本實(shí)用新型涉及一種基島翻邊可焊線的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

三極管具有重量輕、耗電少、壽命長(zhǎng)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛用于廣播、電視、通信、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、自控裝置、電子儀器、家用電器等領(lǐng)域，起放大、振蕩、開關(guān)等作用。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，三極管的封裝技術(shù)同樣快速向前發(fā)展。如朝著更大功率、更小尺寸、更快速、散熱更好的趨勢(shì)在發(fā)展。工藝方面進(jìn)行著不斷革新的同時(shí)，也導(dǎo)致了三極管封裝的制造成本增加，因此眾多半導(dǎo)體封裝廠商也在努力降低三極管封裝的制造成本。

通常，在某些導(dǎo)電及散熱性能要求較高的三極管中，三極管的框架由純銅材質(zhì)的異形材制成。隨著銅以及原材料價(jià)格的不斷上升，企業(yè)的原材料成本水漲船高。而一個(gè)功率三極管原材料主要包含框架、芯片、塑封料等。芯片與塑封料價(jià)格通常已經(jīng)壓得很低，因此降低框架成本成為眾多廠商努力的方向。

降低框架成本的途徑主要是將半導(dǎo)體框架的厚度變薄和把框架的基島面積縮小。然而，把半導(dǎo)體框架的厚度變薄會(huì)影響到框架的整體強(qiáng)度，會(huì)導(dǎo)致框架翹曲無(wú)法正常生產(chǎn)。同時(shí)框架的厚度太薄還會(huì)導(dǎo)致無(wú)法在框架的基島上設(shè)計(jì)一些鎖膠結(jié)構(gòu)，在封裝后容易造成塑封料與框架表面分層。這就導(dǎo)致了半導(dǎo)體封裝廠商在設(shè)計(jì)制造時(shí)，為了保證框架有足夠的強(qiáng)度，不得不采用較厚的純銅基材為原料。而基島面積受限于芯片的面積，如果縮小基島面積的話會(huì)導(dǎo)致基島上供以打地線的位置太小，進(jìn)一步限制了封裝的局限性及增加封裝難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種基島翻邊可焊線的封裝結(jié)構(gòu)，它在基島正面的兩側(cè)設(shè)置有翻邊，翻邊加強(qiáng)筋上設(shè)有通孔，可以提高框架基島的剛性，避免因減薄框架厚度而造成框架翹曲，從而可以降低封裝成本。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種基島翻邊可焊線的封裝結(jié)構(gòu)，它在基島正面的兩側(cè)設(shè)置有翻邊，翻邊表面精壓作為既可打線又可鎖膠的平臺(tái)，避免了地線占用基島的空間，從而其相同面積的基島上可以裝更大的芯片，可以增加了裝片的工藝優(yōu)勢(shì)，降低封裝難度。

本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種基島翻邊可焊線的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基島和引腳，所述基島正面的兩側(cè)設(shè)置有翻邊，所述翻邊包括加強(qiáng)筋，所述加強(qiáng)筋沿豎向布置，所述加強(qiáng)筋頂部向外側(cè)設(shè)置有水平布置的打線平臺(tái)，所述基島上通過裝片膠設(shè)置有芯片，所述芯片表面與打線平臺(tái)表面和引腳表面之間均通過金屬線相連接，所述基島、引腳、翻邊、芯片和金屬線外圍包封有塑封料。

所述加強(qiáng)筋上設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)填充有塑封料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、本實(shí)用新型通過在框架基島上增加加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)，可以提高框架基島的剛性，避免因減薄框架厚度而造成框架翹曲，可以極大的減少金屬引線框的制作成本，從而降低產(chǎn)品的封裝成本，增加產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；

2、本實(shí)用新型通過在加強(qiáng)筋上增加通孔設(shè)計(jì)，鎖膠效果明顯，且不會(huì)影響裝片區(qū)域尺寸；

3、本實(shí)用新型通過在加強(qiáng)筋上增加翻邊的精壓區(qū)其在提供打線區(qū)域的同時(shí)可以進(jìn)一步進(jìn)行鎖膠。由于地線無(wú)需打在基島上，從而增加了基島的有效裝片區(qū)域，增加裝片的工藝優(yōu)勢(shì)，降低封裝難度。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種基島翻邊可焊線的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為圖1的A-A剖視圖。

圖3為圖1的左視圖。

其中：

基島1

引腳2

翻邊3

加強(qiáng)筋3.1

打線平臺(tái)3.2

通孔3.3

裝片膠4

芯片5

金屬線6

塑封料7。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1~圖3所示，本實(shí)施例中的一種基島翻邊可焊線的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基島1和引腳2，所述基島1正面的兩側(cè)設(shè)置有翻邊3，所述翻邊3包括加強(qiáng)筋3.1，所述加強(qiáng)筋3.1沿豎向布置，所述加強(qiáng)筋3.1頂部向外側(cè)設(shè)置有水平布置的打線平臺(tái)3.2，所述基島1上通過裝片膠4設(shè)置有芯片5，所述芯片5表面與打線平臺(tái)3.2表面和引腳2表面之間均通過金屬線6相連接，所述基島1、引腳2、翻邊3、芯片5和金屬線6外圍包封有塑封料7；

所述加強(qiáng)筋3.1上設(shè)置有通孔3.3，所述通孔3.3內(nèi)填充有塑封料7。

除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。