技術編號：11262685
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及射頻芯片安裝技術領域，具體的說，是涉及一種射頻芯片鏈帶及其制取工藝。背景技術隨著技術的發(fā)展，射頻芯片的尺寸越來越小，現(xiàn)有常見的小尺寸射頻芯片的尺寸為0.45*0.45*0.1mm，此時，在8時晶圓上芯片數(shù)量達12萬個，12時晶圓上的芯片達25萬個以上。從晶圓上取下芯片，再將芯片安裝在射頻天線上，是目前芯片安裝綁定的主流工藝，每從晶圓上取下一顆芯片，都需要對晶圓實施復雜的X、Y向位置伺服定位，而且每次操作只能使用一個晶圓，每個工作流程只能安裝綁定一顆芯片，因而設備復雜造價高，芯片安裝綁定...
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