一種用于rfid標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置,至少包括伸縮控制單元以及熱頭,熱頭安裝在伸縮控制單元的下方,所述伸縮控制單元至少包括底座、氣簧以及軸,氣簧與底座固定連接,軸的底端伸出于氣簧且固定于軸座上,軸座的下方鉸接安裝有十字塊,熱頭的頂端通過銷軸與十字塊相連接;所述的軸座和十字塊之間設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓;所述的氣簧由外套、導(dǎo)套、定向套、前套以及螺帽組成,所述的熱頭由聯(lián)接座、隔熱塊、云母片、碟簧、發(fā)熱芯、傳感器以及熱頭壓塊構(gòu)成。該熱壓頭裝置不僅可以達(dá)到在相同氣壓下減小工作面積提高壓力的作用,又有方便安裝調(diào)整、加工難度小制造成本低的特點(diǎn),并且可以采用倒裝方式來進(jìn)行熱壓貼合芯片。
【專利說明】一種用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明提供了一種標(biāo)簽倒封熱壓頭組件,特別是RFID射頻標(biāo)簽貼片熱壓模塊的上熱壓頭組件,既可以用于常規(guī)熱壓封裝機(jī)器中,又可以用于新型、智能、高速率、自動貼片的熱壓封裝機(jī)械手。
【背景技術(shù)】
[0002]熱壓頭組件是RFID標(biāo)簽倒封裝設(shè)備一一貼片過程中一個關(guān)鍵組成部分,通過對RFID芯片的熱壓,完成RFID天線基板與芯片的有效結(jié)合。近年來,隨著RFID標(biāo)簽市場的迅速擴(kuò)大,RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展迅速,貼片熱壓模塊一一熱壓頭貼合芯片的要求越來越高,不僅要高速實現(xiàn)芯片與RFID天線基板的貼合,還要保證生產(chǎn)出來的RFID標(biāo)簽一致、可靠,讀取靈敏度高。
[0003]目前已有設(shè)備多采用氣缸式的熱壓頭組件(簡稱氣缸式熱壓頭)來進(jìn)行貼片熱壓,通常這種氣缸式熱壓頭壽命較短,即在長時間使用后就會出現(xiàn)升起不靈敏,嚴(yán)重時有卡滯現(xiàn)象:同時因設(shè)計、原材料、加工工藝等原因,常規(guī)的國產(chǎn)氣缸都無法滿足要求,而采取進(jìn)口氣缸,進(jìn)口氣缸價格非常的昂貴,并且不能達(dá)到很好的效果。此外,在長期的工作中還會因為熱壓頭與標(biāo)簽的平面不平行,而導(dǎo)致貼片壓痕不均勻。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明提供了一種小型、重量輕、便于自動找平的用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置,解決了現(xiàn)有技術(shù)中的不足,該裝置能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中氣缸長時間作業(yè)升起不靈敏,不能隨機(jī)解決熱壓工作面不平而造成貼片壓痕不均勻等問題。該熱壓頭裝置不僅可以達(dá)到在相同氣壓下減小工作面積提高壓力的作用,又有方便安裝調(diào)整、加工難度小制造成本低的特點(diǎn),并且可以采用倒裝方式來進(jìn)行熱壓貼合芯片。
[0005]實現(xiàn)本發(fā)明上述目的所采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置,至少包括伸縮控制單元以及熱頭,熱頭安裝在伸縮控制單元的下方,所述伸縮控制單元至少包括底座、氣簧以及軸,氣簧與底座固定連接,所述的氣簧的頂部設(shè)置有氣門,氣門上安裝有管接頭,軸安裝于氣簧內(nèi)并能夠在氣簧內(nèi)上下運(yùn)動,軸的底端伸出于氣簧且固定于軸座上,軸座的下方鉸接安裝有十字塊,熱頭的頂端通過銷軸與十字塊相連接,伸縮控制單元通過軸座和十字塊與熱頭連接;所述的軸座和十字塊之間設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓,所述調(diào)節(jié)螺栓至少設(shè)置有兩個,且分布在軸座的左右兩偵牝軸座上設(shè)置有豎向的通孔,調(diào)節(jié)螺栓安裝于通孔中且調(diào)節(jié)螺栓的底端由通孔伸出并頂在十字塊上,通過旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)螺栓,能夠?qū)S與熱頭之間的角度進(jìn)行調(diào)節(jié);所述的氣簧由外套、導(dǎo)套、定向套、前套以及螺帽組成,其中導(dǎo)套、定向套和前套依次連接固定,三者均套裝在軸上,并固定于外套之中,螺帽安裝固定在外套的底端開口處,氣門位于外套的頂部,氣門中通氣后能夠驅(qū)動軸沿著導(dǎo)套上下運(yùn)動;所述的熱頭由聯(lián)接座、隔熱塊、云母片、碟簧、發(fā)熱芯、傳感器以及熱頭壓塊構(gòu)成,其中聯(lián)接座的頂部設(shè)置有與十字塊安裝固定的耳板,隔熱塊固定在聯(lián)接座的下方,云母片和碟簧固定在隔熱塊的底部且嵌入隔熱塊內(nèi),熱頭壓塊固定于隔熱塊的下方,發(fā)熱芯和傳感器均安裝固定于熱頭壓塊內(nèi)。
