技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種防電磁干擾的射頻模塊及其實(shí)現(xiàn)方法。該防電磁干擾的射頻模塊包括射頻模塊本體，射頻模塊本體內(nèi)部設(shè)置有電性連接區(qū)域與接地區(qū)域，射頻模塊本體的上表面與側(cè)面附著金屬薄膜結(jié)構(gòu)，金屬薄膜結(jié)構(gòu)與所述接地區(qū)域?qū)?，形成與射頻模塊本體融為一體的防電磁干擾屏蔽層結(jié)構(gòu)。本射頻模塊通過(guò)防電磁干擾屏蔽層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)防電磁干擾的作用，使射頻模塊周?chē)傻碾姶鸥蓴_被有效地隔離，從而提高射頻模塊的性能。同時(shí)，本射頻模塊將原有的射頻模塊生產(chǎn)過(guò)程與金屬薄膜濺鍍工藝組合，可以更簡(jiǎn)單高效和更具有制造成本優(yōu)勢(shì)地形成射頻模塊所需的防電磁干擾屏蔽層。

技術(shù)研發(fā)人員：金福娟;白云芳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.08
技術(shù)公布日：2017.11.10