本發(fā)明涉及激光加工方法，尤其涉及到動(dòng)力電池的激光加工方法。

背景技術(shù)：

參見圖1至圖3,單體動(dòng)力電池的頂蓋10上通常會(huì)預(yù)留設(shè)計(jì)注液孔作為注入電解液的入口，并在注液孔處設(shè)有收容槽。其中，注液孔可對(duì)應(yīng)插入膠釘20，收容槽可對(duì)應(yīng)收容密封釘30。密封釘30與頂蓋10焊接在一起?，F(xiàn)有的密封釘30一般呈臺(tái)錐狀，密封釘30的底面302上設(shè)有凹槽303用于與該膠釘20配合。密封釘30的側(cè)面305為錐面，與收容槽的錐形側(cè)壁配合。在裝設(shè)于頂蓋10上的收容槽中到位時(shí)，密封釘30會(huì)填滿該收容槽，密封釘30的頂面301與頂蓋10的頂面101平齊。這種的密封釘30結(jié)構(gòu)，其與頂蓋10的焊接位置，是在密封釘30的頂面301與頂蓋10的頂面101的圓形結(jié)合縫處，也即焊接點(diǎn)40位于密封釘30的側(cè)面305的頂端。

由于采用連續(xù)激光器進(jìn)行對(duì)接焊接的話，隨著熱輸入量的增大，注液孔內(nèi)殘留的電解液在高能激光束的作用下，會(huì)分解出氣體，導(dǎo)致加入膠釘20及密封釘30的密閉后腔體內(nèi)氣壓過高，容易在圓形焊縫首尾結(jié)合密閉處形成焊縫爆點(diǎn)，導(dǎo)致密封釘30無法密閉造成產(chǎn)品缺陷。因此，密封釘30與頂蓋10的焊接模式一般均是采用脈沖激光器進(jìn)行對(duì)接焊接，如此一來，由于要保證密閉性，焊接速度一般在3mm/s～8mm/s之內(nèi)，效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提出一種動(dòng)力電池的密封釘及其焊接方法，能夠大大提高焊接效率。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種動(dòng)力電池的密封釘，其包括：主體，呈錐臺(tái)狀；和凸緣，由該主體的頂端沿圓周向外突伸出。

其中，該主體具有頂面、底面和錐形的側(cè)面，其中該底面上設(shè)有凹槽。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案還是：提供一種動(dòng)力電池，包括頂蓋和密封釘；其中，該密封釘如上所述，該密封釘?shù)耐咕壟c該頂蓋采用激光穿透焊結(jié)合到一起。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案還是：提供一種動(dòng)力電池的密封釘?shù)暮附臃椒ǎ浒ǎ簩⑷缟纤龅拿芊忉數(shù)闹黧w收容在動(dòng)力電池的頂蓋的注液孔處的收容槽中，使該密封釘?shù)耐咕壌钤谂c該頂蓋的搭載面上，采用激光穿透焊使該密封釘與該頂蓋結(jié)合到一起。

其中，使焊接軌跡具有引入線和引出線。

其中，在實(shí)施激光穿透焊之前，先采用點(diǎn)焊使該密封釘相對(duì)該頂蓋定位，再畫出焊接軌跡的形狀。

其中，在采用點(diǎn)焊使該密封釘相對(duì)該頂蓋定位之前，先采用激光清洗該頂蓋的收容槽位置。

其中，使所述的激光穿透焊采用1kw的光纖激光器。

其中，使所述的光纖激光器的功率變化范圍為700w～1000w。

其中，使所述的光纖激光器的速度范圍為50mm/s～80mm/s；使所述的光纖激光器的離焦量范圍為0mm～+2mm。

本發(fā)明的有益效果在于，通過改進(jìn)密封釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)，增加凸緣，進(jìn)而將密封釘?shù)暮附臃绞礁臑榇┩负附?，不僅對(duì)定位精度要求降低，大大提高生產(chǎn)效率；另外，穿透焊接方式相對(duì)于對(duì)接焊方式，適應(yīng)性更強(qiáng)，可以極大地避免密封釘與頂蓋的密封處爆點(diǎn)現(xiàn)象，大大提高良品率。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是現(xiàn)有密封釘?shù)牧Ⅲw示意圖；

圖2是現(xiàn)有密封釘與頂蓋的配合結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是現(xiàn)有密封釘與頂蓋對(duì)接焊的效果圖；

圖4是本發(fā)明密封釘?shù)牧Ⅲw示意圖；

圖5是本發(fā)明密封釘與頂蓋的配合結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明密封釘與頂蓋的配合結(jié)構(gòu)的分解立體圖；