[0007]所述發(fā)熱芯采用電熱式結(jié)構(gòu),其發(fā)熱溫度為180±5°C,所述傳感器位于發(fā)熱芯的下方,用于監(jiān)測熱頭壓塊的溫度。
[0008]所述的熱頭壓塊的底面為正方形,其邊長為14.2mm。
[0009]所述的氣簧的有效行程為8mm。
[0010]所述的底座的頂部鑲嵌有磁鐵。
[0011]本發(fā)明提供的用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比有以下優(yōu)點(diǎn):
1、本發(fā)明的伸縮控制單元采用新型的氣簧式上熱壓頭,組件質(zhì)量輕,氣壓力值與理論值一致,可以保證長時間運(yùn)行仍然可以達(dá)到較高的精度。
[0012]2、通過改進(jìn)后的伸縮控制單元,氣缸完全可以用氣簧式的代替并可以達(dá)到和氣缸一樣的效果,這種改進(jìn)可以適用于不同厚度、不同尺寸規(guī)格芯片的貼合要求,對超高頻標(biāo)簽的倒裝貼合效果更加明顯,同時也避免了采購昂貴的進(jìn)口氣缸,從而降低了更換熱壓頭的成本;同時所制備的超高頻標(biāo)簽讀取距離能夠達(dá)到7-12米。
[0013]3、由于本發(fā)明中伸縮控制單元通過軸座和十字塊與熱頭連接,軸座和十字塊之間設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓,通過旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)螺栓,能夠?qū)S與熱頭之間的角度進(jìn)行調(diào)節(jié)。因此在操作時,既可以通過熱頭的自動找平,進(jìn)而彌補(bǔ)平面不平行造成的誤差,可以更精準(zhǔn)的進(jìn)行芯片的貼合,同時又可以進(jìn)行角度固定,能夠根據(jù)不同的情況進(jìn)行使用,便于安裝操作。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明提供的用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0015]圖中:1_磁鐵;2-底座;3_管接頭;4_調(diào)節(jié)螺栓;5-氣簧;6-軸;7-軸座;8-十字塊;9-軸銷;10_聯(lián)接座;11-熱頭;
[0016]圖2為伸縮控制單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖中:501-外套;502-導(dǎo)套;503_定向套;504_前套;505_螺帽;
[0018]圖3為熱頭的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖中:1101-隔熱塊;1102-云母片;1103_碟簧;1104-發(fā)熱芯;1105-傳感器;1106-熱頭壓塊。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做詳細(xì)具體的說明,但是本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于以下實施例。
[0021]本發(fā)明提供的用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置的結(jié)構(gòu)如圖1所示,包括伸縮控制單元以及熱頭11,熱頭11安裝在伸縮控制單元的下方,所述伸縮控制單元至少包括底座
2、氣簧5以及軸6,所述的底座2的頂部鑲嵌有磁鐵1。
[0022]氣簧5與底座2固定連接,所述的氣簧5的頂部設(shè)置有氣門,氣門上安裝有管接頭3,軸6安裝于氣簧5內(nèi)并能夠在氣簧5內(nèi)上下運(yùn)動,軸6的底端伸出于氣簧5且固定于軸座7上,軸座7的下方鉸接安裝有十字塊8,熱頭11的頂端通過銷軸9與十字塊8相連接,伸縮控制單元通過軸座7和十字塊8與熱頭11連接;所述的軸座7和十字塊8之間設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓4,所述調(diào)節(jié)螺栓4至少設(shè)置有兩個,且分布在軸座的左右兩側(cè),軸座7上設(shè)置有豎向的通孔,調(diào)節(jié)螺栓4安裝于通孔中且調(diào)節(jié)螺栓的底端由通孔伸出并頂在十字塊上,通過旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)螺栓,能夠?qū)S與熱頭之間的角度進(jìn)行調(diào)節(jié)。在本實施例中設(shè)置有四根調(diào)節(jié)螺栓,四根調(diào)節(jié)螺栓分別位于矩形軸座的四個側(cè)邊處。當(dāng)需要采用自動自動找平方式來工作時,只需要旋松調(diào)節(jié)螺栓,壓頭在熱壓過程中即可實現(xiàn)自動找平;當(dāng)不需要自動找平時,可旋緊調(diào)節(jié)螺栓將十字塊調(diào)節(jié)至所需角度即可。
