專利名稱：Rfid封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是用于RFID的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
RFID是一種先進(jìn)的無線辨識(shí)技術(shù)，通過商品上的微芯片“卷標(biāo)”，可將信息連至計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)里，用以辨別、追蹤與確認(rèn)商品的狀態(tài)。
RFID由應(yīng)答器(Transponder)與讀取機(jī)(Reader)兩種裝置所組成。應(yīng)答器，如卡片或是卷標(biāo)，本身是一種被動(dòng)的回信裝置，當(dāng)系統(tǒng)激活時(shí)，由讀取機(jī)產(chǎn)生特定頻率的無線電訊號(hào)，激發(fā)應(yīng)答器內(nèi)部芯片中的程序，進(jìn)而產(chǎn)生射頻電波，并將內(nèi)存中的識(shí)別碼(ID Code)傳回讀取機(jī)，再經(jīng)由譯碼之后，由主控計(jì)算機(jī)進(jìn)行判別，完成辨識(shí)功能。
公知的RFID應(yīng)答器的制造是由直接芯片(direct chip attach)黏接處理互連于比如PCB或有機(jī)軟性基板上。直接芯片黏接處理是一般低價(jià)封裝技術(shù)，將芯片直接組合于基板上而不用將芯片于個(gè)別的封裝包圍起來，然而，使用光微影處理以形成金屬線是于整個(gè)處理方式中最昂貴的。
美國專利第6,529,408B1提供相關(guān)的技術(shù)以降低上述的制造成本，該專利使用噴嘴將導(dǎo)電膠材料噴出以形成天線圖案，借助直接芯片黏接處理將具有金屬凸塊的RFID電性連結(jié)于天線圖案，此時(shí)金屬凸塊亦成為天線圖案的一部份，如此作法可減少光微影處理的程序以減少制造成本。
然而，利用直接芯片黏接處理方式雖可降低制造成本，但在實(shí)際應(yīng)用于RFID應(yīng)答器時(shí)，則發(fā)現(xiàn)在RFID系統(tǒng)中，RFID讀取機(jī)由RFID應(yīng)答器所接收資料的成功率僅有大約60％至70％左右，且阻隔水氣的能力以及RFID應(yīng)答器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較差。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述的缺點(diǎn)，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提出一種RFID封裝結(jié)構(gòu)以解決此缺點(diǎn)。
本發(fā)明的RFID封裝結(jié)構(gòu)包括一第一基板，一RFID晶粒，一第二基板、至少一第一電路圖案，至少一第二電路圖案及一膠材，其中該些第一電路圖案形成于該第二基板的上面，該第一電路圖案可包含一天線圖案，另外，該些第二電路圖案形成于該第二基板的下面，該第二電路圖案可包含一天線圖案或無圖案，如此可制作成一完整的RFID結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的一實(shí)施例為一第一基板，一RFID晶粒，一第二基板，至少一第一天線圖案、至少一第二天線圖案及一膠材，其中該些第一天線圖案形成于該第一基板的上面，該些第二天線圖案形成于該第二基板的上面，如此的RFID結(jié)構(gòu)可減少整體的面積大小。
本發(fā)明的另一實(shí)施例為一第一基板，一RFID晶粒，一第二基板，一電容組件及至少一第一天線圖案，其中該些第一天線圖案形成于該第二基板的上面，如此可制作成一完整的RFID結(jié)構(gòu)，該電容組件可造成LC電路回路，借此調(diào)整電容組件的大小以配合所需用的不同頻率。
本發(fā)明的另一實(shí)施例為一第一基板，一RFID晶粒，一第二基板，一電容組件，至少一第一天線圖案、至少一第二天線圖案及一膠材，其中該些第一天線圖案是形成于該第一基板的上面，該些第二天線圖案是形成于該第二基板的上面，如此可制作成一完整的RFID結(jié)構(gòu)，該電容組件可造成LC電路回路，藉此調(diào)整電容組件的大小以配合所需用的不同頻率。
本發(fā)明的另一實(shí)施例為一RFID晶粒，一第一基板，一電容組件，至少一第一天線圖案及一膠材，其中該些第一天線圖案是形成于該第一基板的上面，如此可制作成一完整的RFID結(jié)構(gòu)，該電容組件可造成LC電路回路，藉此調(diào)整電容組件的大小以配合所需用的不同頻率，運(yùn)用該膠材以包覆整個(gè)RFID封裝。
具體來說，本發(fā)明的技術(shù)方案如下所述本發(fā)明提供的一種RFID封裝結(jié)構(gòu)之一，包括一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該第一基板的下表面；一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；及至少一第一電路圖案，形成于該第二基板的上表面，該些第一電路圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒。
本發(fā)明提供的一種RFID封裝結(jié)構(gòu)之二，包括一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該第一基板的下表面；一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；及至少一天線圖案，形成于該第二基板的上表面，該些天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒。
本發(fā)明提供的一種RFID封裝結(jié)構(gòu)之三，包括一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料是為陶瓷；至少一第一天線圖案，是形成于該第一基板的下表面；一RFID晶粒，該RFID晶粒的下表面設(shè)置有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該第一基板的下表面及該些第一天線圖案的中央處；一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；及至少一第二天線圖案，形成于該第二基板的上表面，該些天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒。
