技術(shù)編號：12909045
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及芯片固定設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體指芯片固定裝置。背景技術(shù)板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。傳統(tǒng)的固晶裝置中，芯片的應(yīng)用夾具在封裝不同規(guī)格的芯片時，需要更接近芯片規(guī)格的的專用夾具，或大幅度更換夾具主體的零部件來構(gòu)成新的夾具，而無論是專用夾具還是改裝為新夾具，更換過程極為繁瑣，通用性差，操...
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