一種手機(jī)射頻信號收發(fā)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種信號收發(fā)裝置，具體地說是一種手機(jī)射頻信號收發(fā)裝置，屬于信號收發(fā)裝置領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)因?yàn)榫邆滹@示功能、按鍵輸入功能、網(wǎng)絡(luò)功能和智能卡STK功能，并且普及度非常廣，用于物聯(lián)網(wǎng)和支付有著天然的優(yōu)勢?，F(xiàn)有一些針對手機(jī)支付和物聯(lián)網(wǎng)的射頻裝置也開始在手機(jī)上使用，有13.56MHz的通信方案，也有2.4G的高頻方案。名稱為“一種射頻信號收發(fā)裝置”申請?zhí)枮椤?01420491558.X”的中國實(shí)用新型專利提供了一種射頻信號收發(fā)裝置，包括用于和手機(jī)中的RF-S頂卡進(jìn)行射頻通訊的多頻功能模塊和為所述多頻功能模塊提供電力的電源模塊，射頻芯片工作控制模塊的控制接口與主控芯片的一個1 口相連，射頻芯片工作控制模塊通過電路分別與低頻射頻芯片和高頻射頻芯片的電源引腳線相連；主控芯片通過所述射頻芯片工作控制模塊控制所述的低頻射頻芯片和高頻射頻芯片是否能通過所述電源模塊取電；所述主控芯片還包括調(diào)理模塊和處理模塊，所述調(diào)理模塊分別連接所述天線。但是，該設(shè)備的射頻性能較差，結(jié)構(gòu)不牢固。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問題，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種手機(jī)射頻信號收發(fā)裝置，進(jìn)一步提升了手機(jī)的射頻性能，信號傳輸穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)更加牢固，不易破損，而且提高了防摔防震性能，延長了產(chǎn)品的使用壽命。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
[0005]—種手機(jī)射頻信號收發(fā)裝置，包括用于和手機(jī)中的RF-S頂卡進(jìn)行射頻通訊的多頻功能模塊和為所述多頻功能模塊提供電力的電源模塊，所述電源模塊包括電源管理模塊和電池；
[0006]所述手機(jī)設(shè)有主板，所述主板設(shè)有射頻發(fā)生器和屏蔽蓋即手機(jī)接地結(jié)構(gòu)，所述射頻發(fā)生器與控制器相連接，所述主板的表面設(shè)有一層鋁箔層，所述鋁箔層與所述手機(jī)接地結(jié)構(gòu)電連接，進(jìn)一步提升了手機(jī)的射頻性能，所述鋁箔層的一側(cè)通過黏膠層與所述主板固定粘結(jié)，所述鋁箔層的另一側(cè)粘附有海綿層，使鋁箔層結(jié)構(gòu)更加牢固，不易破損，而且提高了防摔防震性能，延長了產(chǎn)品的使用壽命；
[0007]所述多頻功能模塊包括一個低功耗的主控芯片、一個配套有與其適配的天線的低頻射頻芯片、一個配套有與其適配的天線的高頻射頻芯和射頻芯片工作控制模塊；
[0008]所述射頻芯片工作控制模塊的控制接口與所述主控芯片的一個1 口相連，所述射頻芯片工作控制模塊通過電路分別與所述的低頻射頻芯片和高頻射頻芯片的電源引腳線相連；
[0009]所述主控芯片通過所述射頻芯片工作控制模塊控制所述的低頻射頻芯片和高頻射頻芯片是否能通過所述電源模塊取電。
[0010]進(jìn)一步地，所述海綿層設(shè)有若干網(wǎng)孔，所述網(wǎng)孔為正六邊形結(jié)構(gòu)，若干所述網(wǎng)孔形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，提高了防摔防震性能，進(jìn)一步提升了手機(jī)的射頻性能。
[0011]進(jìn)一步地，所述主控芯片還包括調(diào)理模塊和處理模塊，所述調(diào)理模塊分別連接所述天線。
[0012]進(jìn)一步地，所述控制器還連接有無線接收模塊，所述主控芯片還包括與所述處理模塊相連接的無線通訊模塊，所述無線通訊模塊與所述無線接收模塊相對應(yīng)。
[0013]進(jìn)一步地，所述主控芯片每間隔一段時間控制無線通訊模塊將這段時間內(nèi)的信號發(fā)送給的無線接收模塊，并將這個信號傳輸給控制器，控制器將接收到的主控芯片信號與原來發(fā)送出去的信號相比較來判斷傳輸過程的穩(wěn)定可靠。
[0014]當(dāng)有供電時，相應(yīng)的射頻芯片處于有源工作模式，當(dāng)無供電時，相應(yīng)的射頻芯片處于非主動工作模式，兩塊射頻芯片都處于非主動工作模式時，主控芯片處于低功耗的待機(jī)模式，此時多頻功能模塊處于低功耗狀態(tài)；
[0015]低頻射頻芯片在無供電時，通過與低頻射頻芯片配套的天線能從讀卡器獲得感應(yīng)電能，并和讀卡器交換數(shù)據(jù)，主控芯片通過單獨(dú)的1 口分別與低頻射頻芯片、高頻射頻芯片通信。
[0016]在工作模式時，主控芯片操作射頻芯片工作控制模塊，將低頻射頻芯片、高頻射頻芯片分別置于有源工作模式，通過1 口分別與低頻射頻芯片、高頻射頻芯片作數(shù)據(jù)通信
[0017]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:進(jìn)一步提升了手機(jī)的射頻性能，信號傳輸穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)更加牢固，不易破損，而且提高了防摔防震性能，延長了產(chǎn)品的使用壽命。
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]實(shí)施例1
[0022]如圖1所示，一種手機(jī)射頻信號收發(fā)裝置，包括用于和手機(jī)I中的RF-S頂卡進(jìn)行射頻通訊的多頻功能模塊2和為所述多頻功能模塊提供電力的電源模塊3，所述電源模塊3包括電源管理模塊31和電池32 ;所述手機(jī)I設(shè)有主板14，所述主板設(shè)有射頻發(fā)生器11和屏蔽蓋16即手機(jī)接地結(jié)構(gòu)，所述射頻發(fā)生器11與控制器12相連接，所述主板14的表面設(shè)有一層鋁箔層15，所述鋁箔層15與所述手機(jī)接地結(jié)構(gòu)電連接，進(jìn)一步提升了手機(jī)的射頻性能，所述鋁箔層的一側(cè)通過黏膠層與所述主板固定粘結(jié)，所述鋁箔層的另一側(cè)粘附有海綿層，使鋁箔層結(jié)構(gòu)更加牢固，不易破損，而且提高了防摔防震性能，延長了產(chǎn)品的使用壽命。所述海綿層設(shè)有若干網(wǎng)孔，所述網(wǎng)孔為正六邊形結(jié)構(gòu)，若干所述網(wǎng)孔形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，提高了防摔防震性能，進(jìn)一步提升了手機(jī)的射頻性能。
[0023]所述電源模塊設(shè)有電源模塊電路以及電源輸入端子和電源輸出端子；所述電源輸出端子由I組以上對應(yīng)不同電壓等級的端子組組成；所述電源模塊電路包括前端濾波電路單元和I個以上電源轉(zhuǎn)換通道；所述各電源轉(zhuǎn)換通道分別包括變壓器單元、整流電路單元、