本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種oled顯示器件的封裝結構、封裝方法、顯示裝置。

背景技術：

oled(organiclight-emittingdiode，有機發(fā)光二極管)顯示器件具有低能耗、對比度高、視角廣等諸多優(yōu)點，是目前受到廣泛關注的一種顯示器件。oled顯示器件采用有機發(fā)光材料制作有機發(fā)光層，當有電子和空穴在有機發(fā)光層中復合時，有機發(fā)光層發(fā)光，從而實現(xiàn)oled顯示器件的顯示功能。由于有機發(fā)光材料對水和氧較為敏感，所以在oled顯示器件制作完成后，還需要對其進行封裝處理，以使有機發(fā)光層與外界的水和氧隔離，保證oled顯示器件的使用壽命。

傳統(tǒng)的封裝處理通常包括：利用mask板覆蓋待封裝的oled顯示器件，采用低溫化學氣相沉積(chemicalvapordeposition，簡稱cvd)技術或原子層沉積(atomiclayerdeposition，簡稱ald)技術在待封裝oled顯示器件上沉積封裝薄膜，以實現(xiàn)對oled顯示器件的封裝。但由于受到cvd技術和ald技術本身影響，在沉積形成封裝薄膜的過程中，會在mask板邊緣產(chǎn)生殘留顆粒，且這種殘留顆粒容易導致水和氧進入到oled顯示器件中，影響oled顯示器件的使用壽命。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種oled顯示器件的封裝結構、封裝方法、顯示裝置，用于解決在對oled顯示器件進行封裝處理時，容易在mask板邊緣產(chǎn)生殘留顆粒，影響oled顯示器件的使用壽命的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：

本發(fā)明的第一方面提供一種oled顯示器件的封裝方法，包括：提供一基板，所述基板包括封裝區(qū)域和位于封裝區(qū)域周邊的綁定區(qū)域，所述綁定區(qū)域上設置有用于綁定的電極引線；所述封裝方法還包括：在所述電極引線上形成犧牲層；在所述封裝區(qū)域形成oled顯示器件；形成覆蓋所述基板的全部區(qū)域的封裝薄膜；去除所述犧牲層，使得所述犧牲層和位于所述犧牲層上的封裝薄膜從所述基板上分離。

進一步地，在所述形成覆蓋所述基板的全部區(qū)域的封裝薄膜后，去除所述犧牲層之前，所述封裝方法還包括：在位于所述封裝區(qū)域的封裝薄膜上形成粘結層；在所述粘結層上覆蓋封裝蓋板。

進一步地，在所述去除所述犧牲層后，所述封裝方法還包括：清洗去除所述犧牲層后的基板；在位于所述封裝區(qū)域的封裝薄膜上形成粘結層；在所述粘結層上覆蓋封裝蓋板。

進一步地，所述封裝區(qū)域包括顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域，所述粘結層包括位于所述顯示區(qū)域的填充膠層，和位于所述基板的非顯示區(qū)域的封框膠層；或，所述粘結層為貼片膠層。

進一步地，所述在所述電極引線上形成犧牲層包括：采用光敏膠，形成犧牲薄膜；利用紫外光照射所述犧牲薄膜，形成固化后的犧牲薄膜；對所述固化后的犧牲薄膜進行構圖，形成所述犧牲層；清洗形成有所述犧牲層的基板。

進一步地，所述在所述電極引線上形成犧牲層包括：利用有機溶液，采用噴墨打印技術工藝形成犧牲薄膜的圖形；固化所述犧牲薄膜的圖形，以形成所述犧牲層。

進一步地，所述去除所述犧牲層包括：利用堿性溶液浸泡所述犧牲層，或機械剝離所述犧牲層，以實現(xiàn)對所述犧牲層的去除。

進一步地，所述形成覆蓋所述基板的全部區(qū)域的封裝薄膜包括：形成單層無機封裝薄膜；或，形成無機封裝薄膜和有機封裝薄膜相互交疊的多層封裝薄膜，且所述無機封裝薄膜完全覆蓋所述有機封裝薄膜。