本發(fā)明提供的一種RFID封裝結(jié)構(gòu)之四，包括一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；一RFID晶粒，該RFID晶粒的下表面設(shè)置有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該第一基板的下表面；一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一天線圖案，形成于該第二基板的上表面，該些天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒；及一電容組件，該電容組件具有至少一導(dǎo)接端子，該些導(dǎo)接端子經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該第二基板，用以電性連結(jié)該電容組件與該第二基板。
本發(fā)明提供的一種RFID封裝結(jié)構(gòu)之五，包括一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一第一天線圖案，是形成于該第一基板的下表面；一RFID晶粒，該RFID晶粒的下表面設(shè)置有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該第一基板的下表面及該些第一天線圖案的中央處；一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一第二天線圖案，形成于該第二基板的上表面，該些第二天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒；及一電容組件，該電容組件具有至少一導(dǎo)接端子，該些導(dǎo)接端子經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該第二基板，用以電性連結(jié)該電容組件與該第二基板。
本發(fā)明提供的一種RFID封裝結(jié)構(gòu)之六，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊；一第四基板，該第四基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一第一電路圖案，形成于該第四基板的上表面，該些第一電路圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒；及一膠材，用以包覆該RFID晶粒、該第四基板及該些第一電路圖案，該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料且以噴墨或印刷的方式包覆整個(gè)RFID封裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明提供的一種RFID封裝結(jié)構(gòu)之七，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊；一第四基板，該第四基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一天線圖案，形成于該第四基板的上表面，該些天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒；及一膠材，用以包覆該RFID晶粒、該第四基板及該些天線圖案，該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料且以噴墨或印刷的方式包覆整個(gè)RFID封裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明提供的一種RFID封裝結(jié)構(gòu)之八，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊；一第四基板，該第四基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一天線圖案，形成于該第四基板的上表面，該些天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒；一電容組件，該電容組件具有至少一導(dǎo)接端子，該些導(dǎo)接端子經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該第四基板，用以電性連結(jié)該電容組件與該第四基板；及一膠材，用以包覆該RFID晶粒、該第四基板及該些天線圖案，該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料且以噴墨或印刷的方式包覆整個(gè)RFID封裝結(jié)構(gòu)。
采用本發(fā)明的RFID封裝結(jié)構(gòu)可達(dá)到增加阻隔水氣的能力、資料讀取率增加以及RFID應(yīng)答器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高。


圖1A是為本發(fā)明的第一實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖1B是為本發(fā)明的第一實(shí)施例RFID結(jié)構(gòu)示意圖；圖1C是為本發(fā)明的第一實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖；圖2是為本發(fā)明的第二實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是為本發(fā)明的第三實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖4A是為本發(fā)明的第四實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖4B是為本發(fā)明的第四實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖；圖5是為本發(fā)明的第五實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是為本發(fā)明的單基板第一實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是為本發(fā)明的單基板RFID封裝結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖；圖8是為本發(fā)明的單基板第二實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖；及圖9是為本發(fā)明的單基板第三實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
