技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的實施例提供一種芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，可提高封裝效率以及產(chǎn)出效率。一種芯片封裝方法，包括：將第二基底與第一基底貼合；其中，所述第一基底承受的應(yīng)力大于所述第二基底；在所述第二基底上形成粘膠層；在所述粘膠層上粘結(jié)芯片；進(jìn)行塑封，形成封裝層。

技術(shù)研發(fā)人員：齊永蓮;曲連杰;王志東;杜淵鑫;趙合彬;邱云
受保護的技術(shù)使用者：京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.03
技術(shù)公布日：2017.11.07