基于上述oled顯示器件的封裝方法的技術方案，本發(fā)明的第二方面提供一種oled顯示器件的封裝結構，采用上述oled顯示器件的封裝方法制作，所述oled顯示器件的封裝結構包括覆蓋oled顯示器件的封裝薄膜，所述封裝薄膜未覆蓋位于綁定區(qū)域的電極引線。

基于上述oled顯示器件的封裝結構的技術方案，本發(fā)明的第三方面提供一種顯示裝置，包括上述oled顯示器件的封裝結構，以及與所述封裝結構中的電極引線綁定在一起的驅(qū)動芯片。

本發(fā)明提供的oled顯示器件的封裝方法中，先在基板上位于綁定區(qū)域的電極引線上形成犧牲層，再在封裝區(qū)域形成完整的oled顯示器件，避免了在形成犧牲層時，曝光顯影操作對oled顯示器件中有機發(fā)光層產(chǎn)生的影響。在形成犧牲層和oled顯示器件后，本發(fā)明提供的oled顯示器件的封裝方法不需要采用mask板，直接形成覆蓋基板的全部區(qū)域的封裝薄膜，避免了由于mask板的存在而產(chǎn)生的殘留顆粒，保證了封裝薄膜對oled顯示器件良好的封裝效果。最后去除犧牲層，使犧牲層和位于犧牲層上的封裝薄膜從基板上分離，使得位于基板綁定區(qū)域的電極引線能夠正常進行后續(xù)的綁定操作。

此外，本發(fā)明提供的oled顯示器件的封裝方法中，由于沒有使用mask板，相應減少了mask板對位工藝，使得在采用該封裝方法對oled顯示器件進行封裝時，不需要應用高精度的對位系統(tǒng)、mask承載、運輸系統(tǒng)，同時避免了相應的工藝保障，節(jié)約了oled顯示器件的封裝成本。而且，在封裝過程中，由于減少了mask板對位工藝，不僅提高了oled顯示器件的封裝效率，還避免了在基板上保留用于mask對位的對位點區(qū)域，為基板的設計余留更大的支配空間。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明實施例提供的oled顯示器件的封裝結構對應步驟101的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的oled顯示器件的封裝結構對應步驟102和步驟103的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的oled顯示器件的封裝結構對應步驟104的結構示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的oled顯示器件的封裝結構覆蓋封裝蓋板的的第一結構示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的oled顯示器件的封裝結構覆蓋封裝蓋板的的第二結構示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的與圖4結構對應的去除犧牲層的結構示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例提供的與圖5結構對應的去除犧牲層的結構示意圖。

附圖標記：

1-基板，2-電極引線，

3-犧牲層，4-oled顯示器件，

5-封裝薄膜，6-封框膠層，

7-填充膠層，8-貼片膠層，

9-封裝蓋板。

具體實施方式

為了進一步說明本發(fā)明實施例提供的oled顯示器件的封裝結構、封裝方法、顯示裝置，下面結合說明書附圖進行詳細描述。

正如背景技術所述，傳統(tǒng)的封裝處理需要采用mask板覆蓋待封裝的oled顯示器件，然后采用cvd技術或ald技術，在待封裝oled顯示器件上的封裝區(qū)域沉積封裝薄膜，以實現(xiàn)對oled顯示器件的封裝。cvd技術是把一種或幾種含有構成薄膜元素的化合物、單質(zhì)氣體通入放置有基材的反應室，借助空間氣相化學反應在基材表面上沉積固態(tài)薄膜的工藝技術；ald技術是通過將氣相前驅(qū)體交替地通入反應器，使氣相前驅(qū)體沉積在位于反應器中的基材表面，在基材表面化學吸附并發(fā)生表面反應，進而形成沉積膜的一種技術，受到cvd技術和ald技術本身影響，采用cvd技術或ald技術在待封裝oled顯示器件上的封裝區(qū)域沉積封裝薄膜時，容易在mask板邊緣產(chǎn)生殘留顆粒，進而影響oled顯示器件的使用壽命。