主要附圖標(biāo)記說明RFID封裝結(jié)構(gòu)1，5，7，8，9，13，15第一基板10，50RFID晶粒12輸入/輸出焊墊 14，16第二基板18，56第一電路圖案20，22第一連接點(diǎn) 24，26，62，64，92，94膠材28第三基板3導(dǎo)通區(qū) 31第二電路圖案30，32天線圖案34，36，42，44，130，132，150，152第二連接點(diǎn) 38，40第一天線圖案52，54，80，82第二天線圖案58，60，84，86電容組件70導(dǎo)接端子72，74第四基板100電路圖案96，98
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參考圖1A，圖1A為本發(fā)明的第一實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明的第一實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)1包括一第一基板10，一RFID晶粒(die)12，一第二基板18，至少一第一電路圖案20，22及一膠材28。
上述的第一基板10及第二基板18的材質(zhì)可為一軟性有機(jī)材料或玻璃纖維材料，比如高分子、聚脂及其它類似材料的組合，或可能硬質(zhì)材料比如陶瓷的任一組合，該RFID晶粒12的下表面具有至少一輸入/輸出焊墊(I/O pad)14，16，并且RFID晶粒12設(shè)置于第一基板10的下表面，該些第一電路圖案20，22形成于該第二基板18的上表面，該些第一電路圖案20，22上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)24，26，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)24，26結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊14，16用以電性連結(jié)于該RFID晶粒12，其中該第二基板18的下表面于實(shí)施時(shí)，亦可形成至少一第二電路圖案30，32，以及一膠材28，填充于該第一基板10及該第二基板18之間，其中第一電路圖案20，22和第二電路圖案30，32可依電路功能需求經(jīng)由至少一導(dǎo)通區(qū)31作相對(duì)地垂直導(dǎo)通，使得第一電路圖案20，22與第二電路圖案30，32實(shí)質(zhì)上達(dá)到電性連結(jié)的功效。
請(qǐng)參考圖1B，為本發(fā)明的第一實(shí)施例RFID結(jié)構(gòu)示意圖，第一實(shí)施例RFID結(jié)構(gòu)包括上述所提及的RFID封裝結(jié)構(gòu)1以及一第三基板3，其中RFID封裝結(jié)構(gòu)1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如上述所言，故在此不再重述，然而第三基板3的上表面具有至少一天線圖案34，36，該些天線圖案34，36個(gè)別地具有一第二連接點(diǎn)38，40，用以電性連接該些天線圖案34，36及該些第二電路圖案30，32，可利用市面上的自動(dòng)化機(jī)臺(tái)直接將RFID封裝結(jié)構(gòu)1以及第三基板3作結(jié)合動(dòng)作，上述的第三基板3的材質(zhì)可為一軟性有機(jī)材料，比如高分子、聚脂及其它類似材料的組合，或可能硬質(zhì)材料比如陶瓷的任一組合。
請(qǐng)參考圖1C，為本發(fā)明的第一實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)1的制造方法流程圖，該制造流程包括首先備置一第一基板10(S100)，接著備置一第二基板18(S102)，其中該第二基板18的上表面形成有至少一第一電路圖案20，22，且該些第一電路圖案20，22個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)24，26，再提供一RFID晶粒12與該第二基板18作結(jié)合動(dòng)作(S104)，其中該RFID晶粒12的下表面具有至少一輸入/輸出焊墊14，16，該結(jié)合動(dòng)作是借助一焊接或烘烤方式所完成，至于是用焊接方式或者是烘烤方式乃依據(jù)該些第一連接點(diǎn)24，26的材質(zhì)而定，若該些第一連接點(diǎn)24，26的材質(zhì)為錫膏則使用焊接方式，若該些第一連接點(diǎn)24，26的材質(zhì)為導(dǎo)電膠則使用烘烤方式。
于執(zhí)行S104步驟同時(shí)，將該第一基板10以焊接或烘烤方式結(jié)合于該RFID晶粒12的上表面(S106)，于該第一基板10及該第二基板18之間形成一膠材28(S108)，該形成方式可為點(diǎn)膠或噴墨，該膠材28可為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，最后，利用烘烤方式將該膠材28予以固化以形成該RFID封裝1(S110)。
本發(fā)明第一實(shí)施例的RFID封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在于以封裝方式將RFID晶粒12封裝起來，如此可增加阻隔水氣的能力、資料讀取率增加以及RFID應(yīng)答器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高。
請(qǐng)參考圖2，圖2為本發(fā)明的第二實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明的第二實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)1包括一第一基板10，一RFID晶粒(die)12，一第二基板18，至少一天線圖案42，44及一膠材28。
