

本實用新型中承載桿上是沒有設置在容納晶片的容納槽的，在加上分檔桿的設置，大大提高了生產效率和產量，降低了成本，相應的提高了成品率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為實施例1提供的一種用于晶片氧化的石英舟的立體結構示意圖；

以上各圖中，1、舟底架；11、連接桿；12、三角掛鉤；13、承載桿；2、分檔桿組件；21、分檔桿；22、支撐桿；3、晶片。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以采用不同于在此描述的其他方式來實施，因此，本實用新型并不限于下面公開說明書的具體實施例的限制。

實施例1，如圖1所示，本實用新型提供了一種用于晶片氧化的石英舟，包括舟底架1，其舟底架的作用，一是用來承載晶片，二是用來固定相關的部件，本實用新型中整體的材料選用都是選用石英進行的制作；其從圖中可以看出，其舟底架根據(jù)功能進行分的話，可以分為兩部分，一部分為支撐架部分，另一部分則是三角掛鉤12部分，其三角掛鉤是設置在支撐架一端的，其目的是用于推拉舟時固定推拉桿用，其支撐架則是承載晶片和部件的。下面說一下支撐架的本身構成以及上面的設置，從圖中可以看出，其支撐架上均勻設置了分檔桿組件，其支撐架包括兩個平行設置的承載桿13，該承載桿上是沒有設置用來對晶片進行卡位的晶片槽的，發(fā)明人之所以沒有設置的晶片槽的目的，是為了提高了承載桿的承載數(shù)量，即如果在承載桿上設置晶片槽的話，其晶片槽與晶片槽之間是有一定距離，即降低了晶片3的承載量；雖然不設置晶片槽可以大大提高承載量，不過，也是有問題的，比如說，如果晶片放置的多的話，即晶片與晶片之間會有更大的力，對晶片造成傷害，故此發(fā)明人在承載桿上設置了多個分檔桿組件，將整根承載桿平分設置。從圖中可以看出，其分檔桿組件2包括設置在兩承載桿之間的連接桿11、設置在承載桿上部的支撐桿22以及設置在支撐桿頂部的分檔桿21，其分檔桿則是用支撐晶片以及將晶片分組分段，避免材料堆疊太多而受損的。

發(fā)明人經過大量的試驗得出，其分檔桿組件的個數(shù)為至少兩個是最為合理的。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非是對本實用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或改型為等同變化的等效實施例應用于其它領域，但是凡是未脫離本實用新型技術方案內容，依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實用新型技術方案的保護范圍。