技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
實(shí)施方案提供了通過煅燒將可商購的SiOx(0＜x＜2)轉(zhuǎn)化為硅框架、接著蝕刻并且隨后通過含有具有碳原子的有機(jī)分子的氣體的熱分解的碳填充來制備具有互連的納米級Si和C構(gòu)造單元的微米尺寸的Si?C復(fù)合材料或摻雜的Si?C和Si合金?C的方法。

技術(shù)研發(fā)人員：王東海;衣冉;戴放
受保護(hù)的技術(shù)使用者：賓夕法尼亞州研究基金會
技術(shù)研發(fā)日：2013.10.15
技術(shù)公布日：2017.08.25