上述的第一基板10及第二基板18的材質(zhì)可為一軟性有機(jī)材料或玻璃纖維材料，有機(jī)材料比如高分子、聚脂及其它類似材料的組合，或可能硬質(zhì)材料比如陶瓷的任一組合，該RFID晶粒12的下表面具有至少一輸入/輸出焊墊14，16，并且RFID晶粒12設(shè)置于第一基板10的下表面，至少一天線圖案42，44形成于一第二基板18的上表面，該些天線圖案42，44上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)24，26，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)24，26結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊14，16用以電性連結(jié)于該RFID晶粒12，以及一膠材28，填充于該第一基板10及該第二基板18之間。
本發(fā)明的第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大不同之處在于，第一實(shí)施例的第二基板18的上表面所形成的該些第一電路圖案20，22僅為單純的電路線路，而第二實(shí)施例的第二基板18的上表面所形成的該些天線圖案42，44包含了完整的射頻天線線路。
本發(fā)明第二實(shí)施例的RFID封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在于以封裝方式將RFID晶粒12封裝起來，并且將射頻天線圖案42，44直接布局于第二基板18上，如此可增加阻隔水氣的能力、資料讀取率增加以及RFID應(yīng)答器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高，故本發(fā)明第二實(shí)施例為一個(gè)完整的RFID應(yīng)答器，而不需要額外再與外部的另一基板作結(jié)合動(dòng)作(如第一實(shí)施例所示的第三基板3)。
請(qǐng)參考圖3，圖3為本發(fā)明的第三實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明的第三實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)5包括一第一基板50，至少一第一天線圖案52，54，一RFID晶粒12，一第二基板56，至少一第二天線圖案58，60及一膠材28。
上述的第一基板50的材質(zhì)及第二基板56的材質(zhì)可為一軟性有機(jī)材料或玻璃纖維材料，有機(jī)材料比如高分子、聚脂及其它類似材料的組合，或可能硬質(zhì)材料比如陶瓷的任一組合，該第一基板50的下表面形成有該些第一天線圖案52，54，該RFID晶粒12的下表面具有至少一輸入/輸出焊墊14，16，并且RFID晶粒12設(shè)置于第一基板50的下表面及該些第一天線圖案52，54的中央處，該些第二天線圖案58，60形成于該第二基板56的上表面，該些第二天線圖案58，60上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)62，64，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)62，64結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊14，16用以電性連結(jié)于該RFID晶粒12，以及一膠材28，是填充于該第一基板50及該第二基板56之間。
本發(fā)明第三實(shí)施例的RFID封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在于以封裝方式將RFID晶粒12封裝起來，并且將射頻第一天線圖案52，54直接布局于第一基板50及射頻第二天線圖案58，60直接布局于第二基板56上，如此可增加阻隔水氣的能力、資料讀取率增加以及RFID應(yīng)答器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高，故本發(fā)明第二實(shí)施例為一個(gè)完成的RFID應(yīng)答器，而不需要額外再與外部的另一基板作結(jié)合動(dòng)作(如第一實(shí)施例所示的第三基板3)，另，于第一基板50上布局有第一天線圖案52，54，如此可分散因射頻頻率不同時(shí)，而造成設(shè)計(jì)天線圖案時(shí)可能過于集中特定基板上的困擾，因?yàn)樯漕l天線的電感值與所圍繞的線圈可正比，因此本發(fā)明第三實(shí)施例可縮小整體封裝面積，所以可以制作成多層板的型態(tài)，最終RFID應(yīng)答器的產(chǎn)品可選擇與主動(dòng)或被動(dòng)組件結(jié)合。
請(qǐng)參考圖4A，圖4A為本發(fā)明的第四實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明的第四實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)7包括一第一基板10，一RFID晶粒12，一第二基板18，至少一天線圖案42，44，一電容組件70及一膠材28。
上述的第一基板10的材質(zhì)及第二基板18的材質(zhì)可為一軟性有機(jī)材料或玻璃纖維材料，有機(jī)材料比如高分子、聚脂及其它類似材料的組合，或可能硬質(zhì)材料比如陶瓷的任一組合，該RFID晶粒12的下表面具有至少一輸入/輸出焊墊14，16，至少一天線圖案42，44形成于一第二基板18的上表面，該些天線圖案42，44上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)24，26，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)24，26結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊14，16用以電性連結(jié)于該RFID晶粒12，一電容組件70設(shè)置于該第一基板10的下表面，該電容組件70具有至少一導(dǎo)接端子72，74，該些導(dǎo)接端子72，74經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)24，26結(jié)合于該第二基板18用以電性連結(jié)該電容組件70與該第二基板18，以及一膠材28，填充于該第一基板10及該第二基板18之間。
