技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了芯片安裝技術領域中的一種射頻芯片鏈帶及其制取工藝，該鏈帶包括若干芯片鏈帶單元，每節(jié)芯片鏈帶單元包括背膜和射頻芯片，射頻芯片與背膜連接，相鄰兩個射頻芯片之間設有縫隙，射頻芯片上設有電氣樁腳；該制取工藝包括固定晶圓架、切割形成鏈帶單元、傳輸帶傳送鏈帶單元、前后兩個鏈帶單元尾端重合并連接、收卷盤收卷等過程。本發(fā)明大大減少設備投資與折舊費，提高芯片安裝綁定的效率，有利于射頻技術的推廣應用，同時便于后期的安裝綁定過程順利進行。

技術研發(fā)人員：焦林
受保護的技術使用者：深圳市驕冠科技實業(yè)有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.16
技術公布日：2017.09.19