[0023]所述的伸縮控制單元的結(jié)構(gòu)如圖2所示,所述的氣簧的有效行程為8mm,所述的氣簧由外套501、導(dǎo)套502、定向套503、前套504以及螺帽505組成,其中導(dǎo)套、定向套和前套依次連接固定,三者均套裝在軸上,并固定于外套之中,螺帽安裝固定在外套的底端開口處,氣門位于外套的頂部,氣門中通氣后能夠驅(qū)動軸沿著導(dǎo)套上下運(yùn)動。伸縮控制單元的裝配流程如下:氣簧是一個腔體,軸上先預(yù)裝定向套、再前后各裝一個導(dǎo)套和前套,接著將其裝入氣簧中,最后在氣簧底端安裝一個固定螺帽,裝的過程中要保證每一個零件的表面干凈整潔,最終實現(xiàn)軸在腔內(nèi)能夠運(yùn)動靈敏。在使用時把氣管插在管接頭上,通氣后,氣壓作用于軸上,使氣簧內(nèi)形成一個類似于氣缸的活塞(俗稱氣彈簧),實現(xiàn)伸縮動作。
[0024]所述的熱頭的結(jié)構(gòu)如圖3所示,熱頭由聯(lián)接座10、隔熱塊1101、云母片1102、碟簧1103、發(fā)熱芯1104、傳感器1105以及熱頭壓塊1106構(gòu)成,其中聯(lián)接座10的頂部設(shè)置有與十字塊安裝固定的耳板,隔熱塊1101固定在聯(lián)接座10的下方,云母片1102和碟簧1103固定在隔熱塊1101的底部且嵌入隔熱塊1101內(nèi),熱頭壓塊1106固定于隔熱塊1101的下方,發(fā)熱芯1104和傳感器1105均安裝固定于熱頭壓塊1106內(nèi)。所述發(fā)熱芯采用電熱式結(jié)構(gòu),其發(fā)熱溫度為180±5°C,所述傳感器位于發(fā)熱芯的下方,用于監(jiān)測熱頭壓塊的溫度。
[0025]所述的熱頭壓塊1106的底面為正方形,其邊長為14.2mm,作用于天線基板的貼合,當(dāng)一個平面足夠大時,作用面越小平面平行度就越高,這樣就可以保證貼合芯片的壓痕均勻性,因此本發(fā)明的平面平行能夠達(dá)到很高的精度。
【權(quán)利要求】
1.一種用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置,其特征在于:至少包括伸縮控制單元以及熱頭,熱頭安裝在伸縮控制單元的下方,所述伸縮控制單元至少包括底座、氣簧以及軸,氣簧與底座固定連接,所述的氣簧的頂部設(shè)置有氣門,氣門上安裝有管接頭,軸安裝于氣簧內(nèi)并能夠在氣簧內(nèi)上下運(yùn)動,軸的底端伸出于氣簧且固定于軸座上,軸座的下方鉸接安裝有十字塊,熱頭的頂端通過銷軸與十字塊相連接,伸縮控制單元通過軸座和十字塊與熱頭連接;所述的軸座和十字塊之間設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓,所述調(diào)節(jié)螺栓至少設(shè)置有兩個,且分布在軸座的左右兩側(cè),軸座上設(shè)置有豎向的通孔,調(diào)節(jié)螺栓安裝于通孔中且調(diào)節(jié)螺栓的底端由通孔伸出并頂在十字塊上,通過旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)螺栓,能夠?qū)S與熱頭之間的角度進(jìn)行調(diào)節(jié);所述的氣簧由外套、導(dǎo)套、定向套、前套以及螺帽組成,其中導(dǎo)套、定向套和前套依次連接固定,三者均套裝在軸上,并固定于外套之中,螺帽安裝固定在外套的底端開口處,氣門位于外套的頂部,氣門中通氣后能夠驅(qū)動軸沿著導(dǎo)套上下運(yùn)動;所述的熱頭由聯(lián)接座、隔熱塊、云母片、碟簧、發(fā)熱芯、傳感器以及熱頭壓塊構(gòu)成,其中聯(lián)接座的頂部設(shè)置有與十字塊安裝固定的耳板,隔熱塊固定在聯(lián)接座的下方,云母片和碟簧固定在隔熱塊的底部且嵌入隔熱塊內(nèi),熱頭壓塊固定于隔熱塊的下方,發(fā)熱芯和傳感器均安裝固定于熱頭壓塊內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置,其特征在于:所述發(fā)熱芯采用電熱式結(jié)構(gòu),其發(fā)熱溫度為180±5°C,所述傳感器位于發(fā)熱芯的下方,用于監(jiān)測熱頭壓塊的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置,其特征在于:所述的熱頭壓塊的底面為正方形,其邊長為14.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置,其特征在于:所述的氣簧的有效行程為8mmο
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于RFID標(biāo)簽倒封裝的熱壓頭裝置,其特征在于:所述的底座的頂部鑲嵌有磁鐵。
【文檔編號】B32B37/06GK104476896SQ201410578290
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月24日
【發(fā)明者】李春陽, 劉宇峰, 王海麗, 張勇, 赫歡歡 申請人:湖北華威科智能技術(shù)有限公司