請(qǐng)參考圖4B，為本發(fā)明的第四實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)7的制造方法流程圖，該制造流程包括首先備置一第一基板10(S200)，接著備置一第二基板18(S202)，其中該第二基板18的上表面形成有至少一天線圖案42，44，且該些天線圖案42，44個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)24，26，再提供一RFID晶粒12及一電容組件70與該第二基板18作結(jié)合動(dòng)作(S204)，其中該RFID晶粒12的下表面具有至少一輸入/輸出焊墊14，16，該結(jié)合動(dòng)作是借助一焊接或烘烤方式所完成，至于是用焊接方式或者是烘烤方式乃依據(jù)該些第一連接點(diǎn)24，26的材質(zhì)而定，若該些第一連接點(diǎn)24，26的材質(zhì)為錫膏則使用焊接方式，若該些第一連接點(diǎn)24，26的材質(zhì)為導(dǎo)電膠則使用烘烤方式。
于執(zhí)行S204步驟同時(shí)，將該第一基板10以焊接或烘烤方式結(jié)合于該電容組件70的上表面(S206)，于該第一基板10及該第二基板18之間形成一膠材28(S208)，該形成方式可為點(diǎn)膠或噴墨，該膠材28可為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，最后，利用烘烤方式將該膠材28予以固化以形成該RFID封裝7(S210)。
本發(fā)明第四實(shí)施例的RFID封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在于以封裝方式將RFID晶粒12封裝起來，如此可增加阻隔水氣的能力、資料讀取率增加以及RFID應(yīng)答器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高另，并且將射頻天線圖案42，44直接布局于第二基板18上，再者，本發(fā)明第四實(shí)施例增加了電容組件70，可與RFID封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的天線圖案42，44產(chǎn)生LC電路振蕩效應(yīng)，因?yàn)殡娙萁M件70大小的改變可得不同的頻率效應(yīng)。
請(qǐng)參考圖5，為本發(fā)明的第五實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明的第五實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)8包括一第一基板10，至少一第一天線圖案80，82，一RFID晶粒12，一第二基板18，至少一第二天線圖案84，86，一電容組件70及一膠材28。
上述的第一基板10的材質(zhì)及第二基板18的材質(zhì)可為一軟性有機(jī)材料或玻璃纖維材料，有機(jī)材料比如高分子、聚脂及其它類似材料的組合，或可能硬質(zhì)材料比如陶瓷的任一組合，第一基板10的下表面上形成該些第一天線圖案80，82，該RFID晶粒12的下表面具有至少一輸入/輸出焊墊14，16，至少一第二天線圖案84，86形成于該第二基板18的上表面，該些第二天線圖案84，86上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)92，94，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)92，94結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊14，16用以電性連結(jié)于該RFID晶粒12，一電容組件70設(shè)置于該第一基板10的下表面，該電容組件70具有至少一導(dǎo)接端子72，74，該些導(dǎo)接端子72，74經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)92，94結(jié)合于該第二基板18用以電性連結(jié)于該電容組件70與該第二基板18，以及一膠材28，填充于該第一基板10及該第二基板18之間。
本發(fā)明第五實(shí)施例的RFID封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在于以封裝方式將RFID晶粒12封裝起來，如此可增加阻隔水氣的能力、資料讀取率增加以及RFID應(yīng)答器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高，另于第一基板10上布局有第一天線圖案80，82，如此可分散因射頻頻率不同時(shí)，而造成設(shè)計(jì)天線圖案時(shí)可能過于集中特定基板上的困擾，因?yàn)樯漕l天線的電感值與所圍繞的線圈可正比，因此本發(fā)明第五實(shí)施例可縮小整體封裝面積，所以可以制作多層板的型態(tài)，另外，本發(fā)明第五實(shí)施例增加了電容組件70，可與RFID封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的第一天線圖案80，82產(chǎn)生LC電路振蕩效應(yīng)，因?yàn)殡娙萁M件70大小的改變可得不同的頻率效應(yīng)。
圖6，是為本發(fā)明的單基板第一實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明的單基板第一實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)9包括至少一電路圖案96，98，一RFID晶粒12，一第四基板100，及一膠材28。
本發(fā)明的單基板第一實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例不同在于，本發(fā)明的單基板第一實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)并無第一實(shí)施例的第一基板10，且膠材28是使用噴墨或印刷的方式包覆整個(gè)RFID封裝結(jié)構(gòu)，該第四基板100及該些電路圖案96，98，因少掉第一基板10，所以可減少制造成本，其余的RFID封裝結(jié)構(gòu)如同第一實(shí)施例所述。
請(qǐng)參考圖7，為本發(fā)明的單基板RFID封裝結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖，該制造流程包括首先備置一第四基板100(S300)，其中該第四基板100的上表面形成有至少一電路圖案96，98，且該些電路圖案96，98個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)24，26，再提供一RFID晶粒12與該第四基板100作結(jié)合動(dòng)作(S302)，其中該RFID晶粒12的下表面具有至少一輸入/輸出焊墊14，16，該結(jié)合動(dòng)作是借助一焊接或烘烤方式所完成，至于是用焊接方式或者是烘烤方式乃依據(jù)該些第一連接點(diǎn)24，26的材質(zhì)而定，若該些第一連接點(diǎn)24，26的材質(zhì)為錫膏則使用焊接方式，若該些第一連接點(diǎn)24，26的材質(zhì)為導(dǎo)電膠則使用烘烤方式。
