本實(shí)用新型涉及子機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品的封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種電子機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在電子機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，外殼、蓋板的結(jié)構(gòu)及材質(zhì)選擇是極其重要的，現(xiàn)有技術(shù)中通常使用散熱性好，但絕緣效果不佳（需通過(guò)輔助絕緣材料）的導(dǎo)電性材料，或使用絕緣性好但散熱性能一般易變形的非導(dǎo)電性材料，從而導(dǎo)致電源PCBA中產(chǎn)品引腳對(duì)金屬蓋板的耐壓大大降低，現(xiàn)有技術(shù)盡管采取使用絕緣材料克服電源模塊耐壓?jiǎn)栴}，但是其封裝工藝復(fù)雜、實(shí)際操作困難以及不良品數(shù)量高；產(chǎn)品引腳長(zhǎng)短不一，導(dǎo)致客戶(hù)在強(qiáng)烈機(jī)械振動(dòng)等過(guò)程引起中產(chǎn)品引腳斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。在生產(chǎn)過(guò)程中為了規(guī)避產(chǎn)品引腳與外殼、蓋板之間的絕緣問(wèn)題，需要用輔助隔離柱，從而增加工序和成本，降低了工作效率。由于輔助隔離柱不耐高溫焊接，原有技術(shù)不能保證產(chǎn)品引腳與導(dǎo)電性材料外殼蓋板之間的量產(chǎn)絕緣耐電壓?jiǎn)栴}，從而降低了產(chǎn)品的可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種電子機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，包括蓋板和外殼，所述蓋板通過(guò)導(dǎo)電性金屬材料制成的散熱金屬蓋板；所述蓋板黑色陽(yáng)極氧化，所述蓋板底端設(shè)置有多個(gè)引腳，引腳由非導(dǎo)電性材料熱熔與蓋板進(jìn)行混合注塑成型；所述外殼由散熱性能良好的金屬蓋材料制成，外殼表面進(jìn)行黑色陽(yáng)極氧化。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述熱熔溫度范圍在為200℃-300℃之間。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述外殼對(duì)應(yīng)蓋板設(shè)置有定位柱。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述蓋板和外殼的表面黑色陽(yáng)極氧化要求是表面不露白，沒(méi)有凹坑。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述定位柱由陶瓷材料制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供一種電子機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)新穎；有效的解決了產(chǎn)品引腳和外殼、蓋板之間的絕緣問(wèn)題和產(chǎn)品引腳原先因使用輔助材料而產(chǎn)生的長(zhǎng)短不一，而且不影響模塊的散熱；減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)，提高了生產(chǎn)效率，有效的節(jié)約了生產(chǎn)成本；避免了客戶(hù)端因產(chǎn)品引腳長(zhǎng)短不一，導(dǎo)致客戶(hù)在振動(dòng)、沖擊試驗(yàn)過(guò)程中產(chǎn)品引腳斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。外殼中由于定位柱，電源PCBA可以在其內(nèi)任意晃動(dòng)，從而導(dǎo)致電源PCBA金屬外殼的耐壓大大降低；而現(xiàn)在客戶(hù)端要求通常需要兩者特性結(jié)合的材料來(lái)確保產(chǎn)品使用穩(wěn)定性，抗振動(dòng)性、抗高電壓特性，本實(shí)用新型很好的解決了這一問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為電子機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)的蓋板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為電子機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)的外殼結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-蓋板、2-引腳、3-外殼、4-定位柱。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本專(zhuān)利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1-2，一種電子機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，包括蓋板1和外殼3，所述蓋板1通過(guò)導(dǎo)電性金屬材料制成的散熱金屬蓋板；所述蓋板黑色陽(yáng)極氧化，表面不露白，沒(méi)有凹坑；所述蓋板1底端設(shè)置有多個(gè)引腳2，引腳2由非導(dǎo)電性材料熱熔與蓋板進(jìn)行混合注塑成型；熱熔溫度為200℃-300℃之間；所述外殼由散熱性能良好的金屬蓋材料制成，外殼表面進(jìn)行黑色陽(yáng)極氧化；外殼3對(duì)應(yīng)蓋板1設(shè)置有定位柱4。

本實(shí)用新型的工作原理是：本實(shí)用新型提供一種電子機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)新穎；有效的解決了產(chǎn)品引腳和外殼、蓋板之間的絕緣問(wèn)題和產(chǎn)品引腳原先因使用輔助材料而產(chǎn)生的長(zhǎng)短不一，而且不影響模塊的散熱；減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)，提高了生產(chǎn)效率，有效的節(jié)約了生產(chǎn)成本；避免了客戶(hù)端因產(chǎn)品引腳長(zhǎng)短不一，導(dǎo)致客戶(hù)在振動(dòng)、沖擊試驗(yàn)過(guò)程中產(chǎn)品引腳斷裂的風(fēng)險(xiǎn)；外殼中由于定位柱，電源PCBA可以在其內(nèi)任意晃動(dòng)，從而導(dǎo)致電源PCBA金屬外殼的耐壓大大降低；而現(xiàn)在客戶(hù)端要求通常需要兩者特性結(jié)合的材料來(lái)確保產(chǎn)品使用穩(wěn)定性，抗振動(dòng)性、抗高電壓特性，本實(shí)用新型很好的解決了這一問(wèn)題。

上面對(duì)本專(zhuān)利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本專(zhuān)利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專(zhuān)利宗旨的前提下做出各種變化。