本實用新型涉及芯片固定設備技術領域，具體指芯片固定裝置。

背景技術：

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。傳統(tǒng)的固晶裝置中，芯片的應用夾具在封裝不同規(guī)格的芯片時，需要更接近芯片規(guī)格的的專用夾具，或大幅度更換夾具主體的零部件來構成新的夾具，而無論是專用夾具還是改裝為新夾具，更換過程極為繁瑣，通用性差，操作不便，浪費了大量的生產時間。另外，傳統(tǒng)的應用夾具在換取芯片時，夾具本體在固晶設備中的位置需要變動，這樣會導致與固晶裝置上的其他構件產生干涉，影響了固晶機裝置的整體運行。

中國專利申請201220075847.2公開了一種芯片固定及換取裝置，包括用于放置芯片的支撐板及設置在支撐板上方的壓板，其中，所述支撐板下端連接一氣缸，所述氣缸設有用于推動支撐板上的芯片與壓板緊貼的氣缸推桿。本實用新型芯片固定及換取裝置，由于設置了帶有氣缸推桿的固定模塊，通過該氣缸推桿即可推動支撐板上的芯片與壓板夾緊固定，在需要更換芯片時，只需縮回氣缸推桿便可更換芯片。上述裝置提供了解決一些問題的方案，但是存在在氣缸推桿上升過程中由于氣缸的運動容易導致放置在推動支撐板上的芯片移動，導致芯片移位的情況出現(xiàn)，且結構復雜，安裝和維護不方便。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術存在上述問題，提供芯片固定裝置，克服現(xiàn)有技術的不足之處，結構簡單。

為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現(xiàn)：芯片固定裝置，包括支架框架、氣缸、底座、壓緊臺、復位彈簧、支撐板和固定板，所述支架框架設在所述底座上，所述氣缸固定設在所述支架框架上，所述下支撐板設在所述氣缸的下方，所述復位彈簧的兩端分別與所述底座和壓緊臺相抵接，所述壓緊臺套設在所述底座外側，所述壓緊臺的下部設有銷軸，所述銷軸在所述壓緊臺側邊豎向的開口槽內上下移動，所述固定板通過緊定螺釘固定在所述壓緊臺上。

進一步的，所述支撐板上設有多個銷軸定位孔，所述固定板上設有與所述支撐板相對應的多個銷軸一，通過將芯片放置到銷軸形成的輪廓內，將芯片進行定位，在通過上支撐板的銷軸與所述銷軸孔的對應設置。

進一步的，所述支撐板的芯片壓緊側邊的下端面上設有均勻排布的凸塊。

進一步的，所述固定板設有與支撐板的凸塊對應相嵌合的凹槽，所述凹槽內設有緩沖材料，緩沖材料與支撐板上的凸臺相對設置，并形成固定板的加工平板面的結構，可以實現(xiàn)對加工芯片的保壓固定，避免壓力過大，不利于芯片的部件，設計更加合理。

進一步的，所述銷軸設有四個，徑周均勻分布在所述壓緊臺上。

進一步的，所述壓緊臺的內側上部還設有圓凸臺，所述圓凸臺上還設有緩沖墊，所述凸臺主要是避免彈簧的過度壓緊，同時減緩下壓壓緊臺的碰撞。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果為：

本實用新型提供了芯片固定裝置，支架框架設在底座上，氣缸固定設在支架框架上，下支撐板設在氣缸的下方，復位彈簧的兩端分別與底座和壓緊臺相抵接，壓緊臺套設在底座外側，壓緊臺的下部設有銷軸，銷軸在壓緊臺側邊豎向的開口槽內上下移動，固定板通過緊定螺釘固定在壓緊臺上，實現(xiàn)芯片的從上到下的固定，避免了芯片在放置后移動情況的出現(xiàn)，安全可靠，經濟實用，使用效果好，適合廣泛推廣。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的固定結構剖視圖；

圖3為本實用新型的支撐板結構示意圖；

圖4為本實用新型的固定板結構示意圖；

圖中：1、支架框架；2、氣缸；3、底座；4、壓緊臺；5、復位彈簧；6、支撐板；7、固定板；8、銷軸；9、緊定螺釘；10、銷軸一； 11、圓凸臺；12、緩沖墊。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

結合附圖1、圖2、圖3和圖4，為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現(xiàn)：芯片固定裝置，包括支架框架1、氣缸2、底座3、壓緊臺4、復位彈簧5、支撐板6和固定板7，所述支架框架1 設在所述底座3上，所述氣缸2固定設在所述支架框架1上，所述下支撐板6設在所述氣缸2的下方，所述復位彈簧5的兩端分別與所述底座3和壓緊臺4相抵接，所述壓緊臺4套設在所述底座3外側，所述壓緊臺4的下部設有銷軸8，所述銷軸8在所述壓緊臺4側邊豎向的開口槽內上下移動，所述固定板7通過緊定螺釘9固定在所述壓緊臺4 上。

優(yōu)選的，所述支撐板6上設有多個銷軸定位孔，所述固定板7上設有與所述支撐板6相對應的多個銷軸一10；所述支撐板6的芯片壓緊側邊的下端面上設有均勻排布的凸塊；所述固定板7設有與支撐板6 的凸塊對應相嵌合的凹槽，所述凹槽內設有緩沖材料；所述銷軸8設有四個，徑周均勻分布在所述壓緊臺4上；所述壓緊臺4的內側上部還設有圓凸臺11，所述圓凸臺11上還設有緩沖墊12。

本實用新型使用，通過件芯片放置到固定板7，啟動氣缸2向下運動，實現(xiàn)固定板7上的芯片與壓板夾緊固定，避免了氣缸氣缸在運動中，會對芯片產生位移的情況出現(xiàn)，在換取芯片時裝置整體不需要進行大的位置變動，從而有效避免了與固晶機其他構件的干涉，由于與支撐板6和固定板7上有作用的凸塊和緩沖塊，作用力均勻，涉及合理，夾緊固定效果好，避免芯片的損傷；在封裝不同規(guī)格的芯片時，只需要更換固定板7，實現(xiàn)固定不同規(guī)格的芯片的目的，即可滿足將不同規(guī)格例如寬度的芯片固定，簡單方便。

綜上，本實用新型提供了芯片固定裝置，支架框架設在底座上，氣缸固定設在支架框架上，下支撐板設在氣缸的下方，復位彈簧的兩端分別與底座和壓緊臺相抵接，壓緊臺套設在底座外側，壓緊臺的下部設有銷軸，銷軸在壓緊臺側邊豎向的開口槽內上下移動，固定板通過緊定螺釘固定在壓緊臺上，實現(xiàn)芯片的從上到下的固定，避免了芯片在放置后移動情況的出現(xiàn)，安全可靠，經濟實用，使用效果好，適合廣泛推廣。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。