本發(fā)明的發(fā)明人經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，在封裝過程中，若不使用mask板覆蓋待封裝的oled顯示器件，在采用cvd技術或ald技術形成封裝薄膜時，就不會產(chǎn)生殘留顆粒?；谏鲜鼋Y論，發(fā)明人經(jīng)進一步研究發(fā)現(xiàn)，在對oled顯示器件進行封裝時，可以在oled顯示器件的非封裝區(qū)域(即綁定區(qū)域)設置一犧牲層，這樣采用cvd技術或ald技術形成封裝薄膜時，就可以形成覆蓋oled顯示器件全部區(qū)域的封裝薄膜，從而避免了殘留顆粒的產(chǎn)生，而且在對oled顯示器件完成封裝后，可以將犧牲層和位于犧牲層上的封裝薄膜全部去除，既保證了oled顯示器件的封裝效果，又使得封裝后的oled顯示器件正常進行后續(xù)的綁定操作。

本發(fā)明實施例提供的oled顯示器件的封裝方法包括：

步驟101，如圖1所示，提供一基板1，基板1包括封裝區(qū)域和位于封裝區(qū)域周邊的綁定區(qū)域，綁定區(qū)域上設置有用于綁定的電極引線2；

步驟102，如圖2所示，在電極引線2上形成犧牲層3；

步驟103，在封裝區(qū)域形成oled顯示器件4；

步驟104，如圖3所示，形成覆蓋基板1的全部區(qū)域的封裝薄膜5；

步驟105，如圖6和圖7所示，去除犧牲層3，使得犧牲層3和位于犧牲層3上的封裝薄膜5從基板1上分離。

上述oled顯示器件的封裝方法具體實施時，在步驟101中，提供的基板1可以為玻璃基板1，在玻璃基板1的綁定區(qū)域設置有用于綁定的電極引線2；在步驟102中，可以采用涂布工藝或噴墨打印工藝，在電極引線2上形成犧牲層3；在步驟103中，形成的oled顯示器件4至少包括：形成在基板1表面的像素驅(qū)動電路和依次形成在像素驅(qū)動電路上的平坦化層、陽極、有機發(fā)光層和陰極；其中，像素驅(qū)動電路、平坦化層和陽極可以與位于基板1綁定區(qū)域的電極引線2同時形成，即步驟101提供的基板1上設置有像素驅(qū)動電路、平坦化層、陽極和電極引線2；當像素驅(qū)動電路、平坦化層和陽極已經(jīng)在步驟103之前形成時，在步驟103中，可以直接在陽極上依次形成機發(fā)光層和陰極，即可形成完整的oled顯示器件4；在步驟104中，不需要采用mask板，可以直接形成覆蓋基板1的全部區(qū)域的封裝薄膜5；在步驟105中，可以根據(jù)犧牲層3的材料，利用堿性溶液浸泡犧牲層3，或機械剝離犧牲層3，以實現(xiàn)對犧牲層3的去除；其中，利用堿性溶液浸泡犧牲層3時，雖然犧牲層3上形成有封裝薄膜5，但堿性溶液能夠從犧牲層3邊緣的暴露部分滲透到犧牲層3中，將犧牲層3逐步溶解。

根據(jù)上述oled顯示器件的封裝方法的具體實施過程可知，本發(fā)明實施例提供的oled顯示器件的封裝方法中，先在基板1上位于綁定區(qū)域的電極引線2上形成犧牲層3，再在封裝區(qū)域形成完整的oled顯示器件4，避免了在形成犧牲層3時，曝光顯影操作對oled顯示器件4中有機發(fā)光層產(chǎn)生的影響。在形成犧牲層3和oled顯示器件4后，本發(fā)明實施例提供的oled顯示器件的封裝方法不需要采用mask板，直接形成覆蓋基板1的全部區(qū)域的封裝薄膜5，避免了由于mask板的存在而產(chǎn)生的殘留顆粒，保證了封裝薄膜5對oled顯示器件4良好的封裝效果。最后去除犧牲層3，使犧牲層3和位于犧牲層3上的封裝薄膜5從基板1上分離，使得位于基板1綁定區(qū)域的電極引線2能夠正常進行后續(xù)的綁定操作。

此外，本發(fā)明實施例提供的oled顯示器件的封裝方法中，由于沒有使用mask板，相應減少了mask板對位工藝，使得在采用該封裝方法對oled顯示器件4進行封裝時，不需要應用高精度的對位系統(tǒng)、mask承載、運輸系統(tǒng)，同時避免了相應的工藝保障，節(jié)約了oled顯示器件4的封裝成本。而且，在封裝過程中，由于減少了mask板對位工藝，不僅提高了oled顯示器件4的封裝效率，還避免了在基板1上保留用于mask對位的對位點區(qū)域，為基板1的設計余留更大的支配空間。

