技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)，該大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)由密封帽、陽極和多面體柱陰極連接組成，多面體柱陰極由多面體柱、凸臺和連接柄組成一體結(jié)構(gòu)，陽極為圓錐體和圓柱體組合成的一體結(jié)構(gòu)，陽極通過其通孔套在多面體柱陰極的多面體柱上，在陽極與多面體柱陰極的多面體柱和凸臺之間填充有絕緣層，在陽極導(dǎo)線與凸臺和連接柄的陽極導(dǎo)線通孔之間也填充有絕緣層；密封帽將多面體柱及粘貼固定在其上的電子元器件芯片全部密封罩住。本實用新型采用立體封裝方式，有效提高了整個電子元器件的功率/體積比和降低了整個電子元器件的體積，并有效提高了整個電子元器件的工作穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉橋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：貴州煜立電子科技有限公司
文檔號碼：201720077006
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.08.11