圖7是本發(fā)明密封釘與頂蓋穿透焊的焊接軌跡；

圖8是本發(fā)明密封釘與頂蓋穿透焊的效果圖。

其中，主要附圖標(biāo)記如下：10頂蓋101頂面103注液孔105收容槽20膠釘30密封釘301頂面302底面303凹槽305側(cè)面306主體307凸緣40焊點(diǎn)50焊接軌跡501引進(jìn)線502引出線。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例作詳細(xì)說明。

參見圖4，圖4是本發(fā)明密封釘?shù)牧Ⅲw示意圖。本發(fā)明提出一種動(dòng)力電池，其包括密封釘30，該密封釘30包括：主體306和凸緣307。其中，該主體306與圖1所示的密封釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)類似，呈錐臺(tái)狀，具有頂面301、底面302和錐形的側(cè)面305，底面302上設(shè)有凹槽303。該凸緣307是在該主體306的頂端沿圓周向外突伸出。

結(jié)合參見圖5和圖6，圖5是本發(fā)明密封釘與頂蓋的配合結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明密封釘與頂蓋的配合結(jié)構(gòu)的分解立體圖。該密封釘30與頂蓋10采用激光穿透焊結(jié)合到一起。其中，膠釘20對(duì)應(yīng)塞在該頂蓋10上的注液孔103中。該主體306對(duì)應(yīng)收容在頂蓋10上的收容槽105中。該凸緣307搭在該頂蓋10的頂面101上。密封釘30的頂面高出于該頂蓋10的頂面一設(shè)定高度，該設(shè)定高度即為該凸緣307的厚度。

結(jié)合參見圖7和圖8，圖7是本發(fā)明密封釘與頂蓋穿透焊的焊接軌跡；圖8是本發(fā)明密封釘與頂蓋穿透焊的效果圖。將密封釘30與頂蓋10穿透焊到一起的過程包括：首先，經(jīng)由注液孔103注入電解液后，立刻塞入膠釘20防止灰塵進(jìn)入；然后，用激光清洗收容槽105位置，以去除殘留的電解液(由于是在收容槽105的外部實(shí)施激光穿透焊接方式，這個(gè)步驟并不必須)；接著，把密封釘30裝設(shè)到位，先點(diǎn)焊固定密封釘30，防止焊接過程中翹起，一般點(diǎn)焊三個(gè)點(diǎn)即可；然后，在焊接軟件上畫出焊接軌跡的形狀，焊接軌跡50具有引進(jìn)線501和引出線502，即焊接軌跡50呈α狀；最后，實(shí)施激光穿透焊。采用穿透焊接模式可有效避免焊接穿孔現(xiàn)象且注入電解液后不用清洗，焊接良率可大大提升。

值得一提的是，焊接工藝參數(shù)宜采用較高的速度，正離焦2mm。舉例而言：采用1kw的光纖激光器時(shí)，工藝參數(shù)：功率變化范圍為700w～1000w、速度范圍為50mm/s～80mm/s、離焦量范圍為0mm～+2mm。

本發(fā)明的有益效果在于，通過改進(jìn)密封釘30結(jié)構(gòu)，增加凸緣307，進(jìn)而將密封釘30的焊接方式改為穿透焊接，不僅對(duì)定位精度要求降低，并且能夠大大提高生產(chǎn)效率；另外，穿透焊接方式相對(duì)于對(duì)接焊方式，適應(yīng)性更強(qiáng)，可以極大地避免密封釘30與頂蓋10的密封處爆點(diǎn)現(xiàn)象，大大提高良品率。

值得一提的是，在本實(shí)施例中，該密封釘30的凸緣307是搭在該頂蓋10的頂面101上，也就是說，該頂蓋10是以頂面101作為搭接該密封釘30的凸緣307的搭載面，從而呈現(xiàn)出密封釘30的頂面301高于頂蓋10的頂面101的外觀效果。在其他實(shí)施例中，可以將該頂蓋10的搭載面相對(duì)頂面101凹設(shè)一設(shè)定尺寸，從而可以呈現(xiàn)出密封釘30的頂面301與頂蓋10的頂面101相平齊的外觀效果，甚至可以是密封釘30的頂面301低于頂蓋10的頂面101的外觀效果。另外，在本實(shí)施例中，該密封釘30的凸緣307與該頂蓋10的頂面101之間的結(jié)合是兩個(gè)水平面之間的搭接；在其他實(shí)施例中，該密封釘30的凸緣307與該頂蓋10的搭接面之間的結(jié)合不必限定為兩個(gè)水平面，比如：可以是有一定傾角(例如10度)的兩個(gè)斜面；又比如：可以是相互配合的兩個(gè)凹凸面或者曲面。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，可以對(duì)上述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改和替換，都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。