為了進一步保證oled顯示器件4的封裝效果，可以在已經(jīng)覆蓋封裝薄膜5的oled顯示器件4的表面，繼續(xù)粘結封裝蓋板9，如圖4和圖5所示，下面給出在oled顯示器件4的表面設置封裝蓋板9時，oled顯示器件的封裝方法的兩種具體實施方式。

第一種實施方式：在形成覆蓋基板1的全部區(qū)域的封裝薄膜5后，去除犧牲層3之前，oled顯示器件的封裝方法還包括：

步驟1041，在位于封裝區(qū)域的封裝薄膜5上形成粘結層；

步驟1042，在粘結層上覆蓋封裝蓋板9。

具體的，第一種實施方式提出可以在形成封裝薄膜5后，直接在位于封裝區(qū)域的封裝薄膜5上形成粘結層，然后在粘結層上覆蓋封裝蓋板9，最后再去除犧牲層3。這種實施方式，在完成封裝蓋板9的粘結后，才去除犧牲層3，因此，去除犧牲層3的操作對oled顯示器件4幾乎沒有影響，保證了對oled顯示器件4的封裝效果。

第二種實施方式：在去除犧牲層3后，oled顯示器件的封裝方法還包括：

步驟1051，清洗去除犧牲層3后的基板1；

步驟1052，在位于封裝區(qū)域的封裝薄膜5上形成粘結層；

步驟1052，在粘結層上覆蓋封裝蓋板9。

具體的，第二種實施方式提出先去除犧牲層3，并對去除犧牲層3后的基板1進行清洗和烘干，然后在位于封裝區(qū)域的封裝薄膜5上形成粘結層，并在粘結層上覆蓋封裝蓋板9。由于這種實施方式是在未覆蓋封裝蓋板9之前去除犧牲層3，而去除犧牲層3的操作可能產(chǎn)生殘留雜質(zhì)，因此，在去除犧牲層3后，需要清洗去除犧牲層3后的基板1，以將產(chǎn)生的殘留雜質(zhì)清洗掉，然后再對清洗后的基板1進行烘干，去除基板1上的水汽，在清洗、烘干的操作完成后，再進行形成粘結層以及覆蓋封裝蓋板9的操作，這種實施方式同樣能夠保證oled顯示器件4的封裝效果。

上述實施例提供的基板1的封裝區(qū)域包括顯示區(qū)域和圍繞顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域，對于上述兩種實施方式，可選的，如圖4所示，粘結層包括位于顯示區(qū)域的填充膠層7和位于基板1的非顯示區(qū)域的封框膠層6；或如圖5所示，粘結層為貼片膠層8。對于上述兩種形式的粘結層，封裝蓋板9均可以選用金屬蓋板、玻璃蓋板或柔性塑料蓋板。此外，對于上述兩種實施方式，在粘結層上覆蓋封裝蓋板9后，均需要對粘結層進行固化，以使得封裝蓋板9能夠牢固的覆蓋在oled顯示器件4上。

