1.一種大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)由密封帽（1）、陽極（2）和多面體柱陰極連接組成，多面體柱陰極由多面體柱（3）、凸臺（4）和連接柄（5）組成一體結(jié)構(gòu)，陽極（2）為圓錐體和圓柱體組合成的一體結(jié)構(gòu)，在陽極（2）的圓錐體和圓柱體中設(shè)有通孔，陽極（2）通過其通孔套在多面體柱陰極的多面體柱（3）上，在陽極（2）上設(shè)有陽極導(dǎo)線插孔（2.1），在陽極導(dǎo)線插孔（2.1）中插有陽極導(dǎo)線（2.2），并且陽極導(dǎo)線（2.2）插在陽極導(dǎo)線插孔（2.1）中的一端通過銀焊、銅焊或錫焊與陽極（2）焊接在一起，在多面體柱陰極的凸臺（4）和連接柄（5）中設(shè)有一陽極導(dǎo)線通孔，陽極導(dǎo)線（2.2）的另一端穿過陽極導(dǎo)線通孔后表露在連接柄（5）外，在陽極（2）與多面體柱陰極的多面體柱（3）和凸臺（4）之間填充有絕緣層（6），在陽極導(dǎo)線（2.2）與凸臺（4）和連接柄（5）的陽極導(dǎo)線通孔之間也填充有絕緣層（6），陽極（2）和陽極導(dǎo)線（2.2）通過絕緣層（6）與多面體柱陰極連接為一體；在多面體柱陰極的多面體柱（3）上設(shè)有用于粘貼固定電子元器件芯片（7）用的固晶平面（3.1）；密封帽（1）連接固定在陽極（2）上，并將多面體柱（3）及粘貼固定在其上的電子元器件芯片（7）全部密封罩住。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多面體柱（3）為正多面體柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多面體柱（3）為正三面體柱、正四面體柱、正五面體柱、正六面體柱、正八面體柱或正十二面體柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在陽極（2）通過其通孔套在多面體柱陰極的多面體柱（3）上及陽極導(dǎo)線（2.2）的另一端穿過陽極導(dǎo)線通孔后，在陽極（2）與多面體柱陰極的多面體柱（3）和凸臺（4）之間及陽極導(dǎo)線（2.2）與陽極導(dǎo)線通孔之間灌注有玻璃漿料，該玻璃漿料經(jīng)燒結(jié)后形成絕緣子式的絕緣層（6），該絕緣層（6）將陽極（2）和陽極導(dǎo)線（2.2）與多面體柱陰極相互隔離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在多面體柱陰極的連接柄（5）上設(shè)有與安裝座或散熱器連接的螺紋（5.1）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封帽（1）為中空式筒罩結(jié)構(gòu)或為與被密封的多面體柱（3）及電子元器件芯片（7）澆注在一起的實心結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封帽（1）為透明或不透明結(jié)構(gòu)。