本實用新型涉及一種電子元件裝配輔助用品，具體的說，涉及了一種封裝芯片安裝托架。

背景技術：

現(xiàn)在市面上大部分的充電器使用的芯片是eSIP封裝，由于體積小，引腳距離短，且這種芯片的安裝大多為人為安裝，焊接技術參差不齊，焊接后容易造成芯片前排引腳和后排引腳頂層的焊盤短路。

為了解決以上存在的問題，人們一直在尋求一種理想的技術解決方案。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術的不足，從而提供一種設計科學焊接方便、避免焊錫堆積短路的封裝芯片安裝托架。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：一種封裝芯片安裝托架，包括封裝芯片、前排引腳、后排引腳和電路板，所述電路板的頂面上對應所述前排引腳處和對應所述后排引腳處分別設置托架，所述托架上對應所述前排引腳和所述后排引腳設置穿孔，所述托架為絕緣托架。

基上所述，所述托架為柔性托架，所述托架的下端面具有粘連層，所述托架通過所述粘連層粘貼在所述電路板上。

基上所述，所述托架上的穿孔呈上大下小的錐口型。

基上所述，所述托架上每兩個相鄰穿孔之間設置隔檔，所述隔檔的上、下兩端延伸至所述托架的上下兩端面，所述隔檔為絕緣格擋。

本實用新型相對現(xiàn)有技術具有實質(zhì)性特點和進步，具體的說，本實用新型具有以下優(yōu)點：

1、設置絕緣的托架，引腳之間被托架隔開，避免了焊錫堆積外溢導致短路。

2、托架粘貼在電路板上，對焊腳持續(xù)保護，避免外界環(huán)境的破壞，如進水、暴曬等。

3、穿孔上寬下窄，引腳更易穿入，焊錫不易透出，美觀易用。

4、設置隔檔，以防焊接時間過長托架被融化，進一步提升保護作用。

附圖說明

圖1是本實用新型中封裝芯片安裝托架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1.封裝芯片；2.托架；3.前排引腳；4.后排引腳；5.電路板；6.穿孔。

具體實施方式

下面通過具體實施方式，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

如圖1所示，一種封裝芯片安裝托架，包括封裝芯片1、前排引腳3、后排引腳4和電路板5，所述電路板5的頂面上對應所述前排引腳3處和對應所述后排引腳4處分別設置托架2，所述托架2為絕緣托架，所述托架2上對應所述前排引腳3和所述后排引腳4設置穿孔6，引腳穿過托架2和電路板5，然后進行焊接，焊錫由于托架2的阻擋，無法外溢，保證了兩個引腳之間不會短路。

所述托架2為柔性托架，所述托架2的下端面具有粘連層，所述托架2通過所述粘連層粘貼在所述電路板5上，絕緣托架永久的粘貼在電路板5上，對焊接口進行保護，避免雨淋和日曬等外界因素的腐蝕，延長使用壽命。

所述托架2上的穿孔6呈上大下小的錐口型，方便了引腳的穿入，同時避免焊錫自下而上的溢出，保持美觀，簡單易用。

所述托架2上每兩個相鄰穿孔6之間設置隔檔，所述隔檔的上、下兩端延伸至所述托架的上下兩端面，所述隔檔為絕緣格擋，進一步的避免了短路的發(fā)生，如絕緣托架被焊錫融化，隔檔可以起到阻攔焊錫的作用。

最后應當說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非對其限制；盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解：依然可以對本實用新型的具體實施方式進行修改或者對部分技術特征進行等同替換；而不脫離本實用新型技術方案的精神，其均應涵蓋在本實用新型請求保護的技術方案范圍當中。