待完成S302步驟后，利用一膠材28包覆于該RFID晶粒12，該第四基板100及該些電路圖案96，98(S304)，該包覆方式可為噴墨或印刷，該膠材28可為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，最后，利用烘烤方式將該膠材28予以固化以形成該RFID封裝9(S306)。
請(qǐng)參考圖8，為本發(fā)明的單基板第二實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明的單基板第二實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)13包括至少一天線圖案130，132，一RFID晶粒12，一第四基板100，及一膠材28。
本發(fā)明的單基板第二實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施例不同在于，本發(fā)明的單基板第二實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)并無第二實(shí)施例的第一基板10，且膠材28是使用噴墨或印刷的方式包覆整個(gè)RFID封裝結(jié)構(gòu)，該第四基板100及該些天線圖案130，132，因少掉第一基板10，所以可減少制造成本，其余的RFID封裝結(jié)構(gòu)如同第二實(shí)施例所述。
請(qǐng)參考圖9，為本發(fā)明的單基板第三實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明的單基板第三實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)15包括至少一天線圖案150，152，一RFID晶粒12，一第四基板100，一電容組件70，至少一導(dǎo)接端子72，74及一膠材28。
本發(fā)明的單基板第三實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)與第四實(shí)施例不同在于，本發(fā)明的單基板第三實(shí)施例RFID封裝結(jié)構(gòu)并無第四實(shí)施例的第一基板10，且膠材28是使用噴墨或印刷的方式包覆整個(gè)RFID封裝結(jié)構(gòu)，該第四基板100及該些天線圖案150，152，因少掉第一基板10，所以可減少制造成本，其余的RFID封裝結(jié)構(gòu)如同第四實(shí)施例所述。
本發(fā)明的RFID封裝結(jié)構(gòu)與公知的RFID應(yīng)答器不同在于，公知的RFID應(yīng)答器所制作后的形式為條形碼式，而本發(fā)明為封裝式，其好處在于應(yīng)用時(shí)，可依使用者決定而任意擺放位置，如貨物箱內(nèi)、利用黏著劑黏貼至貨物箱表面或著圖書背面等等，所以本發(fā)明的RFID封裝的應(yīng)用范圍比公知的RFID應(yīng)答器彈性較大。
雖然本發(fā)明以前述的較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明。在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，所為的更動(dòng)與潤(rùn)飾，均屬本發(fā)明的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。關(guān)于本發(fā)明所界定的保護(hù)范圍請(qǐng)參考所附的權(quán)利要求書。
權(quán)利要求
1.一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該第一基板的下表面；一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；及至少一第一電路圖案，形成于該第二基板的上表面，該些第一電路圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒。
2.如權(quán)利要求1所述的RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一膠材，填充于該第一基板及該第二基板之間，該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料。
3.如權(quán)利要求1所述的RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括至少一第二電路圖案，形成于該第二基板的下表面；及一具有至少一天線圖案的第三基板，經(jīng)由該些天線圖案電性連結(jié)于該些第二電路圖案，且該些天線圖案?jìng)€(gè)別地具有一第二連接點(diǎn)，用以電性連接該些天線圖案及該些第二電路圖案。
4.一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該第一基板的下表面；一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；及至少一天線圖案，形成于該第二基板的上表面，該些天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒。
5.如權(quán)利要求4所述的RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一膠材，填充于該第一基板及該第二基板之間，其中該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料。
6.一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料是為陶瓷；至少一第一天線圖案，是形成于該第一基板的下表面；一RFID晶粒，該RFID晶粒的下表面設(shè)置有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該第一基板的下表面及該些第一天線圖案的中央處；一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；及至少一第二天線圖案，形成于該第二基板的上表面，該些天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒。
