專利名稱：一種雙頻率rfid卡的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及RFID技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
RFID技術(shù)是一種非接觸式無線射頻識別技術(shù)。在RFID技術(shù)中，需要的信息存儲在包括集成電路芯片和用于無線通信的天線的標(biāo)簽天線中；并且能夠采集標(biāo)簽天線信息的RFID讀取器在射頻頻段與標(biāo)簽天線通信，RFID卡的使用給生活帶來了很多方便。現(xiàn)階段單頻率的RFID卡使用技術(shù)已經(jīng)成熟，由于需要在不同場合應(yīng)用，單頻率的RFID卡使用已經(jīng)不能滿足使用需求，目前915MHz RFID技術(shù)已大力推廣，而有些場合仍需要結(jié)合13.56MHz RFID技術(shù)，通常一張RFID卡只有一種頻率，這給使用者帶來了極大的不變，需要將兩種頻率的標(biāo)簽集成在一張卡上，這將給使用者帶來很多方便，實現(xiàn)一卡通功能，且目前RFID卡的封裝后，RFID的讀寫存在問題，接觸不良影響讀寫距離與靈敏度。

實用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的在于提供一種雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)。為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:一種雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)，包括:13.56MHz Inlay(內(nèi)嵌件)、915MHz Inlay和片基，所述 13.56MHz Inlay和所述915MHzInlay放置于所述片基上,通過熱壓法封裝成卡,所述13.56MHz Inlay為圓形結(jié)構(gòu),所述915MHz Inlay為偶振子對稱結(jié)構(gòu),所述圓形結(jié)構(gòu)的13.56MHz Inlay嵌入所述偶振子對稱結(jié)構(gòu)的915MHz Inlay中間處,所述13.56MHz Inlay的天線邊緣與所述915MHz Inlay的天線邊緣間隔至少2mm。優(yōu)選地，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于所述片基上，通過熱壓法封裝成卡時，卡四周留有3mm間隙。優(yōu)選地，所述圓形結(jié)構(gòu)的13.56MHz Inlay的直徑不大于22mm。優(yōu)選地，所述片基的層數(shù)為多層，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于同一層片基或不同層片基上。優(yōu)選地，所述片基外形尺寸為ISO標(biāo)準(zhǔn)信用卡大小。優(yōu)選地，所述片基總厚度為0.8-0.9mm。采用以上技術(shù)方案的有益效果是:實現(xiàn)了雙頻率RFID卡的封裝，且兩種頻率的Inlay封裝后相互影響較小,效果良好,片基內(nèi)空間分配合理。

為了更清楚地說明本實用新型實施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實用新型一種雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖中數(shù)字所表示的相應(yīng)部件名稱:1、13.56MHz Inlay 2、片基 3、915MHz Inlay。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
實施例如圖1所示，一種雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)，包括:13.56MHz Inlayl、915MHzInlay3 和片基 2，13.56MHz Inlayl 和 915MHz Inlay3 放置于片基 2 上，13.56MHz Inlayl和所述915MHz Inlay3放置于同一層片基2，也可以放置在不同層片基2上，通過熱壓法封裝成卡，卡四周留有3mm間隙，防止壓卡后邊緣開裂，保證多層卡的壓合效果，13.56MHzInlayl為圓形結(jié)構(gòu)，直徑為22mm,915MHz Inlay3為偶振子對稱結(jié)構(gòu)，圓形結(jié)構(gòu)的13.56MHzInlayl嵌入偶振子對稱結(jié)構(gòu)的915MHz Inlay3腰部處，13.56MHz Inlayl的天線邊緣與915MHz Inlay3的天線邊緣間隔至為2mm,這樣兩種頻率的Inlay相互影響較小，也能使片基2內(nèi)的空間分配合理，保證RFID卡的讀寫，片基的外形尺寸選用ISO標(biāo)準(zhǔn)的信用卡大小，長 86mm,寬 54mm,厚度為 0.08mm。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: ` 13.56MHz Inlay,所述 13.56MHz Inlay 為圓形結(jié)構(gòu)； ` 915MHz Inlay，所述915MHz Inlay為偶振子對稱結(jié)構(gòu)，所述圓形結(jié)構(gòu)的13.56MHzInlay嵌入所述偶振子對稱結(jié)構(gòu)的915MHz Inlay腰部處； 片基，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于所述片基上，通過熱壓法封裝成卡； 所述13.56MHz Inlay的天線邊緣與所述915MHz Inlay的天線邊緣間隔至少2mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述13.56MHzInlay和所述915MHz Inlay放置于所述片基上,通過熱壓法封裝成卡時，卡四周留有3mm間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓形結(jié)構(gòu)的13.56MHz Inlay的直徑不大于22mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述片基的層數(shù)為多層，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于同一層片基或不同層片基上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述片基外形尺寸為ISO標(biāo)準(zhǔn)信用卡大小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述片基總厚度為0.8-0.9mm。
專利摘要本實用新型公開了一種雙頻率RFID卡的封裝結(jié)構(gòu)，包括13.56MHzInlay(內(nèi)嵌件)、915MHzInlay和片基，所述13.56MHzInlay和所述915MHzInlay放置于所述片基上，通過熱壓法封裝成卡，所述13.56MHzInlay為圓形結(jié)構(gòu)，所述915MHzInlay為偶振子對稱結(jié)構(gòu)，所述圓形結(jié)構(gòu)的13.56MHzInlay嵌入所述偶振子對稱結(jié)構(gòu)的915MHzInlay中間處，所述13.56MHzInlay的天線邊緣與所述915MHzInlay的天線邊緣間隔至少2mm。本實用新型的有益效果在于實現(xiàn)了雙頻率RFID卡的封裝，且兩種頻率的Inlay封裝后相互影響較小，效果良好，片基內(nèi)空間分配合理。
文檔編號G06K19/08GK203070339SQ20132000522
公開日2013年7月17日 申請日期2013年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月7日
發(fā)明者倪思如 申請人:蘇州眾天力信息科技有限公司