技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)，包括：襯底，所述襯底包括凹槽；嵌入在所述襯底的凹槽中的第一芯片，所述第一芯片具有第一表面、以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第一芯片的第一表面包括器件區(qū)、芯片電路和導(dǎo)電焊盤，其中所述襯底的材料在外界熱處理?xiàng)l件下能夠流動(dòng)從而將所述第一芯片的第二表面和側(cè)面包裹，所述第一芯片的第一表面與襯底的頂面齊平；倒裝貼裝在所述第一芯片的第一表面上的第二芯片，所述第二芯片具有第一面、以及與第一面相對(duì)的第二面，所述第二芯片的第一面包括器件區(qū)、芯片電路和位于芯片電路上方的焊料凸起，所述第二芯片通過所述焊料凸起電連接到所述第一芯片的導(dǎo)電焊盤。

技術(shù)研發(fā)人員：林挺宇;陳峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.21
技術(shù)公布日：2017.11.10