本實用新型涉及一種阻膠的芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品尤其是便攜式移動終端向高集成度、輕薄化、小型化的發(fā)展，縮小芯片體積是的微電子封裝的必然趨勢。

傳統(tǒng)的芯片截面在同一個平面上，當(dāng)芯片為超薄芯片時，在同時需要滿足一定的膠厚和覆蓋率條件下，裝片完成后由于芯片下沉和膠中樹脂的流動，膠會溢到芯片表面，影響WB打線或造成可靠性后失效。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種阻膠的芯片封裝結(jié)構(gòu)，它能夠有效解決薄芯片爬膠的問題。

本實用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種阻膠的芯片封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板上通過裝片膠設(shè)置有芯片，所述芯片非功能面四周邊緣設(shè)置有臺階，裝片時溢出的裝片膠填充于臺階內(nèi)，所述芯片的功能面通過焊線電性連接至基板，所述基板上方和芯片上方包封有塑封料或通過密封膠和蓋子進(jìn)行密封。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：

1、芯片設(shè)計特點：芯片四邊邊緣區(qū)域設(shè)置開槽，當(dāng)保證芯片下方覆蓋率的同時，多余的膠流到芯片凹槽內(nèi)，防止膠爬到芯片表面；

2、成本優(yōu)勢：芯片與基板均不需要特殊設(shè)計，只需芯片在切割時分兩步切割，工藝簡單；

3、適用廣泛：可適用于不同的封裝形式，有機基板封裝或陶瓷封裝等。

附圖說明

圖1為本實用新型一種阻膠的芯片封裝結(jié)構(gòu)實施例1的示意圖。

圖2為本實用新型一種阻膠的芯片封裝結(jié)構(gòu)實施例2的示意圖。

其中：

芯片1

開槽2

基板3

裝片膠4

焊線5

塑封料6

密封膠7

蓋子8。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實施例1：

如圖1所示，本實施例中的一種阻膠的芯片封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板3，所述基板3上通過裝片膠4設(shè)置有芯片1，所述芯片1非功能面四周邊緣設(shè)置有臺階2，裝片時溢出的裝片膠4填充于臺階2內(nèi)，所述芯片1的功能面通過焊線5電性連接至基板3，所述基板3上方和芯片1上方包封有塑封料6。

實施例2：

如圖2所示，實施例2與實施例1的區(qū)別在于：所述基板3上方和芯片1上方通過密封膠7和蓋子8進(jìn)行密封。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。