技術(shù)編號：12907388
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及封裝領(lǐng)域，尤其涉及扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)為了滿足電子產(chǎn)品越來越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向發(fā)展，芯片的小型化、智能化使得芯片封裝引腳的數(shù)量在提升的同時，封裝引腳的尺寸也在快速下降。傳統(tǒng)的倒裝芯片晶圓級封裝方案中I/O連接端子散布在芯片表面面積之內(nèi)，從而限制了I/O連接數(shù)目。扇出型晶圓級封裝能很好的解決這個問題，同時由于其具有小型化、低成本和高集成度等優(yōu)點，因此正在迅速成為新型芯片和晶圓級封裝技術(shù)的選擇?，F(xiàn)有的扇出型封裝通常將裸芯片的背面嵌入在環(huán)氧樹脂中，然后在...
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