7.如權(quán)利要求6所述的RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一膠材，填充于該第一基板及該第二基板之間，其中該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料。
8.一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；一RFID晶粒，該RFID晶粒的下表面設(shè)置有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該第一基板的下表面；一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一天線圖案，形成于該第二基板的上表面，該些天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒；及一電容組件，該電容組件具有至少一導(dǎo)接端子，該些導(dǎo)接端子經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該第二基板，用以電性連結(jié)該電容組件與該第二基板。
9.如權(quán)利要求8所述的RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一膠材，填充于該第一基板及該第二基板之間，其中該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料。
10.一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一第一天線圖案，是形成于該第一基板的下表面；一RFID晶粒，該RFID晶粒的下表面設(shè)置有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該第一基板的下表面及該些第一天線圖案的中央處；一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一第二天線圖案，形成于該第二基板的上表面，該些第二天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒；及一電容組件，該電容組件具有至少一導(dǎo)接端子，該些導(dǎo)接端子經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該第二基板，用以電性連結(jié)該電容組件與該第二基板。
11.如權(quán)利要求10所述的RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一膠材，填充于該第一基板及該第二基板之間，其中該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料。
12.一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊；一第四基板，該第四基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一第一電路圖案，形成于該第四基板的上表面，該些第一電路圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒；及一膠材，用以包覆該RFID晶粒、該第四基板及該些第一電路圖案，該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料且以噴墨或印刷的方式包覆整個(gè)RFID封裝結(jié)構(gòu)。
13.一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊；一第四基板，該第四基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一天線圖案，形成于該第四基板的上表面，該些天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒；及一膠材，用以包覆該RFID晶粒、該第四基板及該些天線圖案，該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料且以噴墨或印刷的方式包覆整個(gè)RFID封裝結(jié)構(gòu)。
14.一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊；一第四基板，該第四基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類似材料的組合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；至少一天線圖案，形成于該第四基板的上表面，該些天線圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒；一電容組件，該電容組件具有至少一導(dǎo)接端子，該些導(dǎo)接端子經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該第四基板，用以電性連結(jié)該電容組件與該第四基板；及一膠材，用以包覆該RFID晶粒、該第四基板及該些天線圖案，該膠材可為環(huán)氧樹脂或其它填充材料且以噴墨或印刷的方式包覆整個(gè)RFID封裝結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明為一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，用以解決公知技術(shù)的RFID應(yīng)答器結(jié)構(gòu)所造成的資料讀取率不佳的缺點(diǎn)，本發(fā)明是使用膠材以封裝的技術(shù)將RFID晶粒封裝起來，其封裝結(jié)構(gòu)亦提供多種的方式來增加讀取資料的能力，例如增加一電容組件，借助調(diào)整電容組件的大小以提供RFID封裝結(jié)構(gòu)可適用于不同的頻率，甚或是使用單基板的結(jié)構(gòu)配合膠材的運(yùn)用，以形成RFID封裝結(jié)構(gòu)，如此可降低制造成本。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101079115SQ20061008108
公開日2007年11月28日 申請(qǐng)日期2006年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月23日
發(fā)明者鐘宇鵬, 章國棟, 陳恩明, 李家偉 申請(qǐng)人:智威科技股份有限公司