技術總結
本實用新型涉及高散熱大功率貼片LED，包括封裝支架、封裝電極和LED晶片，所述封裝支架提供所述散熱大功率貼片LED的封裝框體，每一所述封裝支架封裝兩所述LED晶片，所述封裝支架形成電絕緣分隔的兩所述封裝電極，兩所述封裝電極尺寸面積相等。本實用新型的高散熱大功率貼片LED，兩顆LED晶片分別封裝在面積等大的正極和負極上，熱阻低，散熱性能好，亮度高、光衰低，LED封裝產(chǎn)品壽命長。

技術研發(fā)人員：劉志亮;林群超;林群立;洪馬余;李輝
受保護的技術使用者：珠海市金勝電子有限公司
文檔號碼：201720117423
技術研發(fā)日：2017.02.08
技術公布日：2017.08.04