上述實施例提出的在電極引線2上形成犧牲層3的方法多種多樣，下面給出兩種具體的形成方法，當然不僅限于這兩種形成方法。

第一種形成方法，在電極引線2上形成犧牲層3包括：

步驟1021＇，采用光敏膠，形成犧牲薄膜；

步驟1022＇，利用紫外光照射犧牲薄膜，形成固化后的犧牲薄膜；

步驟1023＇，對固化后的犧牲薄膜進行構圖，形成犧牲層3；

步驟1024＇，清洗形成有犧牲層3的基板1。

具體的，在步驟1021＇中，可以采用涂布工藝形成犧牲薄膜，該犧牲薄膜可以覆蓋基板1的全部區(qū)域。在步驟1022＇中，可以通過多種方法對犧牲薄膜進行固化，例如：紫外光照射等。在步驟1023＇中，在固化后的犧牲薄膜上涂覆一層光刻膠，采用mask板對光刻膠進行曝光，使光刻膠形成光刻膠未保留區(qū)域和光刻膠保留區(qū)域，其中，光刻膠保留區(qū)域?qū)跔奚鼘?的圖形所在區(qū)域，光刻膠未保留區(qū)域?qū)谏鲜鰣D形以外的區(qū)域；進行顯影處理，光刻膠未保留區(qū)域的光刻膠被完全去除，光刻膠保留區(qū)域的光刻膠厚度保持不變；通過刻蝕工藝完全刻蝕掉光刻膠未保留區(qū)域的犧牲薄膜，剝離剩余的光刻膠，形成犧牲層3。由于在步驟1023＇中，在對犧牲薄膜進行構圖時，會產(chǎn)生殘留雜質(zhì)，因此需要在步驟1024＇中，清洗形成有犧牲層3的基板1，將產(chǎn)生的殘留雜質(zhì)清洗掉，以保證oled顯示器件4的封裝效果。

第二種形成方法，在電極引線2上形成犧牲層3包括：

步驟1021＂，利用有機溶液，采用噴墨打印技術工藝形成犧牲薄膜的圖形；

步驟1022＂，固化犧牲薄膜的圖形，以形成犧牲層3。

具體的，在步驟1021＂中，利用亞克力類有機膠材、環(huán)氧樹脂類有機膠材等制備有機膠材溶液，采用噴墨打印技術工藝將有機膠材溶液噴射到在電極引線2所在的綁定區(qū)域，以形成犧牲薄膜的圖形。在步驟1022＂中，采用加熱或紅外線照射方式對犧牲薄膜的圖形進行固化，以形成犧牲層3。

上述實施例提供的覆蓋基板1的全部區(qū)域的封裝薄膜5為：單層無機封裝薄膜；或，無機封裝薄膜和有機封裝薄膜相互交疊的多層封裝薄膜，且無機封裝薄膜完全覆蓋有機封裝薄膜。更詳細的說，在形成封裝薄膜5的步驟中，不使用mask板，直接采用cvd工藝或ald工藝沉積單層sinx、siox、sion或alox等高水氧阻擋薄膜作為單層無機封裝薄膜；或，采用cvd工藝(或ald工藝、噴墨打印技術工藝)沉積形成無機封裝薄膜和有機封裝薄膜相互交疊的多層封裝薄膜，對于這種多層封裝薄膜，其所包括的無機封裝薄膜可以為單層sinx、siox、sion或alox等高水氧阻擋薄膜；優(yōu)選的，多層封裝薄膜中的無機封裝薄膜與oled顯示器件4接觸，且無機封裝薄膜完全覆蓋有機封裝薄膜，使得有機封裝薄膜不會暴露在外，保證了封裝薄膜5的封裝效果。此外，由于多層封裝薄膜既包括無機封裝薄膜又包括有機封裝薄膜，使得多層封裝薄膜應力較小，有效延長了封裝薄膜5的封裝壽命。

本發(fā)明實施例還提供了一種oled顯示器件的封裝結構，采用上述oled顯示器件的封裝方法制作，oled顯示器件的封裝結構包括覆蓋oled顯示器件4的封裝薄膜5，封裝薄膜5未覆蓋位于綁定區(qū)域的電極引線2。采用上述oled顯示器件的封裝方法制作的oled顯示器件的封裝結構，保證了oled顯示器件的封裝結構的封裝效果，有效延長了oled顯示器件的封裝結構的使用壽命。

本發(fā)明實施例還提供了一種顯示裝置，包括上述oled顯示器件的封裝結構，以及與封裝結構中的電極引線2綁定在一起的驅(qū)動芯片。具體的，在完成oled顯示器件4的封裝后，位于綁定區(qū)域的電極引線2露出，在電極引線2上進行驅(qū)動芯片、柔性電路板等的綁定，完成顯示裝置的制備。本發(fā)明實施例還提供的顯示裝置，包括oled顯示器件的封裝結構，使得顯示裝置具有良好的封裝效果，有效延長了oled顯示裝置的使用壽命。

所述顯示裝置可以為：電視、顯示器、數(shù)碼相框、手機、平板電腦等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件，其中，所述顯示裝置還包括柔性電路板、印刷電路板和背板。

在上述實施